CXLE86293FI PWM转模拟调光线性LED恒流驱动芯片 | 嘉泰姆电子

CXLE86293FI PWM转模拟调光线性LED恒流驱动芯片 | 嘉泰姆电子

产品型号:CXLE86293FI
产品类型:照明驱动
产品系列: 非隔离线性恒流LED驱动芯片
产品状态:量产
浏览次数:39 次
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产品简介

CXLE86293FI 是嘉泰姆电子推出的一款高度集成的高精度线性LED恒流驱动芯片,专为市电输入的各类调光光源和灯具设计。基于线性恒流技术,省去磁性元件,帮助LED驱动器实现小体积、低成本并轻松通过EMI标准。芯片支持PWM调光信号输入,内置PWM转模拟调光功能,实现无频闪调光,可搭配常见调光模块使用。CXLE86293FI集成了闭环恒流功能,当输入电压在一定范围内波动时,输出电流基本不变;同时具有过温调节功能,在芯片温度过高时自动降低输出电流,提升系统可靠性。芯片采用ESOP8封装,适用于球泡灯、筒灯、吸顶灯等智能照明场景

技术参数

输入电压范围 (VIN)80~265VACVV
输出电压 (VOUT)adj
输出电流 (IOUT)180mA
工作频率1.4MHz
转换效率95%
封装类型ESOP8
Dimming method线性PWM调光
功率管500V
功耗10μA
Thd±3%
Power10W
Pf value.9
Topology非隔离线性恒流LED驱动芯片
Application照明驱动
Topology typeBUCK
Ripple<5%
Operating temp-40℃~85℃
ProtectionOVP/OCP/短路保护
CertificationUL/CE
Features无频闪

产品详细介绍

CXLE86293FI PWM转模拟调光线性LED恒流驱动芯片

更新时间:2026年4月 | 产品型号:CXLE86293FI | 版本:Rev.1.0 | 嘉泰姆电子 (jtm-ic.com)

1. 产品概述

CXLE86293FI 是嘉泰姆电子推出的一款高度集成的高精度线性LED恒流驱动芯片,专为市电输入的各类调光光源和灯具设计。基于线性恒流技术,省去磁性元件,帮助LED驱动器实现小体积、低成本并轻松通过EMI标准。芯片支持PWM调光信号输入,内置PWM转模拟调光功能,实现无频闪调光,可搭配常见调光模块使用。CXLE86293FI集成了闭环恒流功能,当输入电压在一定范围内波动时,输出电流基本不变;同时具有过温调节功能,在芯片温度过高时自动降低输出电流,提升系统可靠性。芯片采用ESOP8封装,适用于球泡灯、筒灯、吸顶灯等智能照明场景。

2. 主要特点

  • 外围电路极其简单,驱动器体积小,无需磁性元件
  • 支持1% - 100% PWM调光信号输入,PWM转模拟调光,全程无频闪
  • 内置500V高压MOS管,饱和电流200mA
  • 母线电压变化±20%仍可正常工作,恒流特性优异
  • 集成高压启动线路,实现超快LED启动
  • ±5% LED输出电流精度,电流可通过外部CS电阻设定
  • 内置过温降电流功能(过热调节起点150℃)
  • 输入线电压补偿功能(高PF应用可通过VD引脚调节)
  • 采用ESOP8封装,底部散热焊盘增强散热

3. 应用范围

GU10/E27 LED球泡灯、LED筒灯、射灯、吸顶灯以及其他市电输入的智能调光照明灯具。特别适合对体积、成本和EMI性能有严格要求的线性驱动方案。

4. 典型应用电路与引脚说明

CXLE86293FI 高PF典型应用图
图1. CXLE86293FI 低PF典型应用图

[AC输入] → 整流桥 → 母线电容 → VIN供电 / DRAIN接LED灯串负极 → CS电阻设定电流 → DIM输入PWM调光信号 → VD悬空(低PF)或接电阻(高PF)
 CXLE86293FI 低PF典型应用图
图2. CXLE86293FI 高PF典型应用图

增加简单的无源填谷电路或功率因数校正网络,配合VD引脚外接电阻实现高PF及线电压补偿。

4.1 管脚描述

CXLE86293FI 采用 ESOP8 封装,管脚分布及功能如下表:

管脚号 管脚名称 功能描述
1 VIN 高压启动输入端,接整流后母线正极
2 NC 无连接,悬空
3 DIM PWM调光信号输入端,内置3.5kΩ下拉电阻
4 VD 线电压补偿端,低PF时悬空,高PF时对地接10k~50kΩ电阻
5 CS LED电流设定端,通过电阻连接到地
6 GND 芯片地,同时为底部散热焊盘
7 NC 无连接,悬空
8 DRAIN 内置功率MOS管漏极,接LED灯串负极
衬底 GND 芯片地,必须与PCB地大面积焊接
注:ESOP8底部散热焊盘与GND电气连接,需可靠焊接以降低热阻。

5. 管脚封装与封装尺寸

5.1 管脚封装图 (ESOP8)

ESOP8 封装外形示意图 (俯视图)
ESOP8 封装外形示意图
底部裸露散热焊盘
顶部丝印: CXLE86293FI / 批次码

5.2 封装尺寸 (机械尺寸)

CXLE86293FI采用ESOP8标准塑料封装,尺寸参数如下表所示,单位毫米(mm)。

符号 最小值 典型值 最大值 说明
A 1.35 1.55 1.75 总高度
A1 0.00 0.10 0.15 悬空高度
A2 1.25 1.40 1.65 塑体高度
b 0.30 0.40 0.50 引脚宽度
c 0.10 0.18 0.25 引脚厚度
D 4.70 4.90 5.10 本体长度
D1 3.02 3.25 3.50 散热焊盘长度
E 5.80 6.10 6.40 本体宽度(含引脚)
E1 3.70 3.90 4.10 本体宽度(不含引脚)
E2 2.10 2.35 2.60 散热焊盘宽度
L 0.40 0.60 1.25 引脚长度
e 1.17 1.27 1.37 引脚间距
注:散热焊盘必须与PCB地良好焊接,推荐开窗并布置导热过孔以提升散热性能。
详细封装尺寸图示
[ 详细封装尺寸图示 ]
完整机械图、载带规格及卷盘信息请参考完整数据手册。

6. 极限参数 (注1)

符号 参数 参数范围 单位
VIN, DRAIN 内部高压MOSFET漏极电压 500 V
IDRAIN DRAIN饱和电流 200 mA
CS, VD 低压接口电压范围 -0.3 ~ 7 V
DIM PWM调光信号输入端电压 -0.3 ~ 24 V
PD_MAX 最大功耗 (注2) 1.25 W
θJA PN结到环境的热阻 100 ℃/W
TJ 工作结温范围 -40 ~ 150
TSTG 储存温度范围 -55 ~ 150

注1:最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。注2:最大允许功耗受环境温度影响,PD_MAX = (TJ_MAX - TA)/θJA。

芯片不适用于高压输入高PF应用,高PF方案需配合外部无源PFC电路并设置VD电阻。

7. 电气参数 (VIN=30V, Ta=25℃)

符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位
ICC 静态工作电流 VIN=30V - - 200 μA
BVD_VIN VIN管脚击穿电压 - 500 - - V
BVD_DRAIN DRAIN击穿电压 - 500 - - V
IDRAIN DRAIN MOS饱和电流 - - 200 - mA
VREF_1 电流设置基准 (低PF) VD悬空, RCS=120Ω - 900 - mV
VREF_2 电流设置基准 (高PF) VD=10k~50kΩ - 300 - mV
VADMIN_H PWM调光高电平阈值 - 2.5 - - V
VADMIN_L PWM调光低电平阈值 - - - 0.7 V
FPWM PWM调光频率范围 - 0.5 - 10 kHz
RPD DIM引脚下拉电阻 - - 3.5 -
TREG 过热调节温度起点 - - 150 -

注:典型值在25℃下测得,最小/最大值通过测试或统计保证。

8. 内部功能模块与工作原理

CXLE86293FI 内部结构框图
[ CXLE86293FI 内部结构框图 ]
高压JFET → 内部供电 → PWM转模拟调光逻辑 → 闭环恒流控制 → 驱动级 → 功率管 → 过温保护 → 线电压补偿(VD)
图3. 内部功能模块示意图

8.1 供电与启动

系统上电后,VIN引脚通过内部高压JFET直接从整流母线取电,无需外部启动电阻。芯片内部稳压后为逻辑电路供电,实现超快LED启动。

8.2 恒流控制与输出电流设置

CXLE86293FI通过CS引脚外接电阻RCS设定LED恒流值。输出电流计算公式:

I_LED = VREF / RCS

其中VREF根据应用模式不同:低PF模式(VD悬空)下VREF=900mV;高PF模式(VD对地接10k~50kΩ电阻)下VREF=300mV。例如低PF模式下RCS=10Ω,则输出电流=90mA。

高PF应用时,VD引脚必须外接电阻,否则会出现不恒流及调光异常。

8.3 线电压补偿功能 (VD)

在高PF应用中,通过VD对地电阻调节线电压补偿深度。VD电阻越大,补偿对应的DRAIN电压起点越高,补偿越小。适当调节VD电阻可以优化输入电压波动时的恒流特性,提高功率因数校正效果。

8.4 过温调节功能

当芯片结温达到150℃(典型值)时,过热调节电路启动,逐渐减小输出电流以限制温升,防止芯片过热损坏。该功能提高了系统在高温环境或散热不良条件下的可靠性。

8.5 PWM调光(PWM转模拟)

芯片支持500Hz~10kHz的PWM调光信号,DIM引脚内置3.5kΩ下拉电阻。PWM信号的高电平幅值建议≥2.5V,低电平≤0.7V。芯片内部将PWM占空比转换为模拟电压控制输出电流,实现1%~100%线性调光,全程无频闪。调光深度低至1%仍保持稳定。

9. 设计指南与PCB布局建议

  • 地线处理:CS采样电阻的功率地线应尽可能短,且与芯片GND及底部散热焊盘单点连接至母线电容负极。
  • 散热设计:ESOP8底部散热焊盘必须与PCB地大面积焊接,并在焊盘下方布置多个导热过孔连接至底层铜箔,以降低热阻。铝基板应用时,低压120Vac输入最大功率约9W,高压220Vac输入最大功率约10W。
  • 高压走线隔离:VIN和DRAIN为高压引脚,应远离CS、DIM、VD等低压信号走线,避免耦合噪声影响调光稳定性。
  • VD电阻布局:高PF应用时,VD对地电阻应紧贴芯片VD引脚放置,避免长距离走线引入干扰。
  • PWM信号完整性:调光信号线应尽量短,若引线较长可并联小电容(如100pF)滤除噪声。
  • EMI优化:由于采用线性方案,无需磁性元件,EMI性能优异。可在输入整流桥后适当增加差模电感或磁珠进一步提高抗扰度。
功率限制提醒:芯片最大输出电流受限于散热条件。铝基板应用时,建议输入功率控制在9~10W以内。如需更大功率,可考虑多颗芯片并联或选用嘉泰姆其他系列驱动。

10. 订购信息与封装标识

订购型号 封装 温度范围 包装形式 打印标记
CXLE86293FI ESOP8 -40℃ ~ 105℃ 编带 4000颗/盘 CXLE86293FI
批次码

CXLE86293FI符合RoHS及无卤素要求,支持自动贴片生产。样品与批量订货请联系嘉泰姆电子销售或授权代理商。

11. 技术优势与竞品对比

参数
调光方式
CXLE86293FI
PWM转模拟,无频闪
传统PWM斩波
直接PWM调光,有频闪风险
外围元件
极简(仅CS电阻+输入电容)
需电感、二极管等多器件
EMI性能
线性方案,无需磁件,轻松通过
需额外EMI滤波
恒流精度
±5%,闭环控制
开环或精度较低

12. 常见问题 (FAQ)

  • 问:CXLE86293FI支持0-10V调光吗? 答:不支持直接0-10V,但可通过外部转换电路(0-10V转PWM)接入DIM引脚实现调光。
  • 问:PWM调光频率推荐多少? 答:推荐500Hz~2kHz,频率过低可能引起人眼可见闪烁,过高则影响调光线性度。
  • 问:低PF和高PF模式如何选择? 答:低PF模式(VD悬空)适用于对功率因数无要求的灯具;高PF模式(VD接10k~50kΩ电阻)配合无源填谷电路可实现PF>0.9。
  • 问:芯片过热后会损坏吗? 答:不会。过温调节功能会平滑降低输出电流,温度回落后自动恢复正常。
  • 问:最大输出功率是多少? 答:铝基板应用下,220Vac输入时建议≤10W,更大功率需评估散热或选用多颗并联方案。
  • 问:DIM引脚可以悬空吗? 答:悬空时由于内部下拉电阻,DIM为低电平,芯片输出电流为0(或微亮)。如需常亮,可将DIM接3.3V~5V高电平。

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