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CXLB73295三节锂电池同步升压充电器详解｜JTM-IC专业供应
| 产品型号： | CXLB73295 |
| 产品类型： | 电池充电IC |
| 产品系列： | 多节锂电池充电芯片 |
| 产品状态： | 量产 |
| 浏览次数： | 39 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | V ~ 5V~9VV |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | adjV |
| 输出电流 (IOUT) | 2AA |
| 工作频率 | 100KHz |
| 转换效率 | 92%% |
| 封装类型 | ESSOP-10 QFN16 |
| Type | 多节锂电池充电芯片 |
| Charge voltage | 5V~9V |
| Charge current | 2A |
| Battery type | 4.2V,4.35V |
| Charge method | 开关同步 |
| Charge status | 2 |
| Protection | 过流/过压/过温/过充/短路 |
| Communication | QC2.0 QC3.0 |
| Features | 充电架构 Boost Charger |
| Application | MOS int. |
| Iq | 20uA |
| 电池节数 | 3 |
| 精度 | ±1% |
| 充电载止电压 | 最小充电电流 |
产品详细介绍
引言
在现代便携式电子设备中，锂电池因其高能量密度和长循环寿命而被广泛应用。针对多节串联锂电池的充电管理，CXLB73295作为一款高性能同步升压充电芯片，凭借其高集成度、高效率与多重保护机制，成为移动电源、智能门锁、游戏机等产品的理想选择。本文将深入解析CXLB73295的功能特性、应用设计及选型建议，帮助工程师更好地应用该芯片，提升产品性能与可靠性。
一、CXLB73295概述
CXLB73295是一款专为三节串联锂离子/聚合物电池设计的同步升压充电管理芯片。其输入电压范围宽达3.0V–9.5V，支持5V适配器或PD 9V输入（需配合诱骗芯片），最大充电电流可达2A。芯片内部集成全部功率MOSFET，无需外接二极管，极大简化了外围电路设计。
CXLB73295具备四种充电模式：
· 短路充电：支持对0V电池进行安全充电；
· 消流充电：恢复深度放电的电池；
· 恒流充电：实现快速充电；
· 恒压充电：确保电池充满且不过充。
充电截止电流为设定值的1/10，并支持自动再充电功能，确保电池始终保持在最佳状态。
二、主要特性
2.1. 高效率充电
峰值效率高达96%，重载效率超过90%，有效降低发热，提升充电速度。
2.2. 灵活的参数设置
· 充电电流通过外接电阻编程；
· 充满电压支持12.6V、12.9V、13.05V、13.2V四档可调；
· 支持NTC温度检测，确保充电安全。
2.3. 全面的保护机制
· 输入过压/欠压保护；
· 电池过压、短路、温度异常保护；
· 可编程充电超时保护；
· 160℃过热关断。
2.4. 智能控制与指示
· 支持单/双LED充电状态指示；
· SYSRT引脚可控制后级负载开关；
· EN引脚支持外部关断，方便系统管理。
2.5. 封装选项
· QFN3×3-16（超小体积）
· ESSOP10（散热优异，θJA=43.4℃/W）
三、典型应用场景
CXLB73295广泛应用于：
· 移动电源：支持大电流快充，效率高；
· 智能门锁：低温充电不伤电池；
· 便携游戏机（如PSP、NDS）：稳定供电，续航强；
· 多媒体设备（MP3/MP4、手机）：充电安全且高效。
四、关键电路设计指南
●升压输出引脚 BD。10μF 稳压陶瓷电容需尽量靠近芯片，并且从 BD 到 GND 的回路尽量短，此电容优先级最
高，可参考 PCB 布局举例。
●NTC 电阻一般位于电池内部，为方便展示，虚线框内为电池包。NTC 典型应用中需使用 B 值为 4250K 的 100K
阻值的 NTC 电阻与 R2(150K)电阻器并联再与 R1(57.6K)电阻器串联接于 VDD 引脚，这种搭配可保证电池在 0℃
~60℃区间正常充电。如使用其他搭配，请参照第 13 页 NTC 功能解释中的给出的各温度阈值区间的 NTC 电压
进行设计或可咨询我司 FAE。
●对底部 ePad GND 引脚，应使用较大覆铜区域连接到 PCB 地平面，这有助于最大限度的减小 PCB 传导损耗和
热应力，防止因芯片温度过高导致的充电电流下降。
●LED 指示灯使用时需接限流电阻到 VDD，推荐 3K。如需使用双灯方案，必须按照图中 LED 灯颜色配置，请购
买对应颜色 LED 灯进行实验，充电时红灯亮，蓝灯灭；充满时蓝灯亮，红灯灭；异常时红灯蓝灯交替闪烁。
4.1. 充电电流设置
通过ICHG引脚接入电阻RICHG设定充电电流，公式如下：
其中VICHG在恒流模式下为1V。例如，RICHG=1K时，充电电流为1A。
4.2. 输出电压设置
通过CV引脚外接RCV电阻设定充满电压：
· RCY ≤ 2.5K：12.6V
· RCY = 7.5K：12.9V
· RCY = 25K：13.05V
· RCY ≥ 75K：13.2V
4.3. NTC温度检测
使用100K NTC（B=4250K）与R1=57.6K、R2=150K组成分压网络，可实现0℃~60℃正常充电。若禁用NTC，可用两个10K电阻分压使NTC引脚电压为50% VDD。
4.4. 自适应输入限流
通过ILIM引脚设置输入电压阈值，当检测到输入电压跌落时自动调整充电电流，避免适配器过载。
五、PCB布局建议
· 功率回路最短化：LX、BD、BAT等大电流路径应宽铜走线；
· 电容就近放置：CBD（10μF）必须最靠近BD引脚，CBAT（20μF）靠近BAT；
· 散热设计：底部ePad应连接大面积覆铜并打孔散热；
· 信号隔离：ICHG、TIM、NTC等信号线远离LX开关节点，使用SGND。
CXLB73295 升压锂离子电池充电器的布局设计相对简单。为了获得最佳的效率和最小的噪声问题，我们应该将
以下组件放置在 IC 附近： CSVIN、CBAT、CBD、CBST(CBD 电容必须靠近引脚优先级最高)。：
●功率回路必须尽可能短。
●输出回路 CBD 电容靠近芯片 BD 和 PGND 引脚；CBST 电容是自举电容需要靠近芯片引脚 BST；CBAT 电容尽量
靠近芯片引脚 BAT 和 PGND 引脚。
●ICHG、CTIM、RCV、NTC 等数字信号尽量使用 SGND，同时要远离 LX 信号减少噪声干扰。
●对高电流路径应使用较大 PCB 覆铜区域，包括 LX，PGND 引脚和底部散热焊盘。这有助于最大限度地减少
PCB 传导损耗和热应力。
●为使过孔传导损耗最小并降低模块热应力，应使用多个过孔来实现顶层和其他电源层或地层之间的互连
（芯片底部焊盘加过孔开窗有助于芯片散热提高性能）。
●RNTC 是热敏电阻，用于检测电池的温度，一般位于电池内部，如果在 PCB 板上，建议远离芯片和电感等发
热元件。
●BD 电容必须靠近芯片足够近，可使用 1206 电容跨接在 BD 和 PGND 引脚上，让 LX 从电容底部穿出。
六、选购与技术支持
JTM-IC（jtm-ic.com）作为CXLB73295的官方授权供应商，提供全系列封装选项及专业技术支持。我们可提供：
· 样品申请与批量供货；
· 参考设计及PCB评审；
· FAE在线答疑与定制化服务。
七，封装及引脚功能
八，结语
CXLB73295以其高集成度、高效率与多重保护功能，成为三节锂电池充电方案的优选芯片。无论是在移动电源、智能门锁还是便携娱乐设备中，其稳定可靠的性能都能显著提升用户体验。欢迎访问JTM-IC官网了解更多详情，获取数据手册、设计资源与样品申请支持。
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