降压(BUCK)拓扑是开关电源经典的非隔离式拓扑结构,在降压拓扑中,当高侧功率管(High-side switch)导通 时,输入电源给电感充电;当高侧功率管断开时,电感进行放电;在电感放电时,电感与低侧功率管(Low-side switch) 形成续流回路,根据低侧功率管器件的控制方式不同,可以区分为同步整流与非同步整流。
本文以降压(BUCK)拓扑为例,介绍非同步整流与同步整流的区别。
结构差异

非同步整流
如图 1 所示,非同步整流电路中高侧功率管使用 MOS 管 Q1,续流管使用二极管 D,由于二极管的单向导电性,不用 像控制 MOS 管一样需要额外的控制电路来控制通断,也不会出现两个功率管同时导通的场景,电路结构简单,稳定性好。
非同步整流电路中的高侧功率管 Q1 可以用 NMOS,也可以用 PMOS 来实现;续流二极管 D 则是通常使用肖特基二 极管,因为肖特基二极管相对于其他类型二极管,导通电压更低,开关速度更快,反向恢复时间更小,可以达到减少电路工 作损耗并保证系统稳定运行的效果。
同步整流
如图 2 所示,同步整流电路中高侧与低侧功率管均使用 MOS 管,在电路工作过程中,Q1、Q2 均需要有控制电路根 据开关时序同步控制 Q1 与 Q2 的导通或关断,所以该电路为同步整流型,同时,为了防止出现高侧与低侧功率管同时导通 的异常情况,需要设置死区时间,在死区时间内,高侧与低侧功率管同时处于断开的状态,同步整流电路较非同步整流电路 更复杂。
同步整流电路中的高侧功率管 Q1 可以用 NMOS,也可以用 PMOS 来实现,而低侧功率管 Q2 则是使用 NMOS。
基于非同步整流电路与同步整流电路的续流管器件不同,两者低侧功率管导通损耗上存在差异;在低侧功率管导通期间, 电感电流流过低侧功率管会产生导通损耗,若是在 5A 的负载条件下,对于非同步整流电路中使用的二极管来说,即便是导 通压降小的肖特基二极管,流过 5A 电流时也有 0.4V 左右的导通压降,而对于同步整流电路中使用的 MOS 管来说,假设 MOS 管导通电阻 RDSON 在 30mΩ以下,5A 的电流流过此 MOS 管时的导通压降低于 0.15V;因此,同步整流电路低侧功 率管的导通损耗远远低于非同步整流电路,尤其是在小占空比(输入输出压差大)输出重载情况下,低侧功率管的导通损耗 会更明显。
工作波形差异

如图 3 所示,电感感量一定情况下,负载较大时,每个开关周期内电感电流不会回落到 0A,非同步整流与同步整流的 电感电流波形基本没有区别,电感电流波形是大于 0A、连续的三角波,其平均值等于输出电流。
部分同步整流方案,允许电流逆向流动,因此当电感电流降至为 0A 后,输出端电容会通过电感、MOS 管形成放电回 路,此时电感电流方向与之前放电方向相反,定义为负电流,从电感电流波形上看,电流是连续的。

结合图1与图3,SW点会出现负压且非同步整流与同步整流的负压波形存在差异,具体原因为:
如图 1 所示非同步整流电路 Q1 关闭时的电流回路,电感电流经负载再通过二极管D回到SW点,因此图4中 SW 点 的负压其实是电感续流时流经二极管产生的的二极管导通压降。
同步整流电路中,上文有提到过会存在死区时间防止两个 MOS 管同时导通,在死区时间内,两个 MOS 管同时断开, 如图 2 同步整流电路,死区时间内电感电流只能通过 Q2 的体二极管续流,产生对应的 Q2 体二极管导通压降,在死区时间 结束后,Q2 导通,此时电感电流通过 Q2 续流,由于 MOS 管的导通电阻极小,导通压降也很低,故 SW 电压波形接近 0V,即出现图 5 所示的 SW 点电压波形。