CXSD61306B 1A强制PWM同步降压转换器 | 2.5V-6V输入 | CMCOT | 1.5MHz | PGOOD | SOT-23 - 嘉泰姆电子

CXSD61306B 1A强制PWM同步降压转换器 | 2.5V-6V输入 | CMCOT | 1.5MHz | PGOOD | SOT-23 - 嘉泰姆电子

产品型号:CXSD61306B
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:开关稳压器降压 (Buck) 转换器
产品状态:量产
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产品简介

CXSD61306B 是一款1A、高效率同步降压DC/DC转换器,输入2.5V-6V,输出可调0.6V-3.4V,采用CMCOT控制,默认强制PWM模式,开关频率1.5MHz,集成160mΩ/110mΩ MOSFET,支持PGOOD指示(6脚),采用T/SOT-23-5和T/SOT-23-6封装。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)2.5V~6V
输出电压 (VOUT)0.6V~3.4V
输出电流 (IOUT)1A
工作频率1500kHz
转换效率95%
封装类型SOT-25;SOT-26;TSOT-25;TSOT-26
Topology开关稳压器降压 (Buck) 转换器
Control methodResistor
Switching frequency300kHz~2000kHz
Protection过流/过压/过温
FeaturesCurrent Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;Fast Transient Response;Force PWM;Internal Compensation;OCP;OTP;Power Good;Stable with Ceramic Capacitor;UVP
Application开关稳压器
Operating temp-40℃~125℃
Precision±1%
Ext SyncNo
Ron HS (typ) (mOhm)160
Ron LS (typ) (mOhm)110
Iq (typ) (mA)0.3
InterfaceI2C
Current Limit (typ) (A)1.5
Number of Outputs1

产品详细介绍

CXSD61306B 1A强制PWM同步降压转换器
2.5V-6V输入 | 0.6V-3.4V可调输出 | 1.5MHz | PGOOD | SOT-23封装

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61306B | 封装:T/SOT-23-5 或 T/SOT-23-6

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61306B 是一款高效率同步降压DC/DC转换器,采用 电流模式恒定导通时间(CMCOT) 控制架构,内部集成低导通电阻功率MOSFET(高侧160mΩ,低侧110mΩ),无需外部肖特基二极管。芯片输入电压范围 2.5V至6V,输出电压可调范围为 0.6V至3.4V,支持高达 1A 的连续输出电流。

CXSD61306B 的固定开关频率为 1.5MHz,默认工作于 强制PWM模式,在整个负载范围内保持恒定频率,提供极低的输出纹波和严格的电压调节,非常适合对噪声敏感的应用。CMCOT控制架构配合内部补偿,可在宽负载和输出电容范围内提供快速瞬态响应和稳定的环路性能。芯片内置 1.2ms软启动逐周期过流保护(谷值电流限制1.5A典型值)、输入欠压锁定(UVLO)输出欠压保护(打嗝模式) 以及 过温保护(OTP)。T/SOT-23-6封装版本还提供 功率良好指示(PGOOD) 功能,开漏输出,便于系统时序监控。

CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5T/SOT-23-6 两种小型封装,是手机、手持设备、机顶盒、电缆调制解调器、xDSL平台、LCD电视电源以及通用负载点(POL)电源等应用的理想选择。

核心优势: 2.5V-6V宽输入 | 1A输出电流 | 0.6V-3.4V可调输出 | 1.5MHz开关频率 | 默认强制PWM模式 | 效率高达95% | CMCOT快速瞬态 | 高侧160mΩ/低侧110mΩ | 1.2ms软启动 | PGOOD指示(6脚) | SOT-23小封装。

1. 主要特点与技术亮点

高效率效率高达95%
宽输入电压2.5V-6V
可调输出0.6V-3.4V
1A输出电流满足通用负载需求
1.5MHz开关频率小尺寸外围元件
强制PWM模式低纹波,固定频率
低导通电阻高侧160mΩ,低侧110mΩ
PGOOD功能6脚封装支持
  • 高效率同步整流:内部集成低导通电阻功率MOSFET(高侧160mΩ,低侧110mΩ),无需外部肖特基二极管,效率高达95%。
  • 宽输入电压范围(2.5V-6V):兼容5V和3.3V电源轨,适用于多种应用场景。
  • 可调输出电压(0.6V-3.4V):通过外部电阻分压器灵活设定,满足不同负载电压需求。
  • CMCOT控制架构:电流模式恒定导通时间控制,提供快速瞬态响应,内部补偿简化设计,兼容低ESR陶瓷输出电容。
  • 1.5MHz固定开关频率:允许使用小尺寸电感和电容,降低BOM成本和PCB面积。
  • 默认强制PWM模式:轻载时仍保持恒定开关频率,输出纹波极低,频率稳定,适合EMI敏感系统。
  • 内部软启动(1.2ms):抑制启动浪涌电流和输出电压过冲,确保系统安全上电。
  • 功率良好指示(PGOOD):仅T/SOT-23-6封装提供,开漏输出,当FB电压高于90%参考电压时指示正常,便于系统时序管理。
  • 保护功能
    • 逐周期谷值电流限制(1.5A典型值),防止过流损坏。
    • 输出欠压保护(打嗝模式):当FB电压低于0.2V时触发打嗝保护,自动重启,降低短路功耗。
    • 输入欠压锁定(UVLO):VIN上升至2.25V启动,下降时关断,防止低电压误动作。
    • 过温保护(OTP):结温超过150°C时停止开关,温度下降20°C后自动恢复。
  • RoHS合规:无铅、无卤素,环保设计。

2. 引脚配置与功能描述

CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5T/SOT-23-6 两种封装,引脚数量不同,T/SOT-23-6版本额外提供PGOOD功能。

引脚封装图
引脚封装图(T/SOT-23-5和T/SOT-23-6)

T/SOT-23-5 T/SOT-23-6 引脚名称 功能描述
1 1 EN 使能控制输入,高电平使能,低电平关断。不可悬空。
2 2 GND 功率地,需连接至地平面。
3 3 SW 开关节点,连接功率电感。
4 4 VIN 电源输入,2.5V-6V,需接输入电容(>10μF)去耦。
5 6 FB 反馈电压输入,通过外部电阻分压器设置输出电压。
5 PG 功率良好指示输出(仅6脚封装),开漏输出,需外接上拉电阻。

3. 典型应用电路

CXSD61306B 的典型应用电路非常精简,只需少量外部元件。输入电容建议使用10μF陶瓷电容,输出电容推荐10μF,电感推荐1.5μH。反馈网络由两个电阻构成分压器,可参考下表推荐的元件值。前馈电容(CFF)为可选,用于优化瞬态响应。

典型应用电路
图2. 典型应用电路(T/SOT-23-6封装,带PGOOD)

3.1 输出电压设定

输出电压通过外部电阻分压器设定,公式如下:

VOUT = VREF × (1 + R1 / R2)

其中 VREF = 0.6V(典型值),R1 为连接至VOUT的上拉电阻,R2 为连接至GND的下拉电阻。下表提供了常用输出电压的推荐电阻值和电感选型。

VOUT (V) R1 (kΩ) R2 (kΩ) L (μH) COUT (μF)
3.3 90 20 1.5 10
1.8 100 50 1.5 10
1.5 100 66.6 1.5 10
1.2 100 100 1.5 10
1.05 100 133 1.5 10
1.0 100 148 1.5 10

4. 极限参数与电气特性

绝对最大额定值 (Absolute Maximum Ratings)
符号 参数 最小值 最大值 单位
VIN 电源输入电压 -0.3 6.5 V
VSW SW引脚开关电压 -0.3 VIN+0.3 V
VSW (<20ns) SW瞬态电压 -4.5 7.5 V
PD 功耗 (TA=25°C) SOT-23-5 0.43 W
PD 功耗 (TA=25°C) SOT-23-6 0.50 W
θJA 结到环境热阻 (SOT-23-5) 230.6 °C/W
θJA 结到环境热阻 (SOT-23-6) 197.4 °C/W
TJ 结温 150 °C
TSTG 存储温度 -65 150 °C
ESD (HBM) 人体模型 2 kV
推荐工作条件
参数 最小值 最大值 单位
输入电压 VIN 2.5 6 V
结温 TJ -40 125 °C
环境温度 TA -40 85 °C
关键电气特性 (VIN = 3.6V, TA = 25°C, 典型值)
参数 测试条件 典型值 单位
输入电压范围 2.5 – 6 V
反馈参考电压 0.6 V
反馈漏电流 VFB = 0.6V 0.1 μA
静态电流(Active) VFB=0.63V, 非开关 300 μA
关断电流 EN=0V 1 μA
开关频率 1.5 MHz
高侧导通电阻 ISW=0.3A 160
低侧导通电阻 ISW=0.3A 110
谷值电流限制 1.5 A
UVLO 上升阈值 VDD 上升 2.25 V
UVLO 下降阈值 VDD 下降 2.0 V
过温保护阈值 150 °C
软启动时间 1.2 ms
EN 逻辑高电平 上升 1.5 V
EN 逻辑低电平 下降 0.4 V
PG 上升阈值 FB 上升 90 %
PG 下降阈值 FB 下降 85 %
PG 内部上拉电阻 PG=低电平 100 Ω
最小关断时间 120 ns
放电电阻 1.8

5. 工作原理与设计指导

5.1 基本工作原理

CXSD61306B 采用 电流模式恒定导通时间(CMCOT) 控制架构。FB引脚电压与内部0.6V参考电压比较产生误差信号,该信号经过内部补偿后与电感电流(通过内部检测电阻在SW引脚检测)进行比较。当电感电流信号低于补偿后的误差信号时,内部高侧P-MOSFET导通,持续一个固定的导通时间,使电感电流上升。导通时间结束后,高侧关断,低侧N-MOSFET导通,直到FB电压降至参考电压以下,启动下一个开关周期。

5.2 欠压锁定、使能控制与软启动

芯片内置 欠压锁定(UVLO),当VIN低于UVLO阈值时停止开关。EN引脚可外部控制使能,当EN低于下降阈值(0.4V)时进入关断模式,关断电流低于1μA。EN可直接连接至VIN。内部 1.2ms软启动 在EN拉高且VIN高于UVLO阈值后启动,内部电容充电产生线性斜坡电压,钳制FB电压,使PWM脉宽逐渐增加,抑制启动浪涌电流。

5.3 强制PWM模式

CXSD61306B 默认工作在 强制PWM模式,内部零电流检测(ZCD)电路被禁用,在整个负载范围内开关频率固定为1.5MHz(典型值)。虽然轻载效率略低于PSM模式,但具有输出纹波极小、电压调节严格和频率稳定的优点,适合噪声敏感应用。

5.4 功率良好指示(PGOOD)

仅T/SOT-23-6封装提供PGOOD功能。PGOOD为开漏输出,需外接上拉电阻。当FB电压超过参考电压的90%时,PGOOD内部MOSFET关断,引脚呈高阻抗(由外接上拉电阻拉高);当FB电压低于85%时,PGOOD被拉低。从EN使能到PGOOD有效的延迟时间约为2ms,内部上拉电阻为100Ω。

5.5 保护功能

  • 输出欠压保护(UVP):持续监测FB电压,当FB低于0.2V时,高侧MOSFET关断,低侧MOSFET导通,放电输出,进入打嗝模式,自动重启。
  • 过流保护(OCP):检测谷值电感电流,当超过1.5A(典型值)时触发OCP,高侧关断,低侧导通,直至UVP触发,进入打嗝模式。
  • 过温保护(OTP):结温超过150°C时停止开关,温度下降20°C后自动恢复。

5.6 电感选型

电感值的选择影响纹波电流和瞬态响应。推荐的峰峰值纹波电流为平均电感电流的30%-50%。电感值计算公式:

L = [(VIN - VOUT) / (ΔIL × fSW)] × (VOUT / VIN)

其中ΔIL为峰峰值电感纹波电流。对于CXSD61306B,推荐使用 1.5μH 电感。电感峰值电流为:

IL_PEAK = IOUT_MAX + 0.5 × ΔIL

电感的饱和电流应高于峰值电流,DCR尽可能低。

5.7 输入输出电容选型

输入电容:建议使用X5R或X7R陶瓷电容,容值大于10μF,额定电压至少为最大输入电压的1.5倍。输入电容需承受RMS电流,最恶劣情况(占空比50%)时RMS电流为0.5×IOUT_MAX。输入电压纹波估算:

ΔVCIN = IOUT × [D×(1-D) / (CIN×fSW) + ESRCIN]

输出电容:推荐使用10μF陶瓷电容,输出纹波电压估算:

ΔVCOUT = ΔIL × [1/(8×COUT×fSW) + ESRCOUT]

负载瞬态时的电压跌落/过冲:

VSAG = VSOAR = ΔIOUT / (2×π×COUT×fC)

其中fC为PWM交叉频率。

6. PCB布局建议

良好的PCB布局对于高频开关电源至关重要,以下建议可帮助优化性能和EMI:

  • 主功率回路最小化:VIN → 高侧MOSFET → SW → 电感 → COUT → GND 的回路应尽量短而宽。
  • 输入电容就近放置:10μF输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚,并额外并联一个1μF小电容滤除高频噪声。
  • SW节点面积最小化:SW节点为高频开关节点,应保持小面积以减少辐射。
  • 反馈网络远离噪声源:FB分压电阻靠近IC,反馈走线远离SW和电感。
  • GND连接:芯片GND引脚应直接连接至大面积地平面,以降低热阻和噪声。
  • PGOOD走线(6脚封装):PGOOD为开漏输出,上拉电阻应靠近IC放置,走线远离噪声源。
  • 输出电容:输出电容应靠近电感输出端和负载放置,确保低ESR路径。

7. 热设计考虑

CXSD61306B 的最大功耗取决于封装热阻和布局。SOT-23-5的θJA为230.6°C/W,SOT-23-6为197.4°C/W。在TA=25°C时,最大功耗分别为:

PD(MAX) = (125°C - 25°C) / 230.6°C/W ≈ 0.43W (SOT-23-5)
PD(MAX) = (125°C - 25°C) / 197.4°C/W ≈ 0.50W (SOT-23-6)

实际应用中需确保结温不超过125°C,必要时增加铜箔面积改善散热。

8. 订购信息与技术支持

CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5T/SOT-23-6 两种封装选项,无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、评估板、参考设计及FAE技术支持。

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