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English全自动切筋成型模具
发布时间：2025-11-16 09:07:45
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作者：嘉泰姆
来源：嘉泰姆
摘要：着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不断提高，自动切筋成型系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋成型模具成为自动切筋系统的核心技术，切筋成型模具成为关键性工艺设备。我司针对是现有的封装产品，自主研发生产配套的全自动切筋成型模具，成熟的应用在我司自主制造的集成电路切筋系统。
全自动切筋成型模具
一，概述
随着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不断提高，自动切筋成型系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋成型模具成为自动切筋系统的核心技术，切筋成型模具成为关键性工艺设备。我司针对是现有的封装产品，自主研发生产配套的全自动切筋成型模具，成熟的应用在我司自主制造的集成电路切筋系统。
二，特点
1.针对不同产品要求，自行设计制造，满足不同客户的产品需求；
2.整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3.同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本。
2.整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3.同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本。
三，适用产品：
适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。
四，技术参数
| 应用产品名称 | 产品框架规格 |
| SOP8-12R | 83*270 |
| SOT23-18R | 71.9*251.7 |
| SSOP48-4R | 58.4*213.6 |
| DIP8-5R | 59.4*251.3 |
| LQFP64-2R | 45.7*215.5 |
| TO-252 | 45.4*243.8 |
| SOT23-12R | 70*238 |
| TSSOP20-8R | 75*238 |
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