CXLE8474EB 低PF隔离反激原边恒流LED驱动芯片：650V MOS、原边反馈、±3%精度、支持APFC两级隔离无频闪

嘉泰姆电子 CXLE8474EB 是一款高精度低PF隔离反激原边恒流LED驱动芯片，内置650V高压MOS管，采用原边反馈控制技术，无需次级反馈电路。适合搭配前级APFC升压电路，实现两级隔离无频闪应用。芯片工作在电感电流临界连续模式，内置精确的导通时间限制和过流保护，提供输出开路保护、短路保护、逐周期限流、过温降电流等完善保护，恒流精度高达±3%，采用DIP-7封装，适用于LED面板灯、筒灯等中高功率隔离驱动电源。

产品概述：高精度原边反馈隔离恒流驱动新标杆

CXLE8474EB 是嘉泰姆电子(JTM)推出的一款高性能低PF隔离反激原边恒流LED驱动芯片，内部集成650V高压功率MOS管，采用原边反馈控制架构，无需光耦和次级反馈电路，即可实现±3%的极高输出恒流精度。芯片特别适合搭配前级Boost APFC升压电路，构成两级隔离无频闪LED驱动方案，满足高PF、低频闪要求的商业照明应用（如LED面板灯、筒灯）。

CXLE8474EB工作在电感电流临界连续模式（BCM），降低了开关损耗及EMI，提升了变压器利用率。芯片内置精确的导通时间限制和过流保护功能，在输入电压下降时可以有效限制电感电流上升，防止电感饱和，显著提升系统可靠性。完善的保护功能包括输出开路保护、输出短路保护、逐周期限流保护、过温降电流保护等。采用DIP-7封装，具有良好的散热性能和抗干扰能力，是LED面板灯、筒灯等中高功率隔离驱动的理想选择。

核心特点与技术优势

• ±3%高精度恒流：内部基准电压200mV，输出电流精度高达±3%，优于同类产品。
• 内置650V高压MOS管：集成650V/1.8Ω功率管，减少外部元件，降低成本。
• 原边反馈控制：无需光耦和次级反馈电路，简化设计，提高可靠性。
• 支持APFC两级隔离无频闪：搭配前级Boost APFC，实现高PF、无频闪隔离驱动。
• 临界导通模式(BCM)：降低开关损耗，改善EMI，提高转换效率。
• 内置高压启动：无需外部启动电阻，启动速度快，待机功耗低。
• 精确的导通时间限制：防止电感饱和，提升系统可靠性。
• 完善的保护功能：输出开路保护(OVP)、输出短路保护、逐周期限流、过温降电流(150°C)。
• DIP-7封装：直插式封装，易于PCB布局和散热，适合工业化生产。

典型应用电路

图1：CXLE8474EB 典型应用电路原理图
(反激拓扑，原边反馈，可搭配前级APFC构成两级无频闪方案，详细参数参考数据手册)

引脚封装与管脚功能

图2：CXLE8474EB DIP-7 封装外形及管脚分布图
(具体机械尺寸参见数据手册封装章节)

极限参数与电气特性 (T_A=25°C)

绝对最大额定值

电气参数 (典型值，无特别说明TA=25°C)

注：典型值在25°C下测试，参数由设计保证。CXLE8474EB 恒流精度±3%，优于同类产品。

原边反馈恒流工作原理与输出电流设定

CXLE8474EB采用先进的原边反馈控制架构，通过FB引脚检测辅助绕组上的电压（反映变压器退磁和输出电压信息）和CS引脚上的原边峰值电流，实现输出恒流控制，无需光耦和次级反馈电路，同时提供高精度的输出过压保护。

启动过程：系统上电后，母线电压通过DRAIN引脚内部JFET对VCC电容充电，无需外部启动电阻。当VCC电压达到芯片开启阈值VCC_ON（典型15V）时，芯片开始工作。启动初期，COMP电压被快速上拉到1.7V左右，芯片以约7kHz的低频开始开关，当FB引脚检测到正向电平大于0.4V后，转为闭环正常工作。

恒流控制：芯片工作于电感电流临界连续模式（BCM）。内部基准V_REF=200mV。输出LED电流计算公式：

其中R_CS为原边采样电阻，N_P/N_S为变压器初次级匝比。例如，若V_REF=0.2V，R_CS=0.5Ω，匝比N_P/N_S=5，则输出电流I_out=0.2/(2×0.5)×5=1.0A。

两级APFC无频闪应用：CXLE8474EB作为后级恒流电路，前级搭配Boost APFC升压电路，可实现PF>0.95、THD<10%、无频闪（SVM<0.4）的隔离LED驱动方案，满足高端商业照明和欧洲ERP标准要求。

关键技术深度解析

1. 反馈网络与输出过压保护(OVP)设置

芯片通过FB引脚检测辅助绕组上的电压。FB的下降阈值电压为0.1V，用于退磁检测（电感电流过零）。FB同时也用于输出过压保护，OVP阈值为1.5V。FB分压电阻比例设置公式：

其中R_FBL为下分压电阻，R_FBH为上分压电阻，V_OVP为设定的输出过压保护值，N_S/N_A为次级绕组与辅助绕组匝比。合理设置分压电阻可精确配置输出开路保护点，防止输出电压过高损坏LED。

2. 临界导通模式与导通时间限制

芯片通过FB检测退磁信号，在变压器磁芯完全复位后，触发下一个开关周期，实现临界导通模式(BCM)。这种模式消除了二极管反向恢复损耗，降低了开通损耗，提高了效率。同时，芯片内置精确的最大导通时间限制(TON_MAX≈9.5μs)和最大关断时间限制(TOFF_MAX≈130μs)。在输入电压下降时，TON_MAX可以有效限制电感电流上升，防止电感饱和，提升系统在低压输入时的可靠性。

3. 环路补偿设计

COMP引脚用于环路补偿，外接RC网络到地。芯片内部误差放大器跨导Gm=60μA/V，COMP线性工作范围1.5V-4.5V。典型的补偿网络：串联电阻10kΩ-100kΩ，电容0.1μF-1μF。合理设计补偿网络可以优化系统的动态响应和稳定性，避免输出电流振荡。

4. 保护功能详解

• 逐周期限流：每个周期检测CS电压，当CS电压超过V_{CS_TH}（FB≤0.4V时0.2V，FB>0.4V时0.3V）时，立即关断功率管，保护MOSFET和变压器。
• 输出短路保护：当输出短路时，FB检测不到正常的退磁信号，系统持续工作在7kHz低频。若经过100个连续的开关周期后仍未解除短路，芯片进入故障保护状态，以约42μA电流对VCC放电，当VCC降至UVLO以下时重启，并持续检测故障状态。
• 输出开路保护(OVP)：当LED开路时，输出电压上升，FB电压跟随上升。当FB电压达到1.5V时，触发OVP保护，停止开关动作，进入故障保护状态。
• 过温降电流保护：当芯片结温达到150°C时，输出电流线性下降，抑制温升，保护芯片和电源系统。温度恢复后自动恢复输出电流。

5. 设计实例与变压器设计要点

以30W 1A输出隔离LED驱动为例：输入电压200-240V（经APFC后母线电压400V），输出30V/1A。选择匝比N_P/N_S=400V/(30V+1V)=12.9，取13。则R_CS=V_REF/(2×I_out)×N_P/N_S=0.2/(2×1)×13=1.3Ω。辅助绕组匝比选择N_A/N_S=1，则VCC电压≈15V，满足芯片供电。FB分压电阻设置OVP为36V，计算分压比。变压器设计需保证在最低输入电压下不触发TON_MAX，最高频率不超过130kHz。建议使用PQ型或EE型磁芯，适当增加气隙防止饱和。

PCB Layout指南

• VCC的旁路电容必须紧靠芯片VCC和GND引脚，推荐使用10μF+0.1μF并联。
• 电流采样电阻的功率地线尽可能粗，且要离芯片的地尽量近，信号地需要单独连接到芯片的地引脚（单点接地），以保证电流采样的准确性。
• 线电压补偿用的电阻（如有）必须尽量靠近芯片CS引脚。另外，信号地需要单独连接到芯片的地引脚。
• 减小大电流环路的面积：变压器原边、功率管及吸收网络的环路面积，以及变压器次级、次级二极管、输出电容的环路面积，以减小EMI辐射。
• 接到FB的分压电阻必须靠近FB引脚，且节点要远离变压器的动点（如DRAIN、变压器引脚），否则系统噪声容易误触发FB的OVP保护功能。FB引脚对地可并联10pF-47pF电容滤除噪声。
• COMP补偿网络的RC元件应靠近COMP引脚放置，避免受开关噪声干扰。
• DIP-7封装建议在芯片下方铺设铜皮辅助散热，或使用散热片。对于大功率应用（>30W），建议增加散热面积或使用风扇散热。

订购信息与封装

芯片符合RoHS、REACH及无卤素标准，工作结温范围-40℃~150℃，存储温度-55℃~150℃。建议波峰焊或手工焊接温度遵循IPC/JEDEC J-STD-020标准。

更多资源与技术支持

嘉泰姆电子提供完整的LED驱动产品组合，涵盖原边反馈隔离驱动、线性恒流驱动、高PF无频闪驱动等方案。访问官网 www.jtm-ic.com 获取最新产品动态。您也可以下载LED系列驱动选型芯片手册(PDF)，涵盖室内外照明、工业照明等应用。如需紧急设计协助，请邮件联系 ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578，我们的资深工程师将在24小时内响应。