CXLB73286是一款专为多串锂电池设计的降压型充电管理芯片，内置功率MOSFET，采用同步开关架构，开关频率高达450kHz，典型转换效率可达93%。其输入电压范围宽达15V至24V，支持外接电阻调节输入欠压保护点，具备完善的NTC温度保护、软启动、输入过压/欠压保护、过温保护等多重保护机制，确保系统安全可靠。
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[ CXLB73286 ]
CXLB73286：高效同步降压型3串锂电池充电管理IC详解
在现代电子设备中，锂电池因其高能量密度和长寿命被广泛应用。为满足多串锂电池组的高效、安全充电需求，CXLB73286应运而生。这是一款集成同步开关降压转换器与充电管理功能的高性能IC，适用于2~4串锂电池充电系统，尤其在对输入电压适应性和充电效率有较高要求的场景中表现卓越。本文将深入解析CXLB73286的特性、工作原理、典型应用及设计要点，助力工程师更好地理解和选用该芯片。
一、产品概述
CXLB73286是一款专为多串锂电池设计的降压型充电管理芯片，内置功率MOSFET，采用同步开关架构，开关频率高达450kHz，典型转换效率可达93%。其输入电压范围宽达15V至24V，支持外接电阻调节输入欠压保护点，具备完善的NTC温度保护、软启动、输入过压/欠压保护、过温保护等多重保护机制，确保系统安全可靠。
该芯片标准支持3串锂电池充电，恒流充电电流为1.5A，并可根据客户需求定制最大3A的充电电流版本。封装形式为ESOP8，具有良好的散热性能和焊接可靠性。
二、主要特性
· 高效同步降压架构：内置上下管功率MOS，导通电阻低，效率高达93%。
· 宽输入电压范围：15V~24V，适应多种适配器或直流电源输入。
· 可定制充电电流：标准1.5A，最大支持3A，满足不同容量电池需求。
· NTC温度保护：外接NTC电阻实现充电过程中的温度监控与保护。
· 输入欠压保护：通过VINSEN引脚外接电阻设置欠压保护阈值，防止适配器过载。
· 充电状态指示：LED引脚输出充电状态，便于用户识别。
· 全面的保护功能：包括输入过压、欠压、过温保护，ESD抗静电能力达4kV。
三、引脚功能与电气参数
CXLB73286采用8引脚ESOP封装，各引脚功能如下：
· VSYS：系统电压引脚，需外接22μF陶瓷电容。
· VIN：电源输入引脚。
· VINSEN：输入电压检测与使能控制引脚。
· LED：充电状态指示灯驱动输出。
· NTC：外接NTC电阻实现温度检测。
· FB：输出电压反馈引脚，用于设定充电终止电压。
· BST：自举电容引脚，用于驱动上管MOS。
· LX：开关节点，连接电感。
· EPAD：散热地与功率地，需良好接地。
在电气特性方面，CXLB73286在典型工作条件下（VIN=20V，VBAT=10.8V）可实现1.5A恒流充电，消流充电电流约为70mA，再充电阈值为2.05V。其开关频率稳定在450kHz，具备良好的抗干扰性能。
四、工作原理与充电流程
CXLB73286采用经典的“消流-恒流-恒压”三阶段充电模式：
4.1. 消流充电：当电池电压低于消流阈值（典型1.5V）时，以较小电流（约70mA）进行预充电，恢复深度放电的电池。
4.2. 恒流充电：电池电压升高后，进入恒流充电阶段，以设定的最大电流（如1.5A）快速充电。
4.3. 恒压充电：当电池电压接近设定值（如12.6V）时，转为恒压模式，电流逐渐减小，直至充满。
充满后若电池电压回落至再充电阈值以下，IC自动重新启动充电流程，确保电池始终维持在最佳状态。
五、NTC温度保护机制
CXLB73286支持外接NTC电阻实现温度监控。当检测到温度在-10℃至45℃范围内时，正常充电；温度超过45℃时充电电流减半；超过60℃时停止充电。若无NTC功能需求，需将NTC引脚通过51kΩ电阻接地，不可悬空。
六、PCB设计与应用建议
为确保系统稳定性和EMC性能，设计时需注意：
· VSYS引脚必须紧靠芯片布置22μF陶瓷电容，不可用电解电容替代。
· FB分压电阻（RFB1、RFB2）需选用0.1%精度电阻，确保充电电压准确。
· 电感应选用额定电流大于1.5倍充电电流的功率电感。
· EPAD应通过多个过孔连接至底层地平面，增强散热效果。
典型应用电路中，VINSEN外接分压电阻设置输入欠压保护点，NTC引脚外接100kΩ NTC电阻与82kΩ固定电阻构成分压网络，实现对电池温度的精确感知。
七、典型应用场景
CXLB73286广泛应用于：
· 电动工具电池包
· 便携式医疗设备
· 无人机与航模电池管理系统
· 工业手持设备
· 多功能充电底座
八、结语
CXLB73286以其高效率、高集成度和全面的保护功能，成为多串锂电池充电管理的理想选择。其灵活的定制能力（如充电电流、电池串数）进一步拓展了应用范围。如需了解更多技术细节或申请样品，欢迎访问JTM-IC.com获取最新数据手册与技术支持。
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