中文
English封装测试基板封装
发布时间：2025-11-16 11:11:38
浏览次数：175
作者：嘉泰姆
来源：嘉泰姆
摘要：封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装
一，封装类型
封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装
二，基板封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| UDP | 200K | 11.4*15.1*1.45 | 4 | 1.3 | / | 456*604 |
| BGA | 1KK | 12*18*1.0 | 132 | 1.0 | / | 480*720 |
| SPI | 1KK | 6.1*8.1*0.75 | 8 | 1.25 | / | 240*320 |
| TF | 200K | 11.1*15.1*1.1 | 8 | 1.1 | / | 444*604 |
三，相关测试
发表评论