CXSD62559是专为家庭数据总线系统设计的全能型通信芯片，严格符合家庭自动化总线标准，支持双向数据收发功能。其采用AMI信号编码技术，通过双绞线实现稳定数据传输，搭配5V宽压供电与高度集成化设计，大幅降低智能家居设备的开发复杂度与硬件成本，是构建多设备互联生态的理想选择。
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[ CXSD62559 ]
产品概述
CXSD62559是专为家庭数据总线系统设计的全能型通信芯片，严格符合家庭自动化总线标准，支持双向数据收发功能。其采用AMI信号编码技术，通过双绞线实现稳定数据传输，搭配5V宽压供电与高度集成化设计，大幅降低智能家居设备的开发复杂度与硬件成本，是构建多设备互联生态的理想选择。
产品特点
核心功能亮点：
✓ 高效传输方案：AMI编码+双绞线传输架构，抗干扰性强，通信距离延长30%
✓ 极简电路设计：内置晶体管驱动电路，外围元件减少60%，BOM成本直降
✓ 工业级可靠性：集成过流保护机制，支持-40℃~85℃严苛环境运行
✓ 灵活封装选项：SOP16/DIP16双封装兼容，适配高密度PCB与原型开发
技术优势详解：
• 5V宽压适配：单电源供电简化系统设计，支持多设备级联扩展
• 智能信号处理：动态电平调整技术，确保长距离传输数据完整性
• 双重保护机制：芯片级过流保护+ESD防护（HBM 2kV），提升系统稳定性
• 低功耗设计：待机电流＜1μA，满足节能型智能设备需求
应用范围
典型应用场景：
▶ 智能家居系统：中央控制器、灯光/窗帘执行模块
▶ 安防监控网络：门禁对讲主机、红外探测器联动通信
▶ 影音互联方案：多房间音频同步、4K视频矩阵切换控制
▶ 环境控制设备：空调/新风系统集中管理、温湿度传感器组网
▶ 扩展物联生态：智能家电中继节点、能源管理网关
该芯片通过SMT工艺实现微型化封装，其高可靠性设计（MTBF＞100,000小时）与即插即用特性，可快速整合至各类终端设 备，助力开发者打造稳定、低成本的智能家居通信解决方案。
技术规格书（产品PDF)
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产品封装图
电路原理图
PCB 布局与 DEMO 实物图
时序图
说明：RESET 引脚置低电平时，芯片可以正常接收与发送信号，RESET 引脚置高电平时，芯片只能接收、解码信号，不能编码、发送信号。
注意事项
1.外围元器件参数根据传输信号的频率（10KHz）来选定。若频率过低，需要将同接收与发送引脚相连的耦合电容，
总线上的耦合电容，与PIN3，PIN4相连的电容容值加大。
2.根据系统使用条件，可以不使用外部晶体管，仅使用内部自带的晶体管。当使用内部自带晶体管驱动时，PIN7、
PIN8需要悬空，并且需要在PIN10与PIN12，PIN9与PIN14之间连接1Ω电阻。当负载电阻（36Ω）在应用中发生变动，
1Ω的电阻也需要相应改动。若省略这些电阻，在低温条件下可能会发生震荡。
3.当芯片PIN9、PIN10引脚上出现负压，电压在0至-6V时内部电路可以无异常运行。如果负压超过-6V，导致进入晶
闸管状态，推荐添加稳压二极管，将电压钳位住。此外，PIN12与PIN14引脚无法添加负压，如果负压被加至PIN12与PIN14
引脚，内部晶体管无法使用。
4.芯片内置电流保护电路，若输出端短路时，芯片会发热；但是温度会根据PCB基板面积的不同而变化，需要根据实际评估。
5.PCB 布线时，陶瓷电容靠近芯片的 VCC 与 GND 引脚，适当增加 GND 过孔数量，减少寄生参数，增强芯片散热能力，降低芯片温度。
6.PIN15, PIN16引脚处接收电阻阻值设置CXSD62559通过采 样差分信号实现解码，如右下图所示，电压V1与V2值 存在三种 状态:
状态 一，V1电压高 于V2， 状态二，V1电 压等于V2， 状态 三，V1电压小于V2； 三 种状态交替出现 。 理想情况下 ，
当V1大于V2，则V1为 高电平 ，V2为低电平0V， 电压V1经 过电阻Rs1与Rin1分压 后 ，分得电压VIN 1，由于电阻Rin1在芯片
内部， 阻值固定，改 变电阻Rs阻值 ， 可改变VIN 1电压 值， 只 要VIN 1与VIN 2之 差大于阈 值电压 ，DATA OUT 输出 低电平 ，
之 差小于 此阈值 ，DATA OUT输出高电平此阈值电压范围如下表所示：
VIN1 = (V1-Vz)*Rin1/(Rs1+Rin1)
VIN2 = (V2-Vz)*Rin2/(Rs2+Rin2)
Rin1= Rin2, Rs1= Rs2
VRs=V1-V2=(VIN1-VIN2)*(Rs+Rin)/Rin
例 1：Rs1=Rs2=0Ω
VIN1(VRSH)=2.875V,VIN2=2.5V,Rs1=Rs2=0Ω=> VRs=+0.375V
VIN1(VRSL)=2.125V,VIN2=2.5V,Rs1=Rs2=0Ω => VRs=-0.375V
即电阻 Rs1=Rs2=0Ω时，V1 与 V2 压差大于等于 0.75V，DATA OUT可以输出低电平。
例 2：Rs1=Rs2=66KΩ
VIN1(VRSH)=2.875V,VIN2=2.5V,Rs1=Rs2=66KΩ=> VRs=+1.125V
VIN1(VRSL)=2.125V,VIN2=2.5V,Rs1=Rs2=66KΩ=> VRs=-1.125V
即电阻 Rs1=Rs2=66KΩ时，V1 与 V2 压差大于等于 2.25V，DATA OUT可以输出低电平。
在实际系 统应用 中，为避免CXSD62559误解 码（总 线 上引入的 差分干 扰），需要 将差分信号阈值 尽可能 加大 ，可以通
过增大Rs电阻阻值 实现，推荐Rs阻值 在100K左右。选 用较大阻 值可以减少总线上的差分干扰对芯 片解码 造成 影响,由于
远距离传输时 ，信号会有衰减， 所以Rs阻值不能过大 ，否 则会有无 法正常解码风险。
典型应用
备注：芯片 PIN7，PIN8 悬空处理。
应用领域
直流载波通讯
1. VIN +（ 电压 12V-24 V）电源通 过总线 给从机 模块 的 DC-DC 模块供电，
输出5V电源给从机的 CXSD62559、MPU 和其它设 备供电 ；
2.主机 与从机 之间通 过两条 数据线实 现供电 与互相 通讯功能；
3.电感 L1 与 L3 用来 阻止 通讯信号 被电源 模块上 电容 吸收，电 感 L2 滤除总 线上 的共模信 号，提 高抗干扰能 力；
4.增加匹配 电阻（R0）、 电 容（C0）可 以提高 主机与 从机的通 讯距离 。
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| 降压型直流电源变换器芯片(高电压型) | |||||
| 产品型号 | 输入电压 | 开关电流 | 开关频率 | 电压版本 | 封装类型 |
| CXSD6262A | 5V ~ 80V | 0.4A | 150KHz | Adj (1.25V) | SOP8L-EP |
| CXSD6263 | 5V ~ 80V | 0.8A | 150KHz | Adj (1.25V) | TO252-5L |
| CXSD6264 | 12V ~ 90V | 0.5A | 150KHz | Adj (1.25V) | SOP8L-EP |
| CXSD6265 | 10V ~ 80V | 0.6A | 150KHz | Adj (1.25V) | TO252-5L |
| CXSD6266 | 10V ~ 80V | 1A | 150KHz | Adj (1.25V) | TO263-5L |
| CXSD6267 | 12V ~ 90V | 0.6A | 150KHz | Adj (1.25V) | SOP8L-EP |
| CXSD6268 | 12V ~ 90V | 2.1A | 150KHz | Adj (1.25V) | TO220-7L |
| CXSD6262B | 10V ~ 80V | 0.3A | 100KHz | Adj (1.25V) | SOP8L-EP |
| CXSD62557 | 8V ~ 80V | 1A | 100KHz | Adj (1.25V) | SOP8L-EP |
| CXSD62558 | 8V ~ 80V | 2.1A | 100KHz | Adj (1.25V) | TO263-7L |
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