CXLE82135XJ是一款专为非隔离降压型LED恒流电源设计的高集成度驱动芯片，支持85Vac~265Vac全球通用输入电压。芯片采用电感电流临界连续模式工作，内部集成500V高压功率开关，并运用特有的退磁检测技术与高压JFET供电架构，无需外部VCC电容与启动电阻，极大简化了外围电路，降低了系统成本与体积。
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[ CXLE82135XJ ]
CXLE82135XJ外置OVP降压LED恒流驱动芯片深度解析 — JTM-IC高可靠DIP7封装方案
在LED照明驱动领域，高可靠性、灵活保护与易于生产的封装形式是设计选型的关键考量。JTM-IC（jtm-ic.com）推出的CXLE82135XJ外置OVP降压型LED恒流驱动芯片，凭借其可调开路保护、智能使能控制以及经典的DIP7封装，为中高功率非隔离LED照明提供了稳定、灵活且易于组装的一体化解决方案。本文将深入剖析该芯片的技术架构、设计要点与典型应用，助力工程师打造高性能、高可靠性的照明产品。
一、芯片概述与核心定位
CXLE82135XJ是一款专为非隔离降压型LED恒流电源设计的高集成度驱动芯片，支持85Vac~265Vac全球通用输入电压。芯片采用电感电流临界连续模式工作，内部集成500V高压功率开关，并运用特有的退磁检测技术与高压JFET供电架构，无需外部VCC电容与启动电阻，极大简化了外围电路，降低了系统成本与体积。
其核心亮点在于 外置可调OVP（过压保护）功能 与 智能Enable控制，用户可通过ROVP引脚外接电阻灵活设定开路保护电压，同时该引脚兼具使能控制，完美适配开关调色、人体感应等智能照明场景。芯片采用 DIP7直插封装，便于手工焊接、维修与散热，特别适合对生产适应性有要求的应用。
二、主要特点与技术优势
· 灵活的外置OVP保护：通过ROVP引脚电阻可精确设定开路保护点，提升系统在异常开路状态下的安全性。
· 智能使能（Enable）控制：ROVP引脚支持使能功能，电压低于0.3V时芯片关断，适用于调光、调色、感应控制等智能应用。
· 高集成度与简化的供电：内置高压JFET供电，无需辅助VCC电容和启动电阻，外围器件极少。
· 宽输入电压范围：兼容85Vac~265Vac全范围输入，适用于全球市场。
· 高精度恒流输出：输出电流精度高达±5%，确保LED亮度均匀一致，具备优异的线电压与负载调整率。
· 全面的保护机制：集成LED短路保护、芯片供电欠压保护、可调OVP及过热调节等多重防护。
· 经典的DIP7封装：直插式封装，散热性能好，便于手工焊接与测试，适合多种生产流程。
三、内部结构与工作原理详解
CXLE82135XJ内部高度集成，包含Vcc供电模块、欠压锁定、OVP控制逻辑、过热调节、恒流控制与逻辑核心、前沿消隐以及高精度电流检测电路。
启动过程：系统上电后，整流后的母线电压通过HV引脚为芯片内部电路供电。当内部电压达到启动阈值后，控制电路开始工作。芯片正常运行时，其工作电流由内部高压JFET持续提供，无需外部辅助电源。
恒流控制机制：芯片工作在临界导通模式，通过逐周期检测电感峰值电流实现恒流。CS引脚外接电流采样电阻RCS，其两端电压与内部基准电压373mV进行比较。当CS电压达到阈值时，功率管关断。
LED输出平均电流由以下公式决定：
设计时只需调整RCS阻值，即可精确设置所需的输出电流。
3.2. 内部结构
四、关键外围元件设计与选型指南
4.1. 储能电感设计
电感是保证系统工作在临界模式的关键元件。其计算公式为：
其中，IPK=2×ILED，f为系统工作频率。
为确保恒流精度，必须使功率管关断时间toff满足：
超出此范围，系统可能进入断续或连续模式，导致输出电流偏离设计值。
4.2. 外置OVP电阻设置
开路保护电压点可通过连接在ROVP引脚与地之间的电阻ROVP来设定。该引脚流出电流典型值为30μA。
首先根据目标保护电压VOVP估算退磁时间TOVP：
然后计算ROVP：
注意：若不需要OVP功能，ROVP引脚可悬空；若需使用Enable功能，需确保ROVP电阻>15kΩ。
五、完善的保护功能体系
CXLE82135XJ建立了多层次的安全防护网，确保系统在各种异常情况下稳定可靠：
· LED短路保护：输出短路时，芯片自动进入低频（4kHz）间歇工作模式，功耗极低，避免热损坏。
· 供电欠压保护：实时监控内部供电电压，确保芯片在电压不足时不会误动作。
· 可调开路保护：通过外置电阻设定OVP点，有效防止LED开路时输出电压过高损坏元件。
· 过热调节：当芯片结温超过140℃时，自动线性降低输出电流，实现温度闭环控制，将芯片温度维持在安全范围内，大幅提升系统长期可靠性。
六、PCB布局与散热设计建议
良好的PCB设计对性能、EMI和可靠性至关重要：
6.1. 电流采样回路（CS & GND）：采样电阻的功率地线应尽可能短而粗，并单独走线至输入母线电容的接地端，与芯片信号地分开，以避免噪声干扰。
6.2. 高压引脚（HV）：在布局允许的情况下，应远离CS等低压敏感引脚。
6.3. 功率环路：尽可能缩小由功率电感、芯片内部功率管、输入电容形成的初级环路，以及由功率电感、续流二极管、输出电容形成的次级环路面积，以降低电磁辐射（EMI）。
6.4. 散热处理：
· DRAIN引脚：适当增加其连接铜箔的面积以帮助芯片散热，但需注意平衡，过大的铜箔可能恶化EMI。
· CS引脚：也可适当辅铜以辅助散热。
· GND引脚：必须直接连接到输入母线电容的负端，不可仅接至整流桥输出端，以确保稳定的参考地。
七、典型应用场景
CXLE82135XJ凭借其高可靠性、灵活的保护功能和便于生产的封装，非常适合以下应用：
· 中大功率LED球泡灯、蜡烛灯
· LED筒灯、面板灯等商业照明
· 需要开路保护功能的户外或工业LED照明
· 支持墙壁开关调色温或人体感应的智能灯具系统
八、封装及引脚功能与订购信息
CXLE82135XJ采用经典的DIP7封装，引脚间距为标准2.54mm，便于在通用实验板或PCB上使用，也适合手工焊接和维修。订购型号为CXLE82135XJ，包装形式为管装，方便小批量采购和工程验证。
九、电气特性
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十一、结语
CXLE82135XJ集高精度恒流、灵活可调的保护、智能控制接口与便于生产的封装于一体，为中高功率非隔离LED照明驱动提供了一个极具竞争力的解决方案。其外置OVP功能赋予了设计者更大的灵活性，而全面的保护机制则确保了终端产品在各种严苛环境下的高可靠性。
JTM-IC始终致力于通过创新技术，为全球LED照明行业提供高性能、高性价比的电源管理芯片。如需获取CXLE82135XJ的详细技术文档、参考设计或申请样品，敬请访问JTM-IC官方网站：jtm-ic.com。
本文由JTM-IC技术团队提供，欢迎转载，转载请注明出处自jtm-ic.com。
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