在降压转换器中,MOSFET 开通与关断瞬间,由于 MOSFET 自身的寄生参数以及 PCB 走线的寄生参数,如寄生电 感和寄生电容等存在的原因,开关节点在开关动作瞬间会产生高频振荡,如图 1 所示。过高的振荡会增加损耗、加重 EMI 干 扰,甚至击穿芯片影响系统的稳定工作。本文介绍了另一种抑制开关节点高频振荡的方法。

RC 缓冲电路的引入
为了尽可能的抑制高频震荡,添加 RC 缓冲电路为最常用的方法之一。图 2 展示了包含主要寄生电感和电容的异步降压 转换电路,RC 缓冲电路放置在开关节点和 GND 节点之间。该电路主要用来抑制 Q1 开通瞬间的高频振荡,而该高频振荡 也是绝大多数过压问题和 EMI 问题的源泉。

首先由于开关过程在极短时间(从数个纳秒至数十个纳秒)完成,在此过程中电感 L 上的电流可以认为几乎不变,所以 L 和Lp2 以及串联的Lp6 不参与振铃。其次,在高频振荡使得 SW 处的幅值超过Vi后,上管 MOSFET 的沟道已完全打开, C1 被短路,也不参与高频振荡。因此最终参与高频震荡的只有Lp1 ,Lp3 ,Lp4 ,Lp5 ,CD 这些寄生参数。
RC 缓冲电路的等效模型及参数计算
上述图 2 参与高频振荡的回路可等效成下图 3 中的 LC 谐振电路,LR 和CR 为Lp1 ,Lp3 ,Lp4 ,Lp5 ,CD 所有参与振铃 的寄生电感和寄生电容的复合值;通常 RC 缓冲电路中的 C 取值在数 nF 左右,在高频振荡的频率fR(加了 RC 缓冲电路后) 下的阻抗很小,因此图 3 可以进一步近似等效为图 4。由图 4 的等效电路,可得到,

(根据图 4 所示等效电路, 其中 UC 为 R 两端的电压),故为使图 4 电路为临界阻尼振荡,R 的取值为

同时,C 越大,意味着同样的阻尼电阻对高频振荡的抑制效果越好。但是当电容达到一定程度至后,电容的增加而高频振荡 抑制的效果提供却并不显著,究其原因,在 RC 缓冲电路支路,电路电抗为

时,此后 C 的进一步增大对电路可以忽略。同时 C 越大,BUCK 电路的损耗会越大,效率会越差,且 RC 缓冲电路中电阻 的损耗与 C 的大小有关,电阻的损耗计算公式为

结论
根据上文的等效模型,我们可以得出一个实用快捷的 RC 缓冲电路设计方法。第一步,需要确定图 4 中的LR 和CR 。首 先测量初始高频振荡频率,初次测得的频率的表达式为:

以DEMO 板为例,测试条件为 VIN=12V,VOUT=5V,IOUT=1A。第一步,通过示波器读出开关上升沿波形, 如图 6,可知f1 =79MHz;第二步,在 DEMO 板开关节点位置处对 GND 增加一个新的 100pF 的电容,新的开关上升沿 波形如图 7,可知f2 =68MHz,故可解得LR=15.3pH,CR =263.3nF。再根据式(5)算出R=3.8mΩ,故可取R=4mΩ,再 由式(6)选择接近的C=2.2nF。最后得到的振铃如图 8 所示,可见振铃幅度大大减弱。由于 RC 缓冲电路放置在开关节点和 GND 节点之间,在上电瞬间 RC 电路上是会产生一个高的瞬态冲击电流的,为了减小此处的瞬态冲击电流,通常情况下 我们推荐选择阻值较大的电阻。图 9 为 DEMO 板开关节点处添加 R=10Ω,C=2.2nF 后的开关波形。
