中文
EnglishCXLE83205XE PWM调光非隔离降压型LED恒流驱动芯片
更新时间：2026年4月 | 产品型号：CXLE83205XE | 版本：Rev.1.2 | 嘉泰姆电子 (jtm-ic.com)
1. 产品概述
CXLE83205XE 是嘉泰姆电子专为智能LED照明设计的高精度降压型LED恒流驱动芯片，支持PWM输入调光，全程采用模拟调光控制模式，实现无频闪、无噪声的调光体验。芯片集成高压启动电路和500V功率管，无需VCC电容和辅助绕组，外围元件极少，显著降低系统成本和体积。适用于85Vac~265Vac全范围输入电压的非隔离降压型LED恒流电源。
CXLE83205XE内部带有高精度电流采样电路，实现精确的LED恒流输出和优异的线电压调整率。芯片内置多重保护功能：LED开路保护、LED短路保护、芯片温度过热调节等。采用HSOP7封装，散热性能优越，非常适合LED吸顶灯、球泡灯及其他室内照明应用。
2. 主要特点
- 支持1% - 100%宽范围PWM调光，调光线性度优异
- 全程模拟调光控制，无频闪、无噪声
- 无需启动电阻和VCC电容，内置高压JFET供电
- 内部集成500V功率管，最大输出电流可达500mA
- ±5% LED输出电流精度，批量一致性好
- LED开路保护（可外部调节OVP阈值）
- LED短路保护（自动进入低频检测模式）
- 过热调节功能（140℃降电流保护）
- 采用HSOP7封装，增强散热能力
3. 应用范围
LED吸顶灯、LED球泡灯、LED筒灯、智能调光灯具及其他非隔离降压型LED恒流驱动场景。
4. 典型应用电路与引脚说明
图1. CXLE83205XE 典型应用示意图
[AC输入] → 整流桥 → 母线电容 → 芯片HV供电 / DRAIN接功率电感/续流二极管 → LED灯串 → CS电阻设定电流 → PWM调光信号输入 → ROVP设定过压保护
4.1 管脚描述
CXLE83205XE 采用 HSOP7 封装，管脚分布及功能如下表：
| 管脚号 | 管脚名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | GND | 芯片地，同时也是散热焊盘 |
| 2 | HV | 芯片高压供电端，接整流后母线正极 |
| 3 | NC | 悬空，无内部连接 |
| 4 | DRAIN | 内部高压功率管漏极，接电感及续流二极管 |
| 5 | CS | 电流采样端，外接采样电阻到GND |
| 6 | PWM | PWM调光信号输入端，需外接10kΩ下拉电阻 |
| 7 | ROVP | 开路保护电压调节端，接电阻到地 |
5. 管脚封装与封装尺寸
5.1 管脚封装图 (HSOP7)
顶部丝印: CXLE83205XE / 批次码
5.2 封装尺寸 (机械尺寸)
CXLE83205XE采用HSOP7标准封装，尺寸参数如下表所示，单位毫米（mm）。
| 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| A | 1.05 | 1.15 | 1.25 | 总高度 |
| A1 | 0.00 | 0.10 | 0.15 | 悬空高度 |
| A2 | 1.25 | 1.40 | 1.65 | 塑体厚度 |
| b | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 引脚宽度 |
| c | 0.10 | 0.18 | 0.25 | 引脚厚度 |
| D | 6.00 | 6.20 | 6.40 | 本体长度 |
| E | 5.80 | 6.00 | 6.20 | 本体宽度（含引脚） |
| E1 | 3.70 | 3.90 | 4.10 | 本体宽度（不含引脚） |
| e | - | 1.27 | - | 引脚间距 |
| L | 0.40 | 0.60 | 0.80 | 引脚长度 |
| θ | 0° | 5° | 10° | 引脚角度 |
| 散热焊盘D1 | 2.20 | 2.50 | 2.80 | 底部焊盘长度 |
| 散热焊盘E1 | 1.80 | 2.10 | 2.40 | 底部焊盘宽度 |
[ 详细封装尺寸图示 ]
完整机械图、载带规格及卷盘信息请参考完整数据手册。
6. 极限参数 (注1)
| 符号 | 参数 | 参数范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| HV | 芯片高压供电端电压 | -0.3 ~ 500 | V |
| DRAIN | 内部功率管漏极电压 | -0.3 ~ 500 | V |
| ID_MAX | 漏极最大电流 @Tj=100℃ | 900 / 1000 | mA |
| CS, ROVP, PWM | 低压引脚电压范围 | -0.3 ~ 6 | V |
| TJ | 工作结温范围 | -40 ~ 150 | ℃ |
| TSTG | 储存温度范围 | -55 ~ 150 | ℃ |
| ESD (HBM) | 人体模型 | 2 | kV |
注1：最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。推荐工作范围见下表。
7. 推荐工作范围
| 参数 | 条件 | 推荐值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| ILED_MAX | Vin=176~265Vac, 腔温60℃ | 450 (DF)/500 (DF) | mA |
| POUT_MAX | Vin=176~265Vac, 腔温60℃ | 30 (DF)/43 (DF) | W |
| VLED_MIN | 最小负载电压 | >30 | V |
8. 电气参数 (Ta=25℃)
| 符号 | 描述 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Icc | 芯片工作电流 | fOP=3kHz | 250 | 340 | 450 | μA |
| VREF | 恒流电压基准 | - | 288 | 297 | 306 | mV |
| TLEB | 前沿消隐时间 | - | - | 350 | - | ns |
| KOVP | OVP设置系数 | - | - | 12.5 | - | V/Hz |
| ROVP电压 | ROVP引脚电压 | ROVP=10kΩ | - | 1 | - | V |
| TON_MAX1 | 最大开通时间(Vcs=0.2V) | - | 8 | 13 | 18 | μs |
| TON_MAX2 | 最大开通时间(Vcs=0.6V) | - | 24 | 40 | 56 | μs |
| RDS_ON | 功率管导通阻抗 | VGS=10V, IDS=0.5A | - | 4.8 | - | Ω |
| BVDS | 功率管击穿电压 | VGS=0V, IDS=250μA | 500 | - | - | V |
| VPWM_ON | PWM检测高电平 | 上升沿 | - | 2.2 | - | V |
| VPWM_OFF | PWM检测低电平 | 下降沿 | 0.9 | 1.3 | - | V |
| FDIM | PWM调光频率范围 | - | 0.5 | - | 2 | kHz |
| TREG | 过热调节温度 | - | - | 140 | - | ℃ |
注：典型值在25℃下测得，最小/最大值通过测试或统计保证。
9. 内部功能模块与工作原理
[ CXLE83205XE 内部结构框图 ]
高压JFET → 内部供电 → 基准/偏置 → PWM调光逻辑 → 恒流控制 → 驱动级 → 功率管 → 过流/过压/过热保护
9.1 启动与供电
系统上电后，母线电压通过HV引脚内部JFET对芯片供电，无需外部启动电阻。当内部电压达到开启阈值时，芯片开始工作。正常工作后，芯片所需电流仍由HV引脚提供，因此无需VCC电容和辅助绕组。
9.2 恒流控制与输出电流设置
CXLE83205XE采用独特的恒流算法，CS引脚电压与内部基准VREF（典型297mV）比较，实现高精度恒流。输出电流计算公式：
其中Rcs为CS引脚对地采样电阻。例如Rcs=1Ω，则输出电流约为297mA。
电感峰值电流约为输出电流的2倍，设计时需根据电感饱和电流选取合适电感。
9.3 储能电感设计
功率管导通时，电感电流从零上升；关断时通过续流二极管向LED放电。导通时间ton和关断时间toff分别为：
toff = L * IPK / VLED
系统工作频率随输入电压变化。芯片设置了最小退磁时间2.5μs和最大退磁时间410μs，需选择合适的电感量避免进入异常模式。推荐电感计算公式：
9.4 过压保护设置 (ROVP)
通过ROVP引脚外接电阻可设定LED开路保护电压。ROVP引脚输出100μA电流，OVP电压计算公式：
调整Rovp即可改变开路保护阈值，建议Rovp取值10kΩ~100kΩ。
9.5 保护功能
芯片集成多重保护：LED开路时触发过压保护，芯片停止开关并每80ms尝试重启；LED短路时系统工作在3kHz低频，功耗极低并持续检测负载；芯片结温超过140℃时自动降低输出电流，防止过热损坏。
9.6 PWM调光
支持500Hz~2kHz PWM信号调光，PWM引脚内置迟滞比较器，高电平阈值2.2V，低电平1.3V。PWM占空比1%~100%对应LED电流线性变化，全程模拟调光无频闪。建议PWM引脚外接10kΩ下拉电阻以确保可靠低电平。
10. 设计指南与PCB布局建议
- 地线处理：CS采样电阻的功率地线应尽可能短，并与芯片GND及其他小信号地线分开，最终单点接至母线电容负极。
- HV引脚布局：HV引脚为高压端，应尽量远离CS、PWM、ROVP等低压引脚和敏感走线，避免耦合噪声。
- ROVP电阻：开路保护设置电阻需紧贴芯片ROVP引脚放置，远离DRAIN等高频噪声源。
- DRAIN散热与EMI平衡：可适当增加DRAIN引脚铺铜面积以改善散热，但过大的铺铜会增加EMI辐射，需权衡。
- 功率环路最小化：减小功率电感、功率管、母线电容构成的环路面积，以及电感、续流二极管、输出电容的环路面积，可有效降低EMI。
- 散热设计：HSOP7底部散热焊盘必须与PCB地大面积焊接，并布置导热过孔到背面铜箔，确保芯片结温在安全范围内。
11. 订购信息与封装标识
| 订购型号 | 封装 | 温度范围 | 包装形式 | 打印标记 |
|---|---|---|---|---|
| CXLE83205XE | HSOP7 | -40℃ ~ 105℃ | 编带 5000颗/盘 | CXLE83205XE 批次码 |
CXLE83205XE符合RoHS及无卤素要求，支持自动贴片生产。样品与批量订货请联系嘉泰姆电子销售或授权代理商。
12. 技术优势与竞品对比
供电方式
内置JFET，无需VCC电容
需VCC电容+启动电阻
13. 常见问题 (FAQ)
- 问：CXLE83205XE是否支持0-10V调光？ 答：不支持直接0-10V，但可通过外部电路将0-10V转换为PWM信号输入PWM引脚实现调光。
- 问：PWM调光频率范围是多少？ 答：推荐500Hz~2kHz，频率过低可能引起闪烁，过高会降低调光分辨率。
- 问：输出电流可以做到多大？ 答：最大输出电流受散热和输入电压限制，典型应用下可达450mA（DF封装散热良好时可达500mA）。
- 问：LED短路保护如何工作？ 答：当输出短路时，芯片自动进入3kHz低频工作模式，功耗极低，待故障解除后自动恢复。
- 问：是否需要辅助绕组供电？ 答：不需要，芯片通过HV引脚JFET自供电，无需VCC电容和辅助绕组，极大简化设计。
用户评论