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English分立器件
发布时间：2025-11-16 14:32:26
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作者：嘉泰姆
来源：嘉泰姆
摘要：分立器件 封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
二，倒装芯片封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| TO-252 | 3KK | 6.2*6.7*2.39 | 3 | 2.286 | 2.74 | 248*268 |
| TO-247 | 1.6kk | 16.1*21.3*5.2 | 3 | 5.44 | 20.22 | 644*852 |
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