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English塑封模具
发布时间：2025-11-16 09:01:38
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作者：嘉泰姆
来源：嘉泰姆
摘要：塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线，通过热固性树脂包裹起来，对集成电路产品的内部结构进行保护，同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性，具有型腔多，精度高，引线脚数多，间距小，封装一致性要求好，可靠性高，寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装（SMT)技术的迅速发展，对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。
塑封模具
一，概述
塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线，通过热固性树脂包裹起来，对集成电路产品的内部结构进行保护，同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性，具有型腔多，精度高，引线脚数多，间距小，封装一致性要求好，可靠性高，寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装（SMT)技术的迅速发展，对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。
二，特点
1、我司在经过多年的研究和经验的积累下，已能独立自主完成设计加工，可针对不同产品的不同要求。
2、整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3、同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本；
2、整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3、同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本；
三，适用产品：
适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。
四，技术参数
| 应用产品名称 | 产品框架规格 |
| SOP8-12R | 83*270 |
| SOT23-18R | 71.9*251.7 |
| SSOP48-4R | 58.4*213.6 |
| DIP8-5R | 59.4*251.3 |
| LQFP64-2R | 45.7*215.5 |
| TO-252 | 45.4*243.8 |
| SOT23-12R | 70*238 |
| TSSOP20-8R | 75*238 |
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