CXDC65209 LNB供电与控制稳压器
8V-16V输入 | 13.3V/18.3V输出 | 550mA | DiSEqC | 22kHz音调生成

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXDC65209 | 封装：SOP-8（Exposed Pad）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXDC65209 是一款高度集成的电压稳压器与接口IC，专为卫星机顶盒（STB）模块向天线端LNB下变频器或多路开关盒提供供电和控制信号而设计。该芯片集成了 独立电流模式升压控制器 和 低压差线性稳压器（LDO），并内置 22kHz 音调整形电路，以支持 DiSEqC™ 1.x 通信协议。CXDC65209 输入电压范围 8V 至 16V，LNB 输出电压可通过 SEL 和 COMP 引脚选择 13.3V/18.3V（标准）或 14.3V/19.3V（补偿模式）。芯片连续输出电流能力达 550mA，输出电压精度优于 ±3%。CXDC65209 内置推挽输出级，可快速实现 13.3V 与 18.3V 之间的电压转换。芯片提供完善的保护功能，包括 过流保护（OCP）、过温保护（OTP） 和 欠压锁定（UVLO）。CXDC65209 采用 SOP-8（Exposed Pad） 封装，热阻低至 29°C/W，是卫星接收器、卫星电视、卫星PC卡等应用的理想 LNB 供电方案。

1. 产品概述与市场定位

在卫星电视接收系统中，机顶盒（STB）需要向天线端的低噪声下变频器（LNB）提供稳定的直流供电和22kHz控制信号，以实现极化切换和卫星频段选择。CXDC65209 作为一款 高度集成的LNB供电与控制稳压器，其核心优势在于 单芯片集成升压控制器和线性稳压器，可直接从 8V-16V 输入产生 LNB 所需的 13.3V/18.3V 输出。芯片内部的 升压控制器 产生高于 LNB 输出电压的中间电压（BOOST），为 LDO 线性稳压器 提供足够的输入余量，确保 LNB 输出在全负载范围内稳定。

CXDC65209 的 SEL 和 COMP 引脚 提供四种输出电压选择：13.3V、14.3V、18.3V 和 19.3V，其中 14.3V/19.3V 用于补偿电缆线路压降。TONE 引脚 接收 22kHz 逻辑信号，LNB 输出将叠加 700mV（峰峰值）的 22kHz 音调信号，满足 DiSEqC 1.x 通信的时序要求。芯片的 推挽输出级 在 13.3V 和 18.3V 之间切换时提供快速上升/下降时间（典型 3ms），确保卫星接收器快速响应。OCP 保护 具备 45ms 去抖动计时器，避免瞬时过载误触发。CXDC65209 采用 SOP-8（Exposed Pad） 封装，热阻低至 29°C/W，是卫星机顶盒、数字卫星接收器等应用的理想 LNB 供电方案。

2. 主要特点与技术亮点

• 高度集成：单芯片集成电流模式升压控制器、低压差线性稳压器、22kHz 音调整形电路和 DiSEqC 控制逻辑，仅需少量外部元件。
• 灵活的输出电压选择：通过 SEL 和 COMP 引脚组合选择四种输出电压（13.3V、14.3V、18.3V、19.3V），适配不同 LNB 标准和电缆补偿需求。
• 高输出精度：0mA 至 500mA 负载范围内输出电压精度优于 ±3%，确保 LNB 供电稳定可靠。
• 快速电压转换：推挽输出级提供典型 3ms 的上升/下降时间，在 13.3V 与 18.3V 之间快速切换，满足卫星接收器极化切换需求。
• 22kHz 音调生成：TONE 引脚输入 22kHz 逻辑信号，LNB 输出自动叠加 700mV（峰峰值）音调信号，时序满足 DiSEqC 1.x 协议要求（500μs ±100μs）。
• 完善的保护机制：升压控制器逐周期限流（3A 典型值），LNB 输出过流保护（550mA 典型值，45ms 去抖后关断，1.8s 自动重启），过温保护（140°C 关断）和欠压锁定（7.7V 上升，350mV 滞后）。
• 低功耗：关断电流典型值 0.3mA，工作电流典型值 10mA（无音调），满足低功耗设计要求。
• 增强散热封装：SOP-8（Exposed Pad）封装热阻低至 29°C/W，Exposed Pad 需焊接至 PCB 地平面以优化散热。

3. 典型应用电路

CXDC65209 的典型应用电路包含：VIN 输入（8V-16V，接 30μF 输入电容），升压电感（L1，推荐 47μH），升压输出电容（CBST，30μF-50μF），LNB 输出电容（CLNB，100nF），肖特基二极管（D1），以及浪涌保护器件（D2-D5）。EN 引脚控制 LNB 输出使能，SEL 和 COMP 引脚选择输出电压，TONE 引脚接收 22kHz 信号。Exposed Pad 需焊接至大面积 GND 平面。

图1. 典型应用电路（卫星机顶盒LNB供电方案）

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 总体架构：升压 + LDO

CXDC65209 采用 升压控制器 + 线性稳压器 两级架构。升压控制器（Boost Converter）从 VIN 取电，产生一个高于 LNB 输出电压的 BOOST 电压（至少高于 LNB 电压 850mV），为后级 LDO 提供足够的输入余量。LDO 线性稳压器将 BOOST 电压调节至精确的 LNB 输出（13.3V/14.3V/18.3V/19.3V）。这种架构的优势在于：升压级提供稳定的中间电压，LDO 级提供低噪声、高精度的输出，同时推挽输出级确保快速电压切换。

5.2 输出电压选择（SEL/COMP）

CXDC65209 通过 SEL 和 COMP 引脚组合选择四种输出电压，如表 1 所示：

COMP 引脚提供的 14.3V/19.3V 补偿模式可有效抵消长电缆线路的压降，确保 LNB 端电压满足要求。

5.3 22kHz 音调生成（TONE）

TONE 引脚接收来自微控制器（MCU）的 22kHz 逻辑信号（方波）。内部音调整形电路将 22kHz 信号叠加到 LNB 输出上，产生 700mV 峰峰值 的交流分量。该信号用于 DiSEqC 1.x 通信，满足 500μs ±100μs 的基带时序要求（三分之一位 PWK 编码信号周期）。音调幅度在 -40°C 至 125°C 范围内保持稳定，确保通信可靠性。

5.4 推挽输出与快速电压转换

CXDC65209 的 LNB 输出级采用 推挽（Push-Pull） 架构，内部集成约 40mA 的下拉能力，确保在 18.3V 切换至 13.3V 时输出快速下降。典型上升/下降时间为 3ms（CLNB=100nF），满足卫星接收器对极化切换速度的要求。

5.5 保护机制详解

• UVLO（欠压锁定）：VIN 低于 7.7V（典型下降阈值）时芯片关断；高于 7.7V+350mV 滞后后重新启动，防止输入电源抖动误触发。
• OCP1（升压过流保护）：逐周期监测升压电感电流，当 LX 峰值电流超过 3A（典型值）时，内部 NMOS 立即关断，下一周期自动恢复。
• OCP2（LNB 过流保护）：当 LNB 输出电流超过 550mA（典型值）并持续 45ms 后，LNB 输出关断，进入 1.8s 重启周期（TON=45ms/TOFF=1800ms）。若过流条件在 45ms 内消失，保护不触发，避免瞬时过载误关断。
• SCP（短路保护）：LNB 输出对地短路时，OCP2 触发，芯片进入 1.8s 重启周期，防止过热损坏。
• OTP（过温保护）：结温超过 140°C（典型值）时，升压和 LDO 立即关断；温度降至恢复阈值后自动重启。

5.6 电感与电容选择

升压电感推荐值 47μH（饱和电流 > 3.5A）。输入电容推荐 30μF 陶瓷电容（耐压 > 25V），BOOST 输出电容推荐 30μF-50μF（低 ESR，耐压 25V-35V），LNB 输出电容推荐 100nF 陶瓷电容。肖特基二极管需满足反向耐压 > 25V，平均电流 > 1A。

6. 基于 CXDC65209 的卫星机顶盒 LNB 供电设计实例

设计目标：一款卫星机顶盒（STB），系统输入来自 12V 电源适配器（范围 10V-14V），需要为 LNB 提供 18.3V/550mA（水平极化）和 13.3V/550mA（垂直极化），支持 DiSEqC 1.2 通信（22kHz 音调），输出需满足 ±3% 精度要求。

• 系统配置：选用 CXDC65209，VIN 接 12V 输入（经滤波）。升压电感 L1=47μH（饱和电流 4A），输入电容 30μF/25V 陶瓷，BOOST 输出电容 33μF/35V 陶瓷，LNB 输出电容 100nF/50V。肖特基二极管 D1 选用 SS34（3A/40V）。EN 接 MCU GPIO，SEL 和 COMP 接 MCU GPIO 控制输出电压切换，TONE 接 MCU 的 22kHz 方波输出。
• 电压切换逻辑：MCU 根据卫星接收信号控制 SEL 和 COMP：垂直极化设置 SEL=0/COMP=0（13.3V），水平极化设置 SEL=1/COMP=0（18.3V）。若电缆长度超过 30 米，启用 COMP 补偿模式（14.3V/19.3V）。
• DiSEqC 通信：MCU 通过 TONE 引脚发送 22kHz 音调信号（脉宽调制编码），LNB 输出叠加 700mV 音调，实现与 LNB 的 DiSEqC 1.2 命令交互（如卫星切换、极化控制）。
• 保护配置：OCP 限流 550mA（典型值），45ms 去抖时间可有效滤除 LNB 启动浪涌。UVLO 确保输入电压低于 7.7V 时芯片安全关断。
• 热设计：在 12V 输入、18.3V/500mA 输出下，功耗约 1.2W（主要来自 LDO），θ_JA=29°C/W，在 T_A=60°C 下结温约 94.8°C，满足 125°C 要求。Exposed Pad 需焊接至大面积地平面并多过孔散热。

7. PCB 布局与散热设计建议

• 输入/输出电容：输入电容 CIN（30μF）、BOOST 输出电容 CBST（30μF-50μF）和 LNB 输出电容 CLNB（100nF）应尽可能靠近芯片对应引脚，实现良好滤波。
• 电感放置：升压电感 L1 应靠近 LX 引脚，走线宽而短，LX 节点面积最小化以降低 EMI。
• 肖特基二极管：D1 应靠近 BOOST 和 LX 引脚，走线短而宽，承载大电流。
• 浪涌保护：D2-D5（瞬态电压抑制器）应靠近 VOUT 放置，提供有效的 ESD 和浪涌保护。
• 控制信号：EN、SEL、COMP 和 TONE 引脚应连接至 MCU 或 GND，不可悬空。TONE 走线应远离功率路径，避免噪声耦合。
• 地线设计：Exposed Pad 必须焊接至大面积地平面，并通过多个过孔连接内层和底层，以降低热阻和噪声。
• 散热设计：根据 θ_JA=29°C/W，在 T_A=85°C 时最大功耗约 1.38W（T_J=125°C）。实际设计需计算总功耗，确保结温不超过 125°C。增加铜皮面积和过孔可进一步降低热阻。

8. 订购信息与技术支持

CXDC65209 采用 SOP-8（Exposed Pad）封装，无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。