CXAC85270是一款专为市电供电的高压、低电流LED灯串设计的驱动芯片。其内部集成500V高压MOS管，无需外接压敏电阻，系统结构简洁，外围元件极少，大幅降低方案成本与体积。芯片支持±5%的输出电流精度，可通过外部电阻灵活设定LED电流，具备优异的线性调节与过温保护能力。
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[ CXAC85270 ]
CXAC85270：高性能单通道LED恒流驱动芯片解析
在当今LED照明市场中，高效、稳定、节能的驱动方案成为产品竞争力的关键。CXAC85270作为一款高精度单通道LED恒流驱动控制芯片，凭借其集成高压整流管与JFET高压供电功能，成为各类LED照明产品的理想选择。本文将深入解析CXAC85270的特性、应用场景及设计要点，助力工程师打造更优质的LED照明系统。
一、芯片概述与核心优势
CXAC85270是一款专为市电供电的高压、低电流LED灯串设计的驱动芯片。其内部集成500V高压MOS管，无需外接压敏电阻，系统结构简洁，外围元件极少，大幅降低方案成本与体积。芯片支持±5%的输出电流精度，可通过外部电阻灵活设定LED电流，具备优异的线性调节与过温保护能力。
一，主要特性包括：
• 高集成度：内置高压JFET供电与整流管，无需磁性元件；
• 快速启动：超快LED启动响应，提升用户体验；
• 精准恒流：输出电流精度高，支持外部电阻设定；
• 过温调节：智能温控机制，保障系统可靠性；
• 双封装选择：T0252-3与SOT89-3封装，适应不同布局需求。
二、内部结构与引脚功能
CXAC85270的内部结构主要包括高压供电模块、基准电压模块、恒流控制单元、MOS管及过温调节电路。其引脚配置简洁明了：
• DRAIN（引脚1）：LED灯串接口，支持高压输入；
• GND（引脚2）：系统接地，需注意散热与布线；
• CS（引脚3）：电流采样端，连接外部采样电阻至地。
合理的PCB布局与散热设计对芯片性能至关重要。建议将GND引脚与散热片连接至大面积铜皮，以降低热阻，提升系统稳定性。
三、电气特性与极限参数
3.1. 在25℃工作环境下，CXAC85270的典型电气参数如下：
• 静态工作电流：90µA（典型值）
• 恒流基准电压：600mV
• 过热调节温度：150℃
• DRAIN端口耐压：500V
• 输出电流范围：5mA~60mA
3.2. 为确保芯片长期可靠工作，需注意以下极限参数：
• DRAIN电压不超过500V；
• 最大饱和电流80mA；
• 封装功耗限制（T0252-3为1.8W，SOT89-3为1.25W）；
• 工作结温范围：-40℃～+150℃。
四、功能说明与应用设计
4.1. 供电机制
系统上电后，DRAIN端通过内部JFET为芯片供电。当电压超过10V时，芯片开始工作，确保稳定启动。
4.2. 恒流控制与电流设定
LED电流由外部采样电阻（R_cs）设定，公式如下：
其中，VREF为600mV。建议在220V输入时将电流设定在40mA以下，110V输入时设定在80mA以下，以兼顾效率与散热。
4.3. 过温调节功能
当系统温度升高至设定阈值时，芯片自动降低输出电流，控制温升，避免过热损坏，显著提升系统寿命。
4.4. PCB设计建议
• 采样电阻地线应尽可能短；
• GND面积需扩大，以增强散热；
• 芯片底部散热片应连接至PCB地平面。
五、典型应用电路与效率优化
CXAC85270的典型应用电路如图4所示，适用于AC市电输入的LED驱动场景。其效率计算公式为：
其中，VN为输入电压，VLED为单颗LED压降，n为LED串联数量。串联LED数量越多，系统效率越高。
5.2. LED串联数量计算：
需确保DRAIN端电压在合理范围内，以兼顾效率与芯片工作状态。
5.3. 电解电容C2选型：
其中，t≈5ms（50Hz），ΔV为D端电压纹波。一般建议C2取值4.7µF~22µF/400V。
六、并联应用与无频闪方案
CXAC85270支持多芯片并联，适应大电流或多路LED系统。并联时，系统的恒流开启电压以各芯片中最高者为准。电阻Res1~ResN可独立设置，灵活调整各路电流。
针对无频闪需求，推荐3W应用方案，LED灯串电压建议设置在250V~270V之间，并搭配C3抗干扰电容，有效抑制闪烁，提升视觉舒适度。
七、封装与尺寸
CXAC85270提供两种封装形式：
• T0252-3：适用于中高功率场景，散热性能优良；
• SOT89-3：体积小巧，适合紧凑型设计。
详细机械尺寸请参阅数据手册第6-7页。
八、结语
CXAC85270以其高集成度、高精度和强大的保护功能，成为LED球泡灯、吸顶灯、射灯、蜡烛灯等照明产品的优选驱动芯片。其简洁的外围电路与灵活的设计选项，可帮助开发者快速实现高效、可靠、低成本的LED驱动方案。
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