CXHB6556D 200V高压高速MOSFET/IGBT栅极驱动芯片

CXHB6556D 200V高压高速MOSFET/IGBT栅极驱动芯片

产品型号:CXHB6556D
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:通用系列
产品状态:量产
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产品简介

CXHB6556D 是一款高压高速功率 MOSFET/IGBT 栅极驱动芯片,工作电压最高 200V,驱动能力 1A/1A,支持 3.3V 逻辑输入,内置 UVLO 和死区时间控制,采用 SOIC8 封装,适用于电机驱动、半桥/全桥变换器等应用。

技术参数

输出电压 (VOUT)ADJ
工作频率100kHz
转换效率95%

产品详细介绍

CXHB6556D 200V高压高速MOSFET/IGBT栅极驱动芯片
高端低端独立输出 | 1A/1A驱动能力 | SOIC8封装 | 3.3V逻辑兼容

一、产品概述

在电机驱动、电源变换器和功率转换等应用中,工程师需要一款既能驱动高端 N 沟道 MOSFET,又能承受较高电压应力且具备快速开关特性的栅极驱动芯片。嘉泰姆电子推出的 CXHB6556D 是一款基于 P_SUB P_EPI 工艺的高压高速功率 MOSFET/IGBT 栅极驱动芯片,具有独立的高端和低端参考输出通道。

CXHB6556D 的浮动通道可工作于最高 200V 电压,轻松覆盖中小功率电机驱动、半桥/全桥变换器等应用场景。逻辑输入兼容标准 CMOS 或 LSTTL 输出,最低支持 3.3V 逻辑电平,便于与 MCU 直接连接。输出驱动级采用高脉冲电流缓冲级设计,最大限度减小驱动级交叉导通,传播延迟匹配良好,适用于高频应用。

芯片内置 VCC 和 VBS 双通道欠压锁定(UVLO)保护,确保供电不足时输出处于安全状态。死区时间典型值 300ns,有效防止上下管直通。采用 SOIC8 小封装,外围电路简洁,BOM 成本优化。

二、主要特点与技术优势

高耐压 最高 200V 浮动通道,兼容各种高压应用
强驱动能力 Source/Sink 电流 1A/1A(典型值)
3.3V 逻辑兼容 可直接对接 MCU GPIO,无需电平转换
dV/dt 抗扰 ±50 V/nsec,适应高频开关环境
宽供电范围 6V~18V,灵活适配系统电源
负压偏置能力 -9V Vs 偏置,增强抗干扰能力
UVLO 保护 VCC 和 VBS 双通道欠压锁定
死区时间 内置 300ns 死区,防止直通
小封装 SOIC8,节省 PCB 空间

三、关键技术参数

极限参数

参数 符号 最小值 最大值 单位
高端浮动供电 VB -0.3 220 V
高端浮动供电返回 VS VB-20 VB+0.3 V
高端栅极驱动输出 VHO VS-0.3 VB+0.3 V
低侧供电 VCC -0.3 20 V
低侧栅极驱动输出 VLO -0.3 VCC+0.3 V
逻辑输入 VIN -0.3 VCC+0.3 V
ESD(HBM)     1.5 kV
ESD(CDM)     500 V
结温 TJ   150
存储温度 TS -55 150

推荐工作条件

参数 符号 最小值 最大值 单位
高端浮动供电 VB VS+6 VS+18 V
高端浮动供电返回 VS -9 200 V
低侧供电 VCC 6 18 V
逻辑输入电压 VIN 0 VCC V
环境温度 TA -40 125

动态电气特性(VBIAS=15V, CL=1000pF, TA=25℃)

参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位
高端开通传播延迟 tON -- 150 250 ns
高端关断传播延迟 tOFF -- 110 250 ns
延迟匹配时间 MT -- -- 50 ns
死区时间 DT -- 300 -- ns
上升时间 tR 60 100 -- ns
下降时间 tF 60 100 -- ns

静态电气特性(VBIAS=15V, TA=25℃)

参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位
高端浮动供电漏电流 ILK -- -- 50 μA
VBS 静态电流 IQBS -- 70 120 μA
VCC 静态电流 IQCC -- 200 280 μA
VCC UVLO 触发电压 UVCCT 4.4 5.0 5.6 V
VCC UVLO 迟滞 VUVCCHY -- 0.3 -- V
VBS UVLO 触发电压 UVBST 3.2 3.8 4.4 V
VBS UVLO 迟滞 VUVBSHY -- 0.3 -- V
高电平输出压降 VOH -- -- 0.2 V
低电平输出电压 VOL -- -- 0.1 V
高电平输入阈值 VIH 2.5 -- -- V
低电平输入阈值 VIL -- -- 0.8 V

四、引脚功能与定义

引脚号 名称 功能描述
1 VCC 低侧和主供电电源
2 HIN 高端栅极驱动逻辑输入
3 LIN 低端栅极驱动逻辑输入
4 COM
5 LO 低端栅极驱动输出(与 LIN 反相)
6 VS 高端浮动供电返回/自举返回
7 HO 高端栅极驱动输出(与 HIN 同相)
8 VB 高端浮动供电

五、典型应用电路

CXHB6556D 典型应用电路中,VCC 接入 15V 供电,VB-VS 间连接自举二极管(建议使用超快恢复或肖特基二极管)和自举电容。HIN 和 LIN 分别接收 MCU 输出的高端和低端 PWM 信号,经芯片内部处理后通过 HO 和 LO 驱动外置 N 沟道 MOSFET。典型应用包括三相电机驱动、半桥/全桥功率变换器。

设计提示:自举电阻 RB 建议使用 10Ω;自举电容 CBS 按 PWM 控制条件选择;MOSFET 栅源间建议并联 10kΩ 下拉电阻;HIN/LIN 与 MCU 间串联 100Ω~1kΩ 电阻以抑制振铃。

六、应用领域

  • 中小功率电机驱动
  • 功率 MOSFET/IGBT 栅极驱动
  • 半桥功率变换器
  • 全桥功率变换器
  • 各类互补驱动变换器

七、封装信息

CXHB6556D 采用标准 SOIC8 封装,本体尺寸 4.90mm x 6.00mm,引脚间距 1.27mm。工作温度范围 -40℃ 至 +125℃,满足工业和汽车环境要求。

订购信息

型号 订购代码 封装 包装方式
CXHB6556D CXHB6556DSEC-R1 SOIC8 编带 / 4000 只

邮件咨询:ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线:13823140578

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