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CXEP33124工业物联网通信芯片 - 动态阻抗匹配/QFN封装/57.6Kbps自适应传输
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CXEP33124是专为工业物联网打造的直流载波通信核心芯片,集成动态阻抗匹配与三级信号纠错技术,支持9.6-57.6Kbps智能速率适配。采用QFN3*3-16高密度封装,在-40℃~125℃严苛环境下仍可稳定实现1000米双绞线供电通信,为智能楼宇、工业自动化及环境监测系统提供高可靠通信解决方案。

CXEP33124工业物联网通信芯片 - 动态阻抗匹配/QFN封装/57.6Kbps自适应传输
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                                                CXEP33124工业级智能通信芯片技术详解6zU嘉泰姆
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CXEP33124作为新一代电力线载波通信核心器件,在HDB标准框架下实现四大技术创新突破。该芯片采用先进QFN3*3-16封装工艺,集成动态阻抗匹配系统与智能信号补偿机制,特别适用于工业物联网的复杂通信场景

   核心技术革新 6zU嘉泰姆


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  1. 智能自适应系统6zU嘉泰姆

    • 动态阻抗匹配技术(自动识别10-200Ω线路阻抗)6zU嘉泰姆

    • 三重纠错架构:预失真校正+CRC32校验+数据补偿6zU嘉泰姆

    • 可编程负载均衡时间(0.1-100ms精确调节)6zU嘉泰姆

  2. 工业通信性能突破6zU嘉泰姆

    • 通信速率智能切换(9.6Kbps-57.6Kbps自适应)6zU嘉泰姆

    • 双绞线载波通信距离达1000米(@24AWG线径)6zU嘉泰姆

    • 通过IEC61000-4-5浪涌四级认证6zU嘉泰姆

  3. 军工级可靠性设计6zU嘉泰姆

    • 宽温域稳定运行(-40℃~125℃符合GJB548标准)6zU嘉泰姆

    • 集成电源反接/过压/静电三重防护6zU嘉泰姆

    • QFN3*3-16封装实现92% PCB空间优化6zU嘉泰姆

   典型应用场景 6zU嘉泰姆


 工业现场总线(PLC设备组网/分布式IO控制)6zU嘉泰姆
▶ 智慧建筑系统(中央空调智能群控/新风联动)6zU嘉泰姆
▶ 环境监测网络(温湿度传感/PM2.5检测)6zU嘉泰姆
▶ 特种设备监控(防爆区域数据采集)
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该芯片支持网状/总线型混合拓扑结构,通过硬件级无极性连接设计降低施工复杂度。相较传统方案可减少45%外围元件,提升35%通信稳定性,特别适用于高电磁干扰的工业现场环境。其独特的动态阻抗匹配技术可自动补偿线路衰减,确保在电缆老化等恶劣工况下的持续可靠通信。6zU嘉泰姆

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型号 产品特征 输入电压 输入电流 典型数据速率 通讯距离 封装
CXSD62559A 支持HBS协议、直流载波、无极性连接 5V 70mA 9.6kbps 1000m SOP16
CXSD62559S/D 支持HBS协议、直流载波、无极性连接 5V 70mA 9.6kbps 1000m SOP16DIP16
CXEP33125 支持HBS协议(无需软件编解码)直流载波、无极性连接 5V 70mA 9.6kbps 1000m SOP16
CXEP33126 支持HBS协议、直流载波、无极性连接、动态阻抗匹配、解码纠错、解码信号校正 5V 70mA 57.6kbps 1000m SOP16
CXEP33124 支持HBS协议、直流载波、无极性连接、动态阻抗匹配、解码纠错、解码信号校正 5V 70mA 57.6kbps 1000m QFN3*3-16

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