CXLE86261B是一款集成度高、性能卓越的控制芯片。其核心使命是彻底消除LED驱动器输出端的低频纹波电流，确保即使在深度调光状态下，LED光源也能保持亮度均匀、无闪烁。该芯片采用高效的驱动机制，能够智能地自适应不同的LED输出电压与电流工况，在完美抑制纹波的同时，优化功率MOS管的开关损耗，实现系统整体效率的最大化。
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[ CXLE86261B ]
在LED照明技术飞速发展的今天，实现高效、稳定且无频闪的调光效果，一直是工程师和设计师面临的核心挑战。尤其是配合前沿的可控硅调光与有源功率因数校正（APFC） 驱动器应用时，输出电流中的低频纹波问题会直接影响灯光品质与视觉舒适度。针对这一行业痛点，深圳嘉泰姆电子（JTM-IC）推出了高性能的CXLE86261B——一款专为调光全程LED电流纹波消除而设计的先进控制芯片。
一，CXLE86261B 核心概述
CXLE86261B是一款集成度高、性能卓越的控制芯片。其核心使命是彻底消除LED驱动器输出端的低频纹波电流，确保即使在深度调光状态下，LED光源也能保持亮度均匀、无闪烁。该芯片采用高效的驱动机制，能够智能地自适应不同的LED输出电压与电流工况，在完美抑制纹波的同时，优化功率MOS管的开关损耗，实现系统整体效率的最大化。
二，产品核心特点与优势
2.1. 高度集成，设计精简：芯片内部集成500V高压JFET，可直接从高压母线获取能量，为自身供电，极大简化了外围电路。同时，内置的去纹波LDO进一步确保了控制电源的纯净与稳定。
2.2. 全面的保护机制：CXLE86261B内置多重保护功能，保障系统在各种异常情况下的可靠性。其固定的DRAIN脚过压保护（OVP） 电压（典型值22V），能有效防止因前端能量突变导致的电压尖峰损坏内部MOS管。芯片过温调节保护功能则能在结温过高时自动调整工作状态，限制温升，提升系统长期工作的稳定性。
2.3. 简化应用，降低成本：得益于高度集成的设计，CXLE86261B在典型应用中几乎无需外围元件，大幅减少了PCB面积和物料成本，加速产品上市进程。
2.4. 坚固的封装与宽温工作：芯片采用紧凑的SOT33-3封装，节省空间。其工作结温范围覆盖-40℃至150℃，储存温度范围达-55℃至150℃，满足严苛的工业及商业照明环境要求。
三，典型应用领域
3.1. 凭借其卓越的纹波消除能力和稳定的性能，CXLE86261B非常适用于对光品质要求高的各类LED照明产品：
· LED灯丝灯：提升复古装饰灯光的纯净度和调光平滑性。
· LED球泡灯：确保家用和商用替换灯泡在各类调光器上无闪烁工作。
· 其他通用LED照明：包括筒灯、面板灯等需要配合调光系统的照明应用。
3.2. 深入技术解析与应用要点
3.2.1 工作原理与内部架构
CXLE86261B通过其HV引脚接收由内部500V JFET处理后的高压供电。当内部VDD电压达到启动阈值后，芯片开始工作。其内部逻辑会持续监测系统状态，动态调节内置功率MOS管的导通行为，以抵消来自前级驱动器的低频纹波能量，从而在LED负载端输出恒定、平滑的直流电流。
3.2.2 关键保护功能详解
· 芯片过温调节（OTP）：当芯片内部温度监测电路检测到结温接近设定调节点（典型140℃）时，芯片并非粗暴关断，而是通过智能调节内部基准，逐步降低去纹波功能的强度，从而温和地控制功耗与温升，在保护芯片的同时尽可能维持系统功能，提高了可靠性。
· MOS管漏极过压保护（OVP）：在诸如输入电压浪涌或负载突变等情况下，芯片的DRAIN脚电压可能急剧上升。一旦此电压达到内部OVP阈值，控制电路会迅速响应，增加电流泄放，将电压钳位在安全水平，有效防止高压击穿。
3.3. PCB设计指南（优化散热与EMI）
为了充分发挥CXLE86261B的性能并确保长期可靠性，PCB布局至关重要：
· 散热优化：GND引脚是芯片的主要散热路径。务必将其连接到尽可能大的铜箔区域，以降低热阻，增强散热能力。良好的散热设计是保证芯片持续工作在安全温度下的基础。
· 布线建议：高压HV和DRAIN引脚的走线应短而粗，减少寄生电感和电阻。功率环路面积应最小化，以降低电磁干扰（EMI）。
四，电气参数与订购信息
4.1. CXLE86261B在典型工作条件（V_BP=40V， T_A=25℃）下，静态工作电流极低（典型110μA），有助于提升系统待机效率。其内置MOS管具备足够的电流驱动能力（饱和电流典型值见规格书），以满足多数中小功率LED应用需求。
客户可订购的型号为CXLE86261B，采用SOT33-3封装，标准包装为编带15，000颗/盘，方便自动化贴片生产。
4.2. 为何选择深圳嘉泰姆电子（JTM-IC）的CXLE86261B？
选择CXLE86261B，不仅是选择了一颗高性能芯片，更是选择了由深圳嘉泰姆电子提供的完整技术解决方案与质量保障。我们致力于为全球客户提供高可靠性、高性价比的模拟与混合信号芯片产品。
五，工作原理
六，封装信息
七，相关产品 more...
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