中文
English晶圆级封装
发布时间：2025-11-16 14:27:53
浏览次数：156
作者：嘉泰姆
来源：嘉泰姆
摘要：晶圆级封装
封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
二，倒装芯片封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| CSP | 2kk | / | 9 | 0.12 | / | / |
发表评论