CXLE86XX系列SEPIC恒流产品设计指南

VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大电流途径，注意走线宽度，减小寄生参数对系统性能影响；
输入电容靠近芯片VIN与GND放置，电解电容+贴片陶瓷电容组合使用；FB走线远离电感与肖特基等有开关信号地方，哪里需要稳定就反馈哪里，FB走线使用地线包围较佳；芯片、电感、肖特基为主要发热器件，注意PCB热量均匀分配，避免局部温升高。

2025-05-01 11:04:51

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