
CXSD61306B 1A强制PWM同步降压转换器 | 2.5V-6V输入 | CMCOT | 1.5MHz | PGOOD | SOT-23 - 嘉泰姆电子
| 产品型号: | CXSD61306B |
| 产品类型: | DC-DC转换器 |
| 产品系列: | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| 产品状态: | 量产 |
| 浏览次数: | 11 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | 2.5V~6V |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | 0.6V~3.4V |
| 输出电流 (IOUT) | 1A |
| 工作频率 | 1500kHz |
| 转换效率 | 95% |
| 封装类型 | SOT-25;SOT-26;TSOT-25;TSOT-26 |
| Topology | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| Control method | Resistor |
| Switching frequency | 300kHz~2000kHz |
| Protection | 过流/过压/过温 |
| Features | Current Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;Fast Transient Response;Force PWM;Internal Compensation;OCP;OTP;Power Good;Stable with Ceramic Capacitor;UVP |
| Application | 开关稳压器 |
| Operating temp | -40℃~125℃ |
| Precision | ±1% |
| Ext Sync | No |
| Ron HS (typ) (mOhm) | 160 |
| Ron LS (typ) (mOhm) | 110 |
| Iq (typ) (mA) | 0.3 |
| Interface | I2C |
| Current Limit (typ) (A) | 1.5 |
| Number of Outputs | 1 |
产品详细介绍
CXSD61306B 1A强制PWM同步降压转换器
2.5V-6V输入 | 0.6V-3.4V可调输出 | 1.5MHz | PGOOD | SOT-23封装
产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61306B | 封装:T/SOT-23-5 或 T/SOT-23-6
技术咨询:ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578 (嘉泰姆电子)
嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61306B 是一款高效率同步降压DC/DC转换器,采用 电流模式恒定导通时间(CMCOT) 控制架构,内部集成低导通电阻功率MOSFET(高侧160mΩ,低侧110mΩ),无需外部肖特基二极管。芯片输入电压范围 2.5V至6V,输出电压可调范围为 0.6V至3.4V,支持高达 1A 的连续输出电流。
CXSD61306B 的固定开关频率为 1.5MHz,默认工作于 强制PWM模式,在整个负载范围内保持恒定频率,提供极低的输出纹波和严格的电压调节,非常适合对噪声敏感的应用。CMCOT控制架构配合内部补偿,可在宽负载和输出电容范围内提供快速瞬态响应和稳定的环路性能。芯片内置 1.2ms软启动、逐周期过流保护(谷值电流限制1.5A典型值)、输入欠压锁定(UVLO)、输出欠压保护(打嗝模式) 以及 过温保护(OTP)。T/SOT-23-6封装版本还提供 功率良好指示(PGOOD) 功能,开漏输出,便于系统时序监控。
CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5 和 T/SOT-23-6 两种小型封装,是手机、手持设备、机顶盒、电缆调制解调器、xDSL平台、LCD电视电源以及通用负载点(POL)电源等应用的理想选择。
1. 主要特点与技术亮点
- 高效率同步整流:内部集成低导通电阻功率MOSFET(高侧160mΩ,低侧110mΩ),无需外部肖特基二极管,效率高达95%。
- 宽输入电压范围(2.5V-6V):兼容5V和3.3V电源轨,适用于多种应用场景。
- 可调输出电压(0.6V-3.4V):通过外部电阻分压器灵活设定,满足不同负载电压需求。
- CMCOT控制架构:电流模式恒定导通时间控制,提供快速瞬态响应,内部补偿简化设计,兼容低ESR陶瓷输出电容。
- 1.5MHz固定开关频率:允许使用小尺寸电感和电容,降低BOM成本和PCB面积。
- 默认强制PWM模式:轻载时仍保持恒定开关频率,输出纹波极低,频率稳定,适合EMI敏感系统。
- 内部软启动(1.2ms):抑制启动浪涌电流和输出电压过冲,确保系统安全上电。
- 功率良好指示(PGOOD):仅T/SOT-23-6封装提供,开漏输出,当FB电压高于90%参考电压时指示正常,便于系统时序管理。
- 保护功能:
- 逐周期谷值电流限制(1.5A典型值),防止过流损坏。
- 输出欠压保护(打嗝模式):当FB电压低于0.2V时触发打嗝保护,自动重启,降低短路功耗。
- 输入欠压锁定(UVLO):VIN上升至2.25V启动,下降时关断,防止低电压误动作。
- 过温保护(OTP):结温超过150°C时停止开关,温度下降20°C后自动恢复。
- RoHS合规:无铅、无卤素,环保设计。
2. 引脚配置与功能描述
CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5 和 T/SOT-23-6 两种封装,引脚数量不同,T/SOT-23-6版本额外提供PGOOD功能。

引脚封装图(T/SOT-23-5和T/SOT-23-6)
| T/SOT-23-5 | T/SOT-23-6 | 引脚名称 | 功能描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | EN | 使能控制输入,高电平使能,低电平关断。不可悬空。 |
| 2 | 2 | GND | 功率地,需连接至地平面。 |
| 3 | 3 | SW | 开关节点,连接功率电感。 |
| 4 | 4 | VIN | 电源输入,2.5V-6V,需接输入电容(>10μF)去耦。 |
| 5 | 6 | FB | 反馈电压输入,通过外部电阻分压器设置输出电压。 |
| — | 5 | PG | 功率良好指示输出(仅6脚封装),开漏输出,需外接上拉电阻。 |
3. 典型应用电路
CXSD61306B 的典型应用电路非常精简,只需少量外部元件。输入电容建议使用10μF陶瓷电容,输出电容推荐10μF,电感推荐1.5μH。反馈网络由两个电阻构成分压器,可参考下表推荐的元件值。前馈电容(CFF)为可选,用于优化瞬态响应。

图2. 典型应用电路(T/SOT-23-6封装,带PGOOD)
3.1 输出电压设定
输出电压通过外部电阻分压器设定,公式如下:
其中 VREF = 0.6V(典型值),R1 为连接至VOUT的上拉电阻,R2 为连接至GND的下拉电阻。下表提供了常用输出电压的推荐电阻值和电感选型。
| VOUT (V) | R1 (kΩ) | R2 (kΩ) | L (μH) | COUT (μF) |
|---|---|---|---|---|
| 3.3 | 90 | 20 | 1.5 | 10 |
| 1.8 | 100 | 50 | 1.5 | 10 |
| 1.5 | 100 | 66.6 | 1.5 | 10 |
| 1.2 | 100 | 100 | 1.5 | 10 |
| 1.05 | 100 | 133 | 1.5 | 10 |
| 1.0 | 100 | 148 | 1.5 | 10 |
4. 极限参数与电气特性
| 符号 | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VIN | 电源输入电压 | -0.3 | 6.5 | V |
| VSW | SW引脚开关电压 | -0.3 | VIN+0.3 | V |
| VSW (<20ns) | SW瞬态电压 | -4.5 | 7.5 | V |
| PD | 功耗 (TA=25°C) SOT-23-5 | — | 0.43 | W |
| PD | 功耗 (TA=25°C) SOT-23-6 | — | 0.50 | W |
| θJA | 结到环境热阻 (SOT-23-5) | — | 230.6 | °C/W |
| θJA | 结到环境热阻 (SOT-23-6) | — | 197.4 | °C/W |
| TJ | 结温 | — | 150 | °C |
| TSTG | 存储温度 | -65 | 150 | °C |
| ESD (HBM) | 人体模型 | — | 2 | kV |
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 输入电压 VIN | 2.5 | 6 | V |
| 结温 TJ | -40 | 125 | °C |
| 环境温度 TA | -40 | 85 | °C |
| 参数 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 输入电压范围 | — | 2.5 – 6 | V |
| 反馈参考电压 | — | 0.6 | V |
| 反馈漏电流 | VFB = 0.6V | 0.1 | μA |
| 静态电流(Active) | VFB=0.63V, 非开关 | 300 | μA |
| 关断电流 | EN=0V | 1 | μA |
| 开关频率 | — | 1.5 | MHz |
| 高侧导通电阻 | ISW=0.3A | 160 | mΩ |
| 低侧导通电阻 | ISW=0.3A | 110 | mΩ |
| 谷值电流限制 | — | 1.5 | A |
| UVLO 上升阈值 | VDD 上升 | 2.25 | V |
| UVLO 下降阈值 | VDD 下降 | 2.0 | V |
| 过温保护阈值 | — | 150 | °C |
| 软启动时间 | — | 1.2 | ms |
| EN 逻辑高电平 | 上升 | 1.5 | V |
| EN 逻辑低电平 | 下降 | 0.4 | V |
| PG 上升阈值 | FB 上升 | 90 | % |
| PG 下降阈值 | FB 下降 | 85 | % |
| PG 内部上拉电阻 | PG=低电平 | 100 | Ω |
| 最小关断时间 | — | 120 | ns |
| 放电电阻 | — | 1.8 | kΩ |
5. 工作原理与设计指导
5.1 基本工作原理
CXSD61306B 采用 电流模式恒定导通时间(CMCOT) 控制架构。FB引脚电压与内部0.6V参考电压比较产生误差信号,该信号经过内部补偿后与电感电流(通过内部检测电阻在SW引脚检测)进行比较。当电感电流信号低于补偿后的误差信号时,内部高侧P-MOSFET导通,持续一个固定的导通时间,使电感电流上升。导通时间结束后,高侧关断,低侧N-MOSFET导通,直到FB电压降至参考电压以下,启动下一个开关周期。
5.2 欠压锁定、使能控制与软启动
芯片内置 欠压锁定(UVLO),当VIN低于UVLO阈值时停止开关。EN引脚可外部控制使能,当EN低于下降阈值(0.4V)时进入关断模式,关断电流低于1μA。EN可直接连接至VIN。内部 1.2ms软启动 在EN拉高且VIN高于UVLO阈值后启动,内部电容充电产生线性斜坡电压,钳制FB电压,使PWM脉宽逐渐增加,抑制启动浪涌电流。
5.3 强制PWM模式
CXSD61306B 默认工作在 强制PWM模式,内部零电流检测(ZCD)电路被禁用,在整个负载范围内开关频率固定为1.5MHz(典型值)。虽然轻载效率略低于PSM模式,但具有输出纹波极小、电压调节严格和频率稳定的优点,适合噪声敏感应用。
5.4 功率良好指示(PGOOD)
仅T/SOT-23-6封装提供PGOOD功能。PGOOD为开漏输出,需外接上拉电阻。当FB电压超过参考电压的90%时,PGOOD内部MOSFET关断,引脚呈高阻抗(由外接上拉电阻拉高);当FB电压低于85%时,PGOOD被拉低。从EN使能到PGOOD有效的延迟时间约为2ms,内部上拉电阻为100Ω。
5.5 保护功能
- 输出欠压保护(UVP):持续监测FB电压,当FB低于0.2V时,高侧MOSFET关断,低侧MOSFET导通,放电输出,进入打嗝模式,自动重启。
- 过流保护(OCP):检测谷值电感电流,当超过1.5A(典型值)时触发OCP,高侧关断,低侧导通,直至UVP触发,进入打嗝模式。
- 过温保护(OTP):结温超过150°C时停止开关,温度下降20°C后自动恢复。
5.6 电感选型
电感值的选择影响纹波电流和瞬态响应。推荐的峰峰值纹波电流为平均电感电流的30%-50%。电感值计算公式:
其中ΔIL为峰峰值电感纹波电流。对于CXSD61306B,推荐使用 1.5μH 电感。电感峰值电流为:
电感的饱和电流应高于峰值电流,DCR尽可能低。
5.7 输入输出电容选型
输入电容:建议使用X5R或X7R陶瓷电容,容值大于10μF,额定电压至少为最大输入电压的1.5倍。输入电容需承受RMS电流,最恶劣情况(占空比50%)时RMS电流为0.5×IOUT_MAX。输入电压纹波估算:
输出电容:推荐使用10μF陶瓷电容,输出纹波电压估算:
负载瞬态时的电压跌落/过冲:
其中fC为PWM交叉频率。
6. PCB布局建议
良好的PCB布局对于高频开关电源至关重要,以下建议可帮助优化性能和EMI:
- 主功率回路最小化:VIN → 高侧MOSFET → SW → 电感 → COUT → GND 的回路应尽量短而宽。
- 输入电容就近放置:10μF输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚,并额外并联一个1μF小电容滤除高频噪声。
- SW节点面积最小化:SW节点为高频开关节点,应保持小面积以减少辐射。
- 反馈网络远离噪声源:FB分压电阻靠近IC,反馈走线远离SW和电感。
- GND连接:芯片GND引脚应直接连接至大面积地平面,以降低热阻和噪声。
- PGOOD走线(6脚封装):PGOOD为开漏输出,上拉电阻应靠近IC放置,走线远离噪声源。
- 输出电容:输出电容应靠近电感输出端和负载放置,确保低ESR路径。
7. 热设计考虑
CXSD61306B 的最大功耗取决于封装热阻和布局。SOT-23-5的θJA为230.6°C/W,SOT-23-6为197.4°C/W。在TA=25°C时,最大功耗分别为:
实际应用中需确保结温不超过125°C,必要时增加铜箔面积改善散热。
8. 订购信息与技术支持
CXSD61306B 提供 T/SOT-23-5 和 T/SOT-23-6 两种封装选项,无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、评估板、参考设计及FAE技术支持。
技术邮件: ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线: 13823140578

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