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CXLE88170C高速CMOS移位寄存器 | SPI接口、低功耗、支持级联 | JTM-IC
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CXLE88177C是一款专为LED显示面板设计的高性能驱动集成电路。该芯片采用先进的CMOS技术,集成了位移寄存器与锁存功能,能够高效地将串行输入数据转换为并行输出信号,适用于各类LED显示屏和照明系统。芯片内置16个独立的恒流输出通道,每个通道可提供3mA至36mA的可调电流,支持并联使用以增强驱动能力,具备高精度、高稳定性和灵活的亮度控制能力。

CXLE88170C高速CMOS移位寄存器 | SPI接口、低功耗、支持级联 | JTM-IC
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产品简介

CXLE88170C高速CMOS移位寄存器:高效数据分发与控制系统核心

           在数字系统设计与LED显示驱动中,移位寄存器作为数据分配与信号扩展的核心元件,其性能直接影响整个系统的响应速度与稳定性。CXLE88170C是一款基于CMOS工艺打造的高速、低功耗移位寄存器,具备标准的SPI接口与灵活的级联能力,广泛应用于LED显示屏、工业控制、智能设备及通信模块中。本文将全面介绍该芯片的技术特性、电气参数、典型应用及设计建议,为工程师提供详实的选型与使用参考。Fgk嘉泰姆

一、产品简介

       CXLE88170C是一款漏极开路输出的CMOS移位寄存器,具备8路独立输出通道(QA–QH),支持高速数据移位与锁存输出。芯片采用标准串行外设接口(SPI),可实现多设备级联,适用于大规模IO扩展与LED点阵驱动场景。其优异的低功耗特性与高抗干扰能力,使其成为工业与消费类电子中的理想选择。Fgk嘉泰姆


二、核心功能特点

2.1. 高速数据传输

•  最高移位时钟频率 > 25MHzFgk嘉泰姆

•  适用于刷新率要求高的显示系统与控制模块Fgk嘉泰姆

2.2. 标准SPI接口

•  兼容通用串行通信协议Fgk嘉泰姆

•  支持多设备级联,扩展性强Fgk嘉泰姆

2.3. 低功耗设计

•  静态电流典型值仅为4μA(TA=25℃)Fgk嘉泰姆

•  适用于电池供电或节能型设备Fgk嘉泰姆

2.4. 多重封装选择

•  提供SOP16与DIP16两种封装形式Fgk嘉泰姆

•  满足贴片与插装不同工艺需求Fgk嘉泰姆

2.5. 宽电压工作范围

•  工作电压:2.0V ~ 5.5VFgk嘉泰姆

•  兼容3.3V与5V系统Fgk嘉泰姆


三、管脚定义与功能说明

引脚名称 引脚号 类型 功能描述
QA–QH 15,1–7 输出 8路漏极开路输出
SQH 9 输出 串行数据输出,用于级联
SCK 11 输入 移位时钟输入
RCK 12 输入 输出锁存时钟
ST 14 输入 串行数据输入
VCC 16 电源 正电源(2.0V~5.5V)
GND 8 电源 电源地

四、电气特性与工作条件

4.1.绝对最大额定值

Fgk嘉泰姆
(1)芯片长时间工作在上述极限参数条件下,可能造成器件可靠性降低或永久性损坏,不建Fgk嘉泰姆
议实际使用时任何一项参数达到或超过这些极限值。Fgk嘉泰姆
(2)所有电压值均相对于系统地测试。

•  电源电压 VCC:-0.5V ~ +7.0VFgk嘉泰姆

•  输出电流(SQH):25mAFgk嘉泰姆

•  存储温度:-50℃ ~ +150℃Fgk嘉泰姆

4.2.推荐工作条件

•  电源电压:2.0V ~ 5.5VFgk嘉泰姆

•  工作温度:-40℃ ~ +85℃Fgk嘉泰姆

•  输入电压:0V ~ VCCFgk嘉泰姆

4.3.关键电气参数

•  输入高电平电压(Vih):≥70% VCCFgk嘉泰姆

•  输入低电平电压(Vil):≤30% VCCFgk嘉泰姆

•  输出低电平(Vol):典型值0.1V @ Iol=20μAFgk嘉泰姆

4.4.电气特性Fgk嘉泰姆
Fgk嘉泰姆
4.5.开关特性Fgk嘉泰姆
Fgk嘉泰姆


五、时序与控制逻辑

5.1.时序特性Fgk嘉泰姆

5.2.CXLE88170C的操作基于三个关键信号:Fgk嘉泰姆

•  ST(串行输入):逐位输入数据Fgk嘉泰姆

•  SCK(移位时钟):在上升沿将ST数据移入寄存器Fgk嘉泰姆

•  RCK(锁存时钟):在上升沿将移位寄存器内容锁存至输出Fgk嘉泰姆

5.3.真值表摘要:

ST SCK RCK 动作说明
L/H 上升沿 X 移位寄存器存入L/H
X 下降沿 X 保持状态
X X 上升沿 输出锁存
X X 下降沿 输出保持

 Fgk嘉泰姆

 

5.4.功能说明

 

六、典型应用场景

6.1. LED显示屏驱动

CXLE88170C可驱动LED点阵模块的行或列信号,通过级联多个芯片实现大尺寸屏幕的扫描控制。Fgk嘉泰姆

6.2. 工业IO扩展

在PLC、工控主板中扩展数字输出通道,控制继电器、指示灯等负载。Fgk嘉泰姆

6.3. 智能设备与物联网模块

用于智能家居控制器、传感器接口扩展等低功耗场景。Fgk嘉泰姆

6.4. 级联应用示意图

ST → CXLE88170C(1) → SQH → CXLE88170C(2) → … → SQH(n)Fgk嘉泰姆
6.5.输入输出等效电路Fgk嘉泰姆
Fgk嘉泰姆


七、设计注意事项

7.1. 电源去耦

建议在VCC与GND之间接入100nF陶瓷电容,滤除高频噪声。Fgk嘉泰姆

7.2. 信号完整性

在SCK、RCK等高频信号线上串联小电阻(如22Ω),抑制振铃与过冲。Fgk嘉泰姆

7.3. ESD防护

芯片为静电敏感器件,在干燥环境中建议采取防静电措施,焊接与操作时需接地。Fgk嘉泰姆

7.4. 输出负载能力

QA–QH为漏极开路输出,外接上拉电阻可根据负载电流调整阻值。Fgk嘉泰姆


八、封装与尺寸

CXLE88170C提供两种封装:Fgk嘉泰姆

•  SOP16:适合高密度贴装,尺寸约10.00mm × 4.00mmFgk嘉泰姆

•  DIP16:适合原型开发与插装焊接,尺寸约19.00mm × 6.60mmFgk嘉泰姆


九、结语

          CXLE88170C以其高速、低功耗、强扩展性等优势,成为数字控制系统与LED驱动领域的优选器件。不论您是开发高刷新率LED屏、工业控制板,还是物联网终端设备,它都能提供稳定、可靠的数据分发与输出控制能力。Fgk嘉泰姆

如需获取CXLE88170C样品、技术资料或采购支持,欢迎访问JTM-IC官网或联系我们的技术支持团队。我们致力于为客户提供高性能、高可靠性的集成电路解决方案,助力您的项目成功。Fgk嘉泰姆


十,相关芯片选择指南                      更多同类产品.....Fgk嘉泰姆

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CXLE88136N 3 35 5*7/8*4 7段5位/8段4位 7段5位 5*1 SOP18/DIP18 LED面板显示驱动芯片
CXLE88137BN 3 48 6*7/9*4 7段6位/9段4位 7段6位 6*1 SOP20 LED面板显示驱动芯片
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CXLE88133 2 256 32*8/24*16 32段8位/24段16位 8段32位/16段24位 - LQFP48/LQFP52 LED面板显示驱动芯片
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