CXLE8469DB 原边反馈隔离恒流LED驱动芯片：650V MOS、原边恒流、支持APFC两级隔离无频闪

嘉泰姆电子 CXLE8469DB 是一款高精度原边反馈隔离恒流LED驱动芯片，内置650V高压MOS管，集成高压JFET启动供电。工作于原边反馈模式，无需次级反馈电路，即可实现高精度恒流输出，特别适合搭配前级Boost APFC升压电路，构建两级隔离无频闪LED驱动方案。采用SOP-8封装，适用于LED面板灯、筒灯等中高功率隔离驱动电源。

产品概述：高精度原边反馈隔离恒流驱动

CXLE8469DB 是嘉泰姆电子(JTM)推出的一款高性能原边反馈隔离恒流LED驱动芯片，内部集成650V高压功率MOS管、高压JFET启动电路。芯片采用先进的原边反馈控制技术，通过检测辅助绕组电压和原边电流实现高精度恒流，无需光耦和次级反馈电路，显著简化隔离LED驱动设计，提高系统可靠性。特别适合搭配前级Boost APFC升压电路，构建两级无频闪隔离LED驱动方案，满足高PF（>0.9）和无频闪（SVM<0.4）的严苛要求。

CXLE8469DB内置软启动、逐周期限流、输出过压保护、短路保护、过温降电流等多种保护功能，确保系统安全可靠。芯片采用SOP-8封装，具有小体积和良好的散热性能，适用于LED面板灯、筒灯、日光灯管等中高功率隔离驱动应用。

核心特点与技术优势

• 原边反馈恒流控制：无需光耦和次级反馈电路，实现高精度输出恒流控制。
• 内置650V高压MOS管：集成650V功率管，RDS_ON典型值3.3Ω，满足中高功率隔离应用。
• 高压JFET启动：集成JFET高压启动电路，启动速度快，待机功耗低。
• 支持Boost APFC两级应用：可与前级APFC升压电路配合，实现高PF无频闪隔离驱动。
• 可编程输出过压保护(OVP)：通过外部电阻设置输出开路保护电压，灵活适配不同输出电压。
• 过温降电流保护：芯片过热时自动降低输出电流（过温点137°C），提高系统可靠性。
• 完整的保护功能：包括逐周期限流、CS短路保护、输出短路保护、空载保护等。
• 内置线性调整率补偿：补偿信号传播延时，改善线性调整率。
• 软启动功能：100ms软启动时间，减小开机应力。
• SOP-8封装：贴片封装，适合自动化生产，节省PCB空间。

典型应用电路

图1：CXLE8469DB 典型应用电路原理图
(反激拓扑，原边反馈，集成Boost APFC前级时构成两级无频闪方案，详细参数参考数据手册)

引脚封装与管脚功能

图2：CXLE8469DB SOP-8 封装外形及管脚分布图
(具体机械尺寸参见数据手册封装章节)

极限参数与电气特性 (T_A=25°C)

绝对最大额定值

电气参数 (典型值，无特别说明TA=25°C)

注：典型值在25°C下测试，参数由设计保证。CXLE8469DB 内置650V MOS，过温点137°C，更早介入保护。

原边反馈恒流工作原理与输出电流设定

CXLE8469DB采用原边反馈控制架构，通过检测辅助绕组的电压和原边峰值电流来实现输出恒流控制，无需光耦和次级反馈电路。

启动过程：系统上电后，母线电压通过HV引脚内部JFET对VCC电容充电。VCC电压低于2.5V时以大电流充电；2.5V到4.8V之间以较小电流充电；4.8V到启动阈值之间再次以大电流充电，确保快速启动。当VCC达到VCC_ON（典型15V）时，芯片开始工作。每次VCC从UVLO以下恢复时，都会经历100ms软启动过程，CS峰值电压分段线性增加，减小开机应力。

恒流控制：芯片工作于断续模式（DCM）或临界模式，通过原边采样电阻检测峰值电流。内部基准V_REF=202mV。输出LED电流计算公式：

其中R_CS为原边采样电阻，N_P/N_S为变压器初次级匝比。例如，若V_REF=0.202V，R_CS=0.5Ω，匝比N_P/N_S=5，则输出电流I_out≈0.202/(2×0.5)×5=1.01A。

两级APFC无频闪应用：CXLE8469DB特别适合作为后级恒流电路，前级搭配Boost APFC升压电路（如BP系列PFC芯片），可实现PF>0.95、THD<10%、无频闪（SVM<0.4）的隔离LED驱动方案，满足高端商业照明和欧洲ERP标准要求。

关键技术深度解析

1. 输出过压保护(OVP)设置

ROVP引脚用于设置输出空载保护电压。通过外接电阻R_OVP到GND，可以编程输出过压保护阈值。计算公式：

其中N_PS=N_P/N_S，V_OVP为设定的输出开路保护电压。ROVP引脚对地建议并联1nF-10nF电容，防止噪声误触发。

2. 线性调整率补偿

由于信号传播延时和MOSFET关断延时，输出电流会随输入电压变化。CXLE8469DB内置线性调整率补偿功能，通过HV引脚检测输入母线电压，转换成补偿电压叠加到采样到的V_CS电压上，使输出电流在宽输入电压范围内保持恒定。

3. 过温降电流与温度补偿

当芯片结温达到137°C时，过温调节电路开始线性降低输出电流，抑制温升。在过温降电流过程中，关断时间(Toff)逐渐加长，系统进入DCM模式。同时，芯片内置温度补偿电路，补偿CS采样电阻温漂、变压器感量变化和输出二极管漏电流增加导致的输出电流下降，确保全温度范围恒流精度。137°C的过温点比常见的150°C更低，能更早介入保护，尤其适合密闭环境下的LED驱动。

4. 保护功能详解

• 逐周期限流：每个周期检测CS电压，超过V_{CS_TH1}(0.35V)时关断功率管。
• CS短路保护：CS引脚对地短路时，芯片在20-45μs内检测并触发保护。
• 输出短路保护：连续35ms检测不到退磁信号，进入短路保护，等待350ms后重启。
• 电感/输出二极管短路保护：CS电压超过V_{CS_TH2}(1.2V)时触发保护。
• VCC过压保护：VCC电压超过26.9V（典型）时触发钳位或保护。

5. 设计实例与变压器设计要点

以30W 1A输出隔离LED驱动为例：输入电压200-240V（经APFC后母线电压400V），输出30V/1A。选择匝比N_P/N_S=400V/(30V+1V)=12.9，取13。则R_CS=V_REF/(2×I_out)×N_P/N_S=0.202/(2×1)×13≈1.31Ω。辅助绕组电压经电阻分压给ROVP设定OVP点。变压器设计需保证最大工作频率<150kHz，确保DCM模式。PCB布局时需注意：VCC旁路电容紧靠芯片，CS采样电阻功率地线短而粗，ROVP电阻紧靠芯片并加滤波电容，减小大电流环路面积以降低EMI。

PCB Layout指南

• VCC的旁路电容必须紧靠芯片VCC和GND引脚。
• 电流采样电阻的功率地线尽可能粗，且要离芯片的地尽量近，信号地需要单独连接到芯片的地引脚。
• 减小大电流环路的面积：变压器初级、功率管及吸收网络的环路面积，以及变压器次级、次级二极管、输出电容的环路面积，以减小EMI辐射。
• 接到ROVP的电阻必须靠近ROVP引脚，节点要远离变压器的动点，并且ROVP脚需要并1nF-10nF电容到地，防止噪声误触发OVP保护。
• HV引脚走线注意高压安全间距，与低压区域保持至少1.5mm距离。
• SOP-8封装散热能力有限，建议在芯片下方铺设铜皮辅助散热，对于功率超过15W的应用，考虑增加散热面积或使用散热片。

订购信息与封装

芯片符合RoHS、REACH及无卤素标准，工作结温范围-40℃~150℃，存储温度-55℃~150℃。建议回流焊温度遵循IPC/JEDEC J-STD-020标准。

更多资源与技术支持

嘉泰姆电子提供完整的LED驱动产品组合，涵盖原边反馈隔离驱动、线性恒流驱动、高PF无频闪驱动等方案。访问官网 www.jtm-ic.com 获取最新产品动态。您也可以下载LED系列驱动选型芯片手册(PDF)，涵盖室内外照明、工业照明等应用。如需紧急设计协助，请邮件联系 ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578，我们的资深工程师将在24小时内响应。