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CXLE83182EN高精度非隔离降压PFC LED驱动芯片|DIP7封装、高可靠性、多重保护
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CXLE83182EN 是一款专为通用电源设计的高性能LED恒流驱动芯片,采用临界导通模式(CrM)工作,在提升系统效率的同时,有效降低开关损耗与电磁干扰(EMI)。该芯片通过去除传统的VCC电容和COMP电容,大幅简化了外围电路,减少了元件数量,提高了系统的整体可靠性。

CXLE83182EN高精度非隔离降压PFC LED驱动芯片|DIP7封装、高可靠性、多重保护
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产品简介

           在LED照明系统的设计中,驱动芯片的稳定性、能效和可靠性是决定产品竞争力的关键。CXLE83182EN 作为一款采用DIP7封装、集成有源功率因数校正(APFC)的高精度非隔离降压型LED驱动芯片,以其优异的电气性能、良好的散热结构和全面的系统保护,成为各类通用LED照明应用的理想解决方案。本文将深入剖析CXLE83182EN的技术特性、设计方法及其在实际应用中的优势。I3d嘉泰姆


一、芯片概述与技术亮点

        CXLE83182EN 是一款专为通用电源设计的高性能LED恒流驱动芯片,采用临界导通模式(CrM)工作,在提升系统效率的同时,有效降低开关损耗与电磁干扰(EMI)。该芯片通过去除传统的VCC电容和COMP电容,大幅简化了外围电路,减少了元件数量,提高了系统的整体可靠性。I3d嘉泰姆

其核心优势包括:I3d嘉泰姆

·   高功率因数与低谐波失真:内置有源PFC电路,PF值高、THD低,符合国际能效标准;I3d嘉泰姆

·   无VCC/COMP电容设计:电路简洁,成本更低,可靠性更高;I3d嘉泰姆

·   外置电流采样电阻:支持灵活的输出电流设定;I3d嘉泰姆

·   临界导通模式运行:优化EMI表现,提升整机效率I3d嘉泰姆

·   多重保护机制:集成LED短路保护、开路保护(OVP可调)、逐周期限流及过热调节;I3d嘉泰姆

·   Enable功能支持:兼容开关调色、感应控制等智能照明应用;I3d嘉泰姆

·   DIP7封装:封装坚固,散热性能好,便于手工焊接与维修,适合多种安装环境。I3d嘉泰姆


二、电气性能与关键参数

         CXLE83182EN 在电气设计上具备良好的鲁棒性与适应性。其内部集成高压功率MOSFET,击穿电压达600V,导通电阻最低仅2.2Ω(FN版本),支持宽电压输入。芯片工作结温范围为-40℃至150℃,并具备智能过热调节功能,当芯片表面温度达到140℃时,自动降低输出电流,防止过热损坏,提升系统寿命。I3d嘉泰姆

主要电气参数如下:I3d嘉泰姆

·   静态工作电流典型值0.4mA,最大0.6mA;I3d嘉泰姆

·   最大导通时间6.6μs,最大关断时间200μs;I3d嘉泰姆

·   CS引脚峰值电压限制为1.8V,内置300ns前沿消隐与200ns关断延迟;I3d嘉泰姆

·   内部基准电压典型值300mV,精度高达±3%;I3d嘉泰姆

·   OVP引脚输出电流约100μA,支持通过外接电阻设置开路保护电压。I3d嘉泰姆
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三、典型应用与设计指南

CXLE83182EN 广泛应用于LED球泡灯、LED灯管及其他通用照明产品中。其典型应用电路简洁明了,设计灵活,用户可通过调整少数外围元件满足不同的输出需求。I3d嘉泰姆

LED输出电流计算公式为:I3d嘉泰姆

其中,VREF​ 为内部基准电压(典型300mV),RCS​ 为电流采样电阻。通过合理选择 RCS​,可精确设定所需的输出电流。I3d嘉泰姆

开路保护电压设置公式:I3d嘉泰姆

​​

其中,L为电感值(单位mH),ROVP​ 为OVP引脚对地电阻(单位kΩ)。需注意,ROVP引脚兼具Enable功能:电压高于0.3V时芯片开启,低于0.1V时芯片关闭,因此ROVP电阻应大于3kΩ。若无需OVP功能,可将该引脚悬空。I3d嘉泰姆
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四、系统保护与可靠性设计

CXLE83182EN 集成了全面的保护功能,确保系统在各种异常情况下稳定运行:I3d嘉泰姆

·   短路保护:输出短路时,芯片自动进入低频工作模式(≤5kHz),限制输出电流;I3d嘉泰姆

·   开路保护:通过外置电阻设定OVP阈值,防止输出电压过高损坏系统;I3d嘉泰姆

·   逐周期电流限制:实时监测CS电压,防止电感饱和与MOSFET过流;I3d嘉泰姆

·   过热调节:芯片温度升高时逐步降低输出电流,实现温度闭环控制;I3d嘉泰姆

·   智能Enable控制:通过ROVP引脚电压实现芯片的使能与关断,便于系统控制。I3d嘉泰姆


五、PCB布局与散热优化建议

合理的PCB设计对系统性能、EMI和可靠性至关重要:I3d嘉泰姆

5.1.  地线布局:电流采样电阻的功率地线应短而粗,并尽量靠近芯片GND引脚,以减小噪声干扰;I3d嘉泰姆

5.2.  功率环路优化:主功率回路(如DRAIN-电感-续流二极管)应保持最小面积,以降低辐射EMI;I3d嘉泰姆

5.3.  DRAIN引脚散热:DIP7封装散热性能良好,可适当增加引脚焊盘及相连铜箔的面积,以进一步提升散热效果;I3d嘉泰姆

5.4.  CS引脚处理:应远离高频噪声源,布局紧凑,以保证电流采样精度。I3d嘉泰姆


六、封装与订购信息

CXLE83182EN 采用DIP7封装,结构坚固,引脚间距标准,便于焊接与测试。封装热阻(θJA)为80°C/W,散热性能优于多数表面贴装封装。订购型号为CXLE83182EN,工作环境温度范围为-40℃至105℃,包装形式为管装,每管50颗,标识清晰,便于生产管理与物料追溯。I3d嘉泰姆
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七、相关产品                         more...

产品清单名细
  (234.86 KB)

 八、结语

CXLE83182EN 以其高精度恒流输出、高功率因数、坚固的DIP封装以及全面的保护功能,为LED照明系统提供了一个高效、可靠、易于实施的驱动解决方案。无论是注重长期可靠性的商业照明,还是需要高性价比的民用球泡灯,该芯片都能提供出色的性能支持。I3d嘉泰姆

如需获取完整的数据手册、应用电路参考、样片申请或采购咨询,欢迎访问 jtm-ic.com,我们将为您提供专业、全面的技术支持与产品服务。I3d嘉泰姆

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