CXMD32108R/S是一款采用180度正弦驱动方式的无霍尔三相BLDC电机驱动芯片，输入电压范围宽达3.0V至20V，内部功率器件总导通电阻低于850mΩ，具备高效率和低发热特性。芯片集成了软开关控制、锁保护与自动重启、过压与欠压保护、转速反馈输出等多种功能，极大简化了外围电路设计，支持电机系统的小型化与高可靠性要求。其提供TSSOP-16（EP）封装，散热性能优良，适用于空间紧凑的应用场景。
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[ CXMD32108 ]
CXMD32108R/S：高性能无霍尔三相无刷直流电机驱动芯片，赋能高效静音风扇系统
在现代电机控制领域，无刷直流（BLDC）电机以其高效率、长寿命和低噪声特性已成为众多应用的首选。CXMD32108R/S作为一款专为无霍尔传感器三相BLDC电机设计的驱动集成电路，集成了完整的控制与保护功能，可通过PWM信号或直流电压实现精确调速，广泛应用于低噪声、低功耗风扇系统。本文将深入解析CXMD32108R/S的技术特点、工作原理与设计要点，助力工程师构建高效、可靠的电机驱动方案。
一，产品概述
CXMD32108R/S是一款采用180度正弦驱动方式的无霍尔三相BLDC电机驱动芯片，输入电压范围宽达3.0V至20V，内部功率器件总导通电阻低于850mΩ，具备高效率和低发热特性。芯片集成了软开关控制、锁保护与自动重启、过压与欠压保护、转速反馈输出等多种功能，极大简化了外围电路设计，支持电机系统的小型化与高可靠性要求。其提供TSSOP-16（EP）封装，散热性能优良，适用于空间紧凑的应用场景。
二，核心特性
• 无霍尔传感器驱动：采用BEMF（反电动势）检测技术，无需霍尔元件，降低成本并提高可靠性。
• 宽电压输入范围：3.0V–20V，适配多种电源环境。
• 低导通电阻：总Rds(on) < 850mΩ，减少功率损耗。
• 180度正弦驱动：提供平滑转矩输出，降低振动与噪声。
• 可编程调速功能：
► CXMD32108R：支持可编程最低转速设定
► CXMD32108S：支持停止模式占空比调节
• 软开关技术：降低开关噪声与EMI干扰。
• 智能保护机制：具备锁保护、自动重启、过温保护（TSD）与欠压锁定（UVLO）。
• 转速反馈输出：提供FG/1/2FG信号，支持系统闭环控制。
• 旋转方向控制：通过FR引脚轻松实现正反转切换。
• 环保封装：TSSOP-16（EP）无铅无卤封装，符合ROHS标准。
三，典型应用场景
CXMD32108R/S主要适用于以下领域：
• 低噪声冷却风扇（CPU、显卡、电源等）
• 家电用风机（空调、净化器、吸尘器）
• 工业设备散热风扇
• 汽车电子冷却系统
• 其他需要高效、静音BLDC电机驱动的场合
四，电气特性与性能优势
在VCC=12V、环境温度25℃的典型条件下，CXMD32108R/S表现出以下优越性能：
• 工作电流：典型值3.5mA（运行模式），1.5mA（待机模式）
• 输出导通电阻：上管0.50Ω、下管0.30Ω（Io=500mA）
• PWM频率范围：5kHz–100kHz（输入），30kHz（输出）
• 锁保护时间：1秒（保护）–5秒（重启）
• 过温保护：175℃（关断），145℃（恢复）
• FG输出能力：低电平0.2V（IFG=5mA）
其软启动功能通过外部OSC引脚电容调节，实现平稳启动；锁保护电路能在电机堵转时自动关断并尝试重启，有效防止电机过热损坏。
五，功能说明与设计指南
5.1. 调速控制机制
• PWM调速：通过PWM引脚输入占空比信号直接控制电机转速，支持0%~100%范围调节。
• 模拟调速：通过DC电压信号调节转速，提供灵活的控制接口。
• 最低转速设置（R版本）：通过RMIN引脚电压设定电机最低运行速度。
• 停止模式设置（S版本）：通过STOP引脚电压调节停止状态下的输出占空比。
5.2. BEMF检测与换相
芯片通过检测电机反电动势信号实现无霍尔位置传感，内置同步启动机制确保电机可靠启动。OSC引脚外接电容用于设置启动振荡频率，影响启动特性与低速性能。
5.3. 软开关与斜率控制
通过SL引脚电压设置电流斜率，实现平滑的转速切换，减少电流冲击与电磁干扰。
5.4. 保护功能详解
• 锁保护：检测到堵转后自动关断输出，5秒后尝试重启，循环直至故障消除。
• 过温保护：结温超过175℃时关断输出，温度降至145℃后恢复。
• 欠压锁定：VCC低于阈值时自动禁用输出，防止低压误操作。
5.5. 转速反馈输出
FG/1/2FG引脚提供开漏输出信号，通过CS引脚配置（FG模式需短路至GND，1/2FG模式需接120kΩ电阻），支持转速监控与闭环控制。
六，外围元件选型建议
1. VCC旁路电容
建议在VCC与GND间连接≥1.0μF陶瓷电容，以吸收回流电流引起的电压尖峰。
2. OSC定时电容
根据启动特性要求选择电容值，典型范围1nF–100nF，影响启动振荡频率。
3. 电流设置电阻
SW引脚外接电阻用于设置参考电流，影响系统输出能力与保护阈值。
4. 功率地（PGND）与信号地（GND）
应在PCB上单点连接，避免功率噪声干扰控制电路。
七，布局与散热建议
• 功率路径（U、V、W、PGND）应短而宽，减小寄生电感与电阻。
• VCC旁路电容应贴近芯片引脚布置。
• 芯片底部散热焊盘应充分连接至PCB地平面，提升导热性能。
• FG等信号线应远离功率开关节点，防止噪声耦合。
• 在高温或高电流应用中，建议增加散热铜皮或使用散热涂层。
八，封装与供货信息
CXMD32108R/S采用TSSOP-16（EP）封装，带裸露焊盘，散热性能优异。产品支持卷盘包装，每盘2500颗，适用于规模化生产。工作温度范围-40℃至+105℃，满足工业级应用要求。
九，结语
CXMD32108R/S以其高集成度、无霍尔设计、灵活的调速控制与完善的保护功能，成为三相无刷直流电机驱动领域的理想解决方案。无论是在PC散热、家电风机还是工业设备中，其出色的性能与可靠性都能满足现代电机系统对高效、静音与长寿命的高要求。如需获取详细数据手册、申请样品或进一步技术支持，欢迎访问JTM-IC官网查询。
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