CXUS7752S TCPC 控制器 | IEC ESD 保护 | SBU/DP/DM 高压开关 | BC1.2 - 嘉泰姆电子

CXUS7752S TCPC 控制器 | IEC ESD 保护 | SBU/DP/DM 高压开关 | BC1.2 - 嘉泰姆电子

产品型号:CXUS7752S
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:USB-C 与 PD 解决方案USB PD 和 C 型端口控制器
产品状态:量产
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产品简介

CXUS7752S 是一款高度集成的 TCPC 控制器,集成 IEC 61000-4-2 ESD 保护,支持 SBU/DP/DM 高压 OVP 开关,集成 BC1.2 和快充协议,采用 WQFN-32L 封装,适用于台式机、笔记本、USB 集线器、显示器等。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN) 5V
输出电压 (VOUT)20V
输出电流 (IOUT)20mA
工作频率400kHz
转换效率95%
封装类型WQFN4x4-32
Usb typeUSB-C 与 PD 解决方案USB PD 和 C 型端口控制器
Interface roleData Switch;OVP Switch
Protocol supportPD3.1
FeaturesI2C
Application移动设备/工业控制/外设扩展
Operating temp-40℃~85℃
Iq (Typ) (μA)25
Syn. RectifierNo
CC Pins2
VBUS DischargeBy VBUS
Realtime VBUS MonitoringYes
Dead Battery SupportYes
PWM ControllerBuck Boost
MCU IntegratedNo
Power RoleDRP
Data RoleDual Role
External Power Path ControlGPIO;N-MOSFET Driver;P-MOSFET Driver
Internal Power PathVCONN 5V 20mA
Policy ManagerTCPC
Alternate ModeYes

产品详细介绍

CXUS7752S TCPC 控制器
IEC ESD 保护 | SBU/DP/DM 高压 OVP 开关 | BC1.2 快充协议

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXUS7752S | 封装:WQFN-32L(4×4mm)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXUS7752S 是一款高度集成的 Type-C 端口控制器(TCPC),完全符合 USB Type-C 和 PD 应用需求。该芯片集成了 IEC 61000-4-2 ESD 保护 单元,可保护 CC、SBU、DP、DM 引脚免受静电放电损害。CXUS7752S 内置多个高压保护开关,用于 SBU1/SBU2、DP/DM 线路,可防止相邻引脚上的高压 VBUS 造成损坏,SBU OVP 开关的耐压高达 24V。芯片还集成了高压 USB 2.0 开关,并支持 BC1.2 和多种专有快充协议(如 HVDCP)。CXUS7752S 可通过内部电荷泵控制外部 NMOSFET 或通过 GPIO 控制 PMOSFET 来管理 VBUS 的吸电流和拉电流路径。GPIO 还可配置用于控制 USB 3.0 到 DP 的 MUX 切换,支持备选模式。芯片集成 VCONN 开关并带有 OVP/OCP/RVP/UVP 保护。死电池模式 Rd 通过 RPD_CC1/CC2 引脚独立实现,为系统提供灵活设计。CXUS7752S 采用 WQFN-32L(4×4mm) 封装,是台式机、笔记本、USB 集线器、显示器和服务器的理想 Type-C 端口管理方案。

核心优势: IEC 61000-4-2 ESD 保护(±8kV 接触) | SBU/DP/DM 高压 OVP(24V 耐压) | 集成 BC1.2 和快充协议 | 内部电荷泵驱动 NMOS/PMOS | 可配置 GPIO | 4 位地址多端口应用 | 死电池 Rd 支持 | WQFN-32L 4x4mm 封装。

1. 产品概述与市场定位

在台式机、笔记本、USB 集线器和显示器等设备中,Type-C 端口需要支持电源传输、高速数据交换和备选模式,同时必须满足严格的 ESD 和过压保护要求。CXUS7752S 作为一款 TCPC(Type-C 端口控制器),其核心优势在于 高集成度强大的保护功能。芯片集成了 IEC 61000-4-2 等级的 ESD 保护单元(接触放电 ±8kV,空气放电 ±15kV),可直接用于 Type-C 连接器侧,无需外部 ESD 器件,节省 BOM 成本和 PCB 空间。其 SBU 和 DP/DM 引脚内置高压 OVP 开关(耐压 24V),可在 VBUS 意外短接时快速切断,保护系统侧电路。

CXUS7752S 支持 BC1.2 充电端口检测(SDP、CDP、DCP)以及多种专有快充协议(如 Apple 2.4A、HVDCP),可作为 Sink 或 Source 角色工作。芯片内部电荷泵可驱动外部 NMOSFET(如用于 VBUS 路径),GPIO 可配置为推挽或开漏输出,用于控制 DC-DC 使能、音频开关或 MUX。VCONN 开关支持可编程过流保护(100mA~800mA),并为全功能电缆供电。芯片提供 4 个 I2C 地址(通过 ADDR 引脚电阻设置),便于多端口应用。

2. 主要特点与技术亮点

IEC ESD 保护CC/SBU/DP/DM ±8kV 接触
SBU/DP/DM OVP24V 耐压,快速切断
BC1.2 和快充协议Sink/Source 角色
VCONN 供电OCP/OVP/RVP/UVP 保护
内部电荷泵驱动 NMOS/PMOS 功率路径
可配置 GPIO推挽/开漏,MUX 控制
死电池 Rd独立 RPD_CC1/CC2
4 个 I2C 地址ADDR 引脚电阻设置
宽工作电压VCC 2.7V~5.5V,VBUS 4V~22V
低功耗模式待机电流低至 75μA
支持 FRS快速角色互换(初始 Sink)
WQFN-32L 封装4×4mm,紧凑布局
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护:CC1/CC2、SBU1/2_CON、DP/DM_CON、VBUS 均具备接触放电 ±8kV、空气放电 ±15kV 能力,满足工业级可靠性要求。
  • 高压 OVP 开关:SBU 和 DP/DM 引脚集成 24V 耐压 OVP 开关,当检测到过压(SBU > 3.6V~4.5V 可调,DP/DM > 4.5V)时,开关在约 60ns 内关闭,保护系统侧。
  • BC1.2 和快充协议:支持 Sink 侧的 DCD 检测、TA 检测(2.7V/1.2V 模式)和 HVDCP 检测;支持 Source 侧的 SDP、CDP、DCP 模式,可自动完成握手。
  • VCONN 管理:集成 VCONN 开关,支持 100mA~800mA 可编程 OCP,以及 OVP(5.75V)、RVP(反向电压保护)和 UVP(2.4V/2.7V 可选),确保电缆安全。
  • 功率路径控制:内部电荷泵可驱动外部 NMOSFET(GPA/GPB)或 PMOSFET(通过 GPIO),支持 VBUS 源/吸路径控制,并具有 OCP/OVP 故障自动重载功能。
  • GPIO 灵活性:3 个 GPIO 可配置为推挽或开漏输出,支持内部上拉/下拉,可控制 DC-DC 使能、音频开关、DP MUX 等,且可根据 FRS 或 TCPC 命令自动重载。
  • 死电池支持:通过 RPD_CC1/CC2 引脚外接 200Ω 电阻到 CC1/CC2,在芯片未退出 Shipping 模式时呈现 Rd,允许源端识别并提供 VBUS,实现无电充电。
  • 多地址支持:通过 ADDR 引脚对地电阻(0Ω、27kΩ、64kΩ、Open)选择 4 个 I2C 从地址,便于多端口系统设计。
  • 低功耗模式:支持自动空闲模式和自动低功耗模式,未连接时自动降低功耗,待机电流低至 75μA(DRP 轮换),延长系统待机时间。
  • 快速角色互换(FRS):作为初始 Sink 支持 FRS,检测 CC 和 VBUS 变化,自动切换路径,满足 PD 3.0 快速角色互换要求。

3. 典型应用电路

CXUS7752S 的典型应用电路包括 Source Only、Sink Only 和 DRP 三种配置。芯片的 VCC(2.7V~5.5V)供电,VCONN 输入(2.8V~5.5V),CC1/CC2 通过 560pF 电容连接到 Type-C 连接器,VBUS 引脚用于电流检测(通过 10mΩ 电阻)和 OVP/OCP 监测。GPA/GPB 用于驱动外部 NMOSFET 控制 VBUS 路径,GPIO 可用于控制 MUX 或使能信号。死电池 Rd 通过 RPD_CC1/CC2 外接 200Ω 电阻实现。

典型应用电路
图1. 典型应用电路(CXUS7752S DRP 模式,Source 5V~20V 输出)

4. 引脚封装图

引脚封装图
图2. CXUS7752S 引脚封装图(WQFN-32L 4×4mm 顶部视图)

5. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数 (Absolute Maximum Ratings)
符号 参数 最小值 最大值 单位
VBUS, CS, GPA, GPB 高压引脚 -0.3 28 V
CC1/CC2, RPD_CC1/2, SBU1/2_CON, DP/DM_CON 连接器侧引脚 -0.3 24 V
SBU_HOST, DP_HOST, VCC, VCCO, VCONN, VCCIO 低压引脚 -0.3 6 V
SDA, SCL, IRQB, ADDR, GPIOx, VDC, SRCDET 逻辑引脚 -0.3 6 V
PD @ TA=25°C 功耗 (WQFN-32L) 3.59 W
θJA 结到环境热阻 27.8 °C/W
TJ 结温 150 °C
TSTG 存储温度 -65 150 °C
ESD (HBM) 人体模型 ±2 kV
IEC 61000-4-2 接触放电 DP/DM/CC/SBU/VBUS ±8 kV
推荐工作条件
参数 最小值 最大值 单位
VCC 供电电压 2.7 5.5 V
VBUS 输入电压 4 22 V
VCONN 供电电压 2.8 5.5 V
VCONN 供电电流 100 800 mA
VCCIO 电压 1.5 5.5 V
环境温度范围 -40 85 °C
结温范围 -40 125 °C
关键电气特性 (VCC=3.3V, TA=25°C, 典型值)
参数 条件 典型值 单位
关断电流 Power-on state 70 μA
低功耗 DRP 模式电流 CC 轮换,未连接 75 μA
空闲模式电流 (Sink 连接) VCONN off, 开关 off 230 μA
正常模式电流 (Sink 连接) 同上 800 μA
开关导通额外电流 DPDM/SBU 导通 120 μA
电荷泵额外电流 GPA/B 电荷泵使能 380 μA
I2C 时钟频率 1 MHz
VCONN OCP 范围 可编程 100~800 mA
SBU OVP 阈值 可编程 3.6V~4.5V 4.5 V
DP/DM OVP 阈值 固定 4.5 V

6. 工作原理与设计指导

6.1 TCPC 接口与 I2C 控制

CXUS7752S 符合 TCPCI 规范 Revision 1.0, Version 1.2,可通过 I2C 接口与 TCPM(Type-C 端口管理器)通信。芯片支持 1MHz 快速模式,提供 4 个可选的 I2C 从地址(通过 ADDR 引脚电阻设置),便于多端口系统。中断输出(IRQB)为开漏低有效,当任何告警位被设置时触发。寄存器映射包括标准 TCPCI 寄存器以及厂商自定义寄存器,用于控制 SBU/DPDM 开关、VCONN、GPIO、功率路径等。

6.2 Type-C 检测与角色

芯片内置多个比较器,可监测 CC1/CC2 电压状态,支持作为 Source、Sink 或 DRP 工作。在 DRP 模式下,CC 引脚周期性地在 Rp 和 Rd 之间切换,实现双角色功能。连接检测和方向识别结果可通过寄存器读取,状态变化会触发 IRQB 中断。芯片支持 死电池模式:在 Shipping 模式下,通过 RPD_CC1/CC2 外接 200Ω 电阻呈现 Rd,使得外部 Source 能够识别并提供 VBUS,实现无电充电。

6.3 功率路径控制(GPA/GPB 和 GPIO)

CXUS7752S 提供两个高压栅极驱动器 GPA 和 GPB,可驱动外部 NMOSFET(或 PMOSFET)用于 VBUS 源/吸路径。内部电荷泵可产生高于 VBUS 的栅极电压,确保 NMOSFET 完全导通。GPIO1~GPIO3 可配置为推挽或开漏输出,用于控制外部 MUX、DC-DC 使能等。所有路径控制都支持 自动重载 功能:当收到 TCPM 命令(如 SinkVbus、SourceVbus)或发生故障(如 OCP、OVP、FRS 事件)时,GPIO 和 GPA/GPB 的状态可根据预设值自动更新,无需软件干预,提高了响应速度。

6.4 VCONN 管理与保护

VCONN 引脚输入 2.8V~5.5V,通过内部开关输出到 CC1 或 CC2(根据方向),为全功能电缆供电。芯片提供多重保护:

  • OCP:可编程 100mA~800mA,过流时关断并触发中断。
  • OVP:CC 电压超过 5.75V 时关断。
  • RVP:当 CC 电压高于 VCONN 时(反向电压),保护关断。
  • UVP:可设置 2.4V 或 2.7V 阈值,低于阈值时关断。

VCONN 使能后,有软启动时间(3ms 或 5ms),期间电流限制较宽松,以支持容性负载。

6.5 SBU 和 DPDM 开关与 OVP

CXUS7752S 集成了 4 通道高压开关(DP、DM、SBU1、SBU2),可将连接器侧信号切换到系统侧。这些开关具有 过压保护 功能:当连接器侧电压超过阈值(SBU 可设 3.6V~4.5V,DP/DM 固定 4.5V)时,开关在约 60ns 内关闭,防止高压 VBUS 损坏系统。OVP 恢复时间可设(400μs~1000μs),恢复后开关自动重新闭合。开关状态和 OVP 状态可通过寄存器读取,并产生中断。

6.6 BC1.2 和快充协议

芯片支持 BC1.2 Sink 角色(DCD 检测、TA 检测)和 Source 角色(SDP、CDP、DCP)。Sink 侧可自动检测 DCP、CDP、SDP 以及 HVDCP(高压专用充电协议),检测结果通过寄存器报告。Source 侧可配置为 SDP、CDP 或 DCP,CDP 模式下支持 USB 设备检测和充电端口识别。所有检测流程符合 BC1.2 规范,可自动完成。

6.7 快速角色互换(FRS)

作为初始 Sink,CXUS7752S 支持 FRS。通过检测 CC 引脚电压下降(阈值可设)和 VBUS 下降(阈值可设),触发 FRS 事件。当 FRS 信号接收到后,芯片可根据预设配置自动重载 GPIO、GPA/GPB 的状态,快速切换到 Source 模式,实现角色互换,满足 PD 3.0 要求。

6.8 低功耗与自动模式

芯片支持 Shipping 模式(上电后默认,仅 I2C 通信)、正常模式自动空闲模式(无活动时关闭 24MHz 振荡器,但能接收 PD 命令)和 自动低功耗模式(未连接时关闭更多电路,进入低功耗状态)。这些模式可通过寄存器配置,帮助系统在待机时节省功耗。

7. 基于 CXUS7752S 的笔记本 Type-C 端口设计实例

设计目标:一台高端笔记本电脑,需要两个 Type-C 端口,均支持 PD 3.0 电源传输(Source 5V~20V/5A,Sink 最大 20V/5A)、DP 备选模式、USB 3.2 Gen2 数据,并支持 BC1.2 充电检测。要求每个端口具备 ESD 保护和过压保护。

  • 系统配置:使用两颗 CXUS7752S,分别管理两个 Type-C 端口。每个芯片的 VCC 由系统 3.3V 供电,VCONN 由 5V 供电。CC1/CC2 通过 560pF 电容连接连接器,RPD_CC1/CC2 通过 200Ω 电阻连接 CC 引脚实现死电池 Rd。
  • 功率路径:GPA 和 GPB 驱动外部 NMOSFET(如 AON6590)控制 VBUS 源和吸路径。GPIO 用于控制 DP MUX(切换 USB 3.0 和 DP 信号)。
  • BC1.2 配置:Source 模式下使能 CDP,Sink 模式下使能 BC1.2 检测,以便识别充电器类型。
  • VCONN 管理:使能 VCONN,OCP 设为 300mA,OVP 和 UVP 使能,确保有源电缆安全。
  • FRS 支持:使能 FRS RX 检测,当外部电源断开时,芯片能快速切换至 Source 模式,为系统供电。
  • 地址分配:两个端口分别设置不同的 I2C 地址(通过 ADDR 电阻 0Ω 和 27kΩ),便于主机区分。
设计支持: 嘉泰姆电子提供 CXUS7752S 评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB 布局)及 FAE 技术支持,协助工程师快速完成产品开发。

8. PCB 布局建议

  • ESD 防护:尽管芯片内置 ESD 保护,仍建议在连接器侧靠近引脚放置 TVS 或压敏电阻,以增强系统级 ESD 鲁棒性。
  • CC 引脚走线:CC1/CC2 走线应尽量短,远离高频信号,560pF 电容应靠近芯片引脚放置。
  • VBUS 电流检测:CS 和 VBUS 引脚之间的 10mΩ 采样电阻应采用开尔文连接,差分走线至 CS 和 VBUS 引脚,3.3Ω 电阻和 0.1μF 电容靠近芯片放置。
  • 功率路径:GPA/GPB 驱动的 NMOSFET 应靠近 VBUS 连接器,栅极走线短且宽,电荷泵电容(1μF)靠近芯片 VDDD 和 VCCO 引脚。
  • VCONN 路径:VCONN 输入电容(1μF)靠近 VCONN 引脚,VCONN 输出走线应能承受 800mA 电流。
  • GPIO 走线:GPIO 走线远离噪声源,如需长距离走线,可串联小电阻抑制振铃。
  • 地平面:芯片 Exposed Pad 必须良好焊接至地平面,并采用多个过孔散热,确保 θJA 性能。
  • I2C 总线:SCL/SDA 上拉电阻(1kΩ~10kΩ)连接至 1.8V 或 3.3V 电源,走线远离高压开关节点。

9. 订购信息与技术支持

CXUS7752S 采用 WQFN-32L(4×4mm)封装,无铅、RoHS 合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。如需了解更多产品信息或获取设计支持,请访问嘉泰姆电子官网或联系我们的技术支持团队。

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