塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线，通过热固性树脂包裹起来，对集成电路产品的内部结构进行保护，同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性，具有型腔多，精度高，引线脚数多，间距小，封装一致性要求好，可靠性高，寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装（SMT)技术的迅速发展，对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。