CXSU63302大电流升压DC-DC芯片 | 25V宽压输入 89%效率 | DFN3*3-8超薄封装方案

产品概述

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CXSU63302是一款集成高频功率晶体管与肖特基二极管的高性能升压型DC-DC转换器，
支持2.5V至25V宽输入电压，通过外部分压电阻可灵活设定3V至27V输出电压，专为高
密度供电场景设计，尤其适配需要大电流输出的智能设备与工业控制系统。

芯片采用1.2MHz恒定开关频率与自适应频率补偿技术，仅需4个外围元件即可构建完整
电路，对比传统方案降低物料成本45%，同时实现PCB布局面积≤60mm²的极致紧凑设计。
其410mV超低反馈电压技术减少采样电阻损耗达65%，结合3μA超低待机功耗，显著延长
电池供电设备的续航能力。

   产品特点 

   核心性能优势：

• 1A持续输出电流，89%峰值转换效率，支持升压/SEPIC双拓扑自由切换

• 三重安全防护：OVP过压保护（±5%阈值）、TSD热关断（150℃触发）、Class 3A级ESD防护

• 智能电源管理：EN引脚支持TTL电平控制，开关机响应时间＜50μs

• 工业级封装：DFN3*3-8（3×3×0.8mm）超薄封装，底部露铜设计实现热阻仅35℃/W

         技术突破点：

1. 全集成架构：内置MOSFET+肖特基二极管，外围元件数量减少70%

2. 精密电压控制：±1.8%输出电压精度，负载调整率＜0.5%

3. 动态模式切换：自动切换PWM/PFM模式，轻载效率提升至82%

4. 增强散热设计：支持连续1A输出不降额（Ta=85℃）

5. 工业环境适应：工作温度-40℃至+125℃，通过MSL-1湿度敏感等级认证

该方案符合IEC61000-4-2静电防护标准与RoHS环保要求，特别适用于对功率密度、效率及可靠性
要求严苛的领域，可帮助客户缩短40%开发周期并降低20%系统功耗
差异化竞争力：相比同规格竞品，CXSU63302在1A输出时仍保持89%超高效率，且支持SEPIC拓
扑结构，可应对输入电压低于/高于输出电压的复杂场景，显著提升系统设计灵活性。

   应用范围 

• 新能源车载电子（OBD/车载充电器）
• 5G基站微型电源模块
• 智能家居中控系统
• 医疗电子设备（便携监测仪）
• 光伏储能系统辅助供电

   技术规格书（产品PDF) 

     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们，还可以获得免费样品以及技术支持！

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   电路原理图 

    物料清单
              
    DEMO 实物图
              
    PCB 布局
            
    PCB 布线规则
          1.缩短不连续电流回路：输出端电容的正极靠近芯片的 OUTN，输出端电容的负极
            靠近芯片的GND，来进一步降低其寄生电感，减少毛刺电压，提高系统稳定性；
          
            2.输入端陶瓷电容用来滤除输入端高频毛刺电压，给芯片内部逻辑电路提供纯净电源，
              陶瓷电容靠近芯片的 VIN 与GND 引脚；

3.VIN、SW、OUTP、OUTN、GND 等功率线尽量采用铺铜处理，做到粗、短、直；
4.FB 反馈走线要远离电感，SW 等开关信号节点，同时用 GND 走线包围最佳。

    应用信息
       
    典型特性
            
            
            
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