CXLE8275XS是一款高度集成的LED驱动控制器，采用BPSOP10封装，适用于非隔离降压型LED驱动方案。其最大亮点在于支持通过外接拨码开关调节输出电流，调节范围高达40%至100%，且在此过程中过压保护（OVP）电压不受电流档位影响，极大提升了系统的可靠性和安全性。
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[ CXLE8275XS ]
CXLE8275XS：一款高性能拨码调光非隔离LED恒流驱动芯片
在当今LED照明系统中，高效、稳定且灵活的驱动方案是实现优质照明体验的关键。CXLE8275XS作为一款专为拨码开关调光设计的非隔离降压型LED恒流驱动芯片，凭借其卓越的性能、高集成度和灵活的可配置性，成为大功率LED灯具设计的理想选择。本文将深入解析CXLE8275XS的核心特性、工作原理、应用设计指南及其在照明系统中的优势。
一，芯片概述与核心特性
CXLE8275XS是一款高度集成的LED驱动控制器，采用BPSOP10封装，适用于非隔离降压型LED驱动方案。其最大亮点在于支持通过外接拨码开关调节输出电流，调节范围高达40%至100%，且在此过程中过压保护（OVP）电压不受电流档位影响，极大提升了系统的可靠性和安全性。
该芯片内部集成500V高压功率MOS管和高压JFET供电线路，无需外置VCC电容和启动电阻，显著简化了外围电路，降低了系统成本和PCB面积。此外，CXLE8275XS提供四档可选的固定OVP电压（135V、225V、320V及无限制），用户可通过单一外置电阻灵活配置，适应不同的输出电压需求。
二，主要功能详解
2.1. 拨码开关调光与DIM控制
CXLE8275XS的DIM引脚是其调光控制的核心。引脚内部集成20μA上拉电流源，通过外接拨码开关切换不同对地电阻，可改变DIM引脚电压，进而线性调节CS比较器的内部基准电压，实现LED输出电流的无级或档位调节。此外，DIM引脚兼具使能功能，当电压低于100mV时，芯片停止工作，可用于机械开关调色、感应控制或远程开关机。若在DIM引脚并联电容，还可实现软启动功能，减缓启动冲击，尤其适合前级搭配PFC的电路，降低元件应力。
2. 智能过压保护（OVP）
开路保护是LED驱动中的重要安全机制。CXLE8275XS通过ROVP引脚外接电阻设置四种OVP阈值，确保在LED开路或异常高压时及时进入保护状态。一旦触发，芯片进入“打嗝”模式，周期性重启，直至故障解除。这种设计既保护了系统，又具备自恢复能力。
2.3. 临界导通模式与高效恒流控制
芯片工作在电感电流临界连续模式（BCM），无需辅助绕组检测退磁，进一步简化了变压器设计。它通过逐周期检测CS引脚上的电流采样电压，与内部可调阈值比较，精确控制电感峰值电流，从而实现高精度恒流输出。其LED电流精度可达±5%，具备优异的线电压调整率和负载调整率。
2.4. 全面保护机制
CXLE8275XS内置多重保护功能，包括：
· 芯片欠压保护：确保供电不足时可靠关断。
· 逐周期限流：防止过流损坏。
· 过热调节：当结温超过150℃时，自动降低输出电流，控制温升，提升系统长期可靠性。
三，设计指南与PCB布局建议
3.1. 功率电感计算
在临界导通模式下，电感值的选择至关重要。计算公式如下：
其中，VLED为LED串电压，VIN为输入直流电压，IPK为电感峰值电流，f为工作频率。应确保在最低输入电压时，系统频率不低于设计最小值；在最高输入电压时，退磁时间不超过芯片最大关断时间（典型450μs），以避免进入连续或深度断续模式影响电流精度。
3.2. PCB布局关键点
良好的布局对性能与EMI至关重要：
3.2.1 电流采样路径：CS电阻的接地路径应尽可能短而粗，并独立引至输入电容接地点，避免功率噪声干扰。
3.2.2 高压隔离：HV引脚应远离CS、DIM等低压信号引脚。
3.2.3 功率环路最小化：减小功率电感、MOS管、输入电容形成的环路面积，以及电感、续流二极管、输出电容的环路面积，以降低电磁辐射。
3.2.4 散热处理：充分利用GND引脚及周边铜皮进行散热，特别是对于大电流应用。
四，典型应用场景
CXLE8275XS非常适合各类中大功率LED照明产品，包括：
· 工矿灯、高天棚灯
· 路灯、隧道灯
· 商用射灯、泛光灯
其他需要调光或电流可调的恒流驱动场合
其拨码调光特性尤其适合需要现场安装调试或分段调光的场景，而灵活的OVP设置则能适配不同LED串电压方案。
五，极限参数
注 1：最大极限值是指超出该⼯作范围，芯片有可能损坏。推荐⼯作范围是指在该范围内，器件功能正常，但并不完全保证满⾜个别性能指标。电⽓参数定
义了器件在⼯作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值
合理反映了器件性能。
注 2：温度升高最大功耗⼀定会减小，这也是由 TJMAX, θJA,和环境温度 T 所决定的。最大允许功耗为 PA
DMAX = (TJMAX - TA)/ θJA 或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。
注 3：1 平方英寸双层 PCB 板，按照 JEDEC 标准测试。
注 4：按照 JEDEC 标准测试, 100pF 电容通过 1.5KΩ 电阻放电。
六，电气参数(注 5)（⽆特别说明情况下，TA =25℃）
七，内部结构框图
八，封装及引脚功能
九，典型原理图
十，结语
CXLE8275XS以其高集成、高可靠、高灵活性的特点，为LED驱动设计提供了优秀的解决方案。无论是简化外围、降低成本，还是实现安全可靠的调光与控制，该芯片都表现出色。如需获取更详细的技术资料、应用笔记或采购信息，欢迎访问我们的官方网站 jtm-ic.com，了解更多关于CXLE8275XS及全系列LED驱动芯片的产品资讯。
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