CXDC65261A VR12/IMVP7兼容双路单相PWM控制器
G-NAVP™ | CPU CORE + GFX VR | 集成栅极驱动器 | SVID接口 | 0.5% DAC精度

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年4月 | 型号：CXDC65261A | 封装：WQFN-48L 6x6

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXDC65261A 是一款双路单相同步Buck PWM控制器，集成栅极驱动器，符合 Intel VR12/IMVP7规范。芯片内置 串行VID（SVID）接口 与Intel VR12/IMVP7兼容CPU通信，集成差分远端输出电压检测功能和高精度DAC，实现精确的输出电压调节。CXDC65261A支持VR12/IMVP7兼容的电源管理状态和VID动态调节功能，支持PS2（DEM）和PS1/PS0（强制CCM）两种电源管理状态。瑞泰克专有 G-NAVP™（Green Native AVP） 技术使AVP（主动电压定位）设计更简单、更稳健，同时提升DEM和CCM效率。芯片集成高精度ADC用于平台设置，如无负载偏移或过流电平。为CORE VR和GFX VR提供独立的VR就绪输出信号。芯片还具备完整的故障保护功能，包括过压、欠压、负压、过流和欠压锁定。CXDC65261A采用 WQFN-48L 6x6 小尺寸封装。

1. 产品概述与市场定位

在笔记本电脑、上网本和台式机中，CPU核心和GPU核心供电需要高精度、高效率且满足Intel VR12/IMVP7规范的电源管理方案。CXDC65261A 作为一款VR12/IMVP7兼容的双路单相PWM控制器，其核心价值在于将 CPU CORE VR控制、GFX VR控制、集成栅极驱动器、SVID通信 和 高精度ADC 集成于单一芯片，显著简化CPU/GPU供电设计并降低BOM成本。

CXDC65261A 采用 G-NAVP™拓扑，这是基于有限增益谷值电流模式与CCRCOT（恒定电流纹波恒定导通时间）的专有技术，使负载线可通过设置误差放大器直流增益轻松编程，满足AVP要求。G-NAVP™拓扑还使工作频率随输出电压、负载和VIN变化，即使在CCM模式下也能进一步提升效率。芯片支持 CCM和DEM模式转换，不同工作状态允许整个电源系统实现低功耗。CXDC65261A 支持 DCR和检测电阻电流检测，提供CPU CORE和GFX VR的VR_READY信号，并具备完整的故障保护功能，包括过压、欠压、负压、过流和欠压锁定。

2. 主要特点与技术亮点

• VR12/IMVP7兼容：满足Intel VR12/IMVP7串行VID接口规范，支持CPU CORE和GFX双路输出。
• 双路单相PWM控制器：集成两个栅极驱动器，简化PCB设计。
• G-NAVP™拓扑：有限增益谷值电流模式与CCRCOT控制，轻松设置AVP。
• 0.5% DAC精度：高精度DAC，输出电压范围0.25V至1.52V，5mV步进。
• 差分远端输出电压检测：消除PCB走线和插座接触电阻影响。
• 内置ADC：用于平台编程，如无负载偏移、ICCMAX、TMPMAX等设置。
• 二极管仿真模式（DEM）：轻载条件下DEM操作，提高轻载效率。
• Droop使能/禁止：可通过DRPEN/DRPENA引脚独立使能或禁止CORE/GFX VR的droop功能。
• 快速瞬态响应：G-NAVP™拓扑与快速响应机制。
• 电流监测输出：IMON/IMONA引脚输出与负载电流成比例的电压。
• 热节流指示：VRHOT输出。
• 电源就绪指示：VR_READY/VRA_READY输出。
• 开关频率：每相高达1MHz。
• 全面保护：OVP、UVP、NVP、OCP、UVLO。
• WQFN-48L封装：6x6mm紧凑封装，RoHS合规，无卤素。

3. 典型应用电路

CXDC65261A的典型应用电路包含：VCC供电，CPU CORE VR连接单相功率级（通过MOSFET+电感），GFX VR连接单相功率级。SVID接口连接CPU（VR_READY、VRA_READY、VRHOT、VCLK、VDIO、ALERT），电流检测采用电感DCR或检测电阻，差分远端检测连接VCC_SENSE和VSS_SENSE，SETINI/SETINIA设置初始电压，ICCMAX/ICCMAXA设置最大电流，TMPMAX设置最大温度，DRPEN/DRPENA设置droop使能。

图2. 典型应用电路

引脚封装图

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 G-NAVP™控制模式

CXDC65261A 采用 G-NAVP™控制器，这是一种基于有限增益谷值电流模式与CCRCOT（恒定电流纹波恒定导通时间）拓扑的控制方式。输出电压随输出负载电流增加而降低，控制环路包含PWM调制器、电流检测放大器和误差放大器。当负载电流增加时，VCS增加，稳态COMP电压也增加，使输出电压降低，从而实现AVP。

5.2 SVID接口与动态VID

CXDC65261A 内置 SVID接口，支持SetVID_Fast、SetVID_Slow、SetVID_Decay等命令，与Intel VR12/IMVP7 CPU通信。支持动态VID增强功能，通过内部补偿电流减少droop效应，使输出电压更快稳定到目标值。

5.3 工作模式转换

CXDC65261A 支持多种工作模式转换，包括PS0（CCM）和PS2（DEM）。通过SetPS命令切换，优化不同负载条件下的效率。GFX VR支持强制DEM功能，可通过GFXPS2引脚使能。

5.4 电流检测与负载线设置

CXDC65261A 支持 DCR和检测电阻电流检测。负载线通过设置误差放大器直流增益轻松编程。目标输出特性为：VOUT = VREFx − ILOAD × RDROOP。误差放大器增益AV = R2/R1 = Ai × RSENSE / RDROOP。droop功能可通过DRPEN/DRPENA引脚独立使能或禁止。

5.5 保护功能

• 过压保护（OVP）：ISENxN超过VMAX+200mV时触发，锁存并关断高侧MOSFET，开启低侧MOSFET。
• 负压保护（NVP）：OVP锁存期间，ISENxN低于-0.05V时触发，关断低侧MOSFET。
• 欠压保护（UVP）：ISENxN低于VREFx-300mV时触发，关断高侧和低侧MOSFET。
• 过流保护（OCP）：通过OCSETx引脚设置阈值，逐周期限流，连续15周期触发锁存。
• 过温保护（OTP）：通过TSENx引脚监测VR温度，VRHOT输出报警。
• 欠压锁定（UVLO）：VCC低于UVLO阈值时触发，关断所有驱动器。

5.6 温度监测与指示

CXDC65261A 提供TSENx引脚用于CPU/GFX VR温度监测。TSENx电压与VR温度成比例，ADC转换为数字格式存储于Temperature Zone寄存器。VRHOT为开漏输出，当TSEN电压高于1.855V时拉低指示热报警。

6. 基于CXDC65261A的笔记本CPU/GPU供电设计实例

设计目标：一款VR12/IMVP7兼容的笔记本CPU/GPU供电方案，CPU CORE VR采用单相Buck，GFX VR采用单相Buck，输入电压12V，输出电压0.25V-1.52V可调。

• 系统配置：选用CXDC65261A，VCC接5V。CPU CORE VR使用单相功率级（MOSFET+电感）。GFX VR使用单相功率级。SVID接口连接CPU，VR_READY、VRA_READY、VRHOT、VCLK、VDIO、ALERT信号正确连接。
• 参数设置：SETINI/SETINIA设置初始电压，ICCMAX/ICCMAXA设置最大电流，TMPMAX设置最大温度，OCSET/OCSETA设置过流阈值，TONSET/TONSETA设置On-Time，IBIAS连接53.6kΩ电阻到地，DRPEN/DRPENA设置droop使能。
• 保护设计：OVP、UVP、NVP、OCP、OTP、UVLO全面启用，TSEN/TSENA连接NTC热敏电阻实现温度监测和补偿。
• PCB布局：输入电容靠近高侧MOSFET漏极和低侧MOSFET源极，功率回路最小化，电流检测采用Kelvin连接，高速开关节点远离敏感模拟区域。

7. PCB布局建议

• 高电流路径：保持短而宽，特别是接地端子。
• 功率走线：保持短，这是实现高效率的关键。
• 电流检测：ISENxP和ISENxN采用Kelvin连接，确保电流检测精度。DCR检测电容和电阻靠近控制器放置。
• NTC热敏电阻：靠近电感放置，实现更好的DCR温度补偿。
• 高速开关节点：远离敏感模拟区域（COMPx、FBx、ISENxP、ISENxN等）。
• 散热：WQFN-48L 6x6封装，散热焊盘连接大面积地平面，多过孔散热。

8. 订购信息与技术支持

CXDC65261A 采用 WQFN-48L 6x6 封装，无铅、RoHS合规，无卤素。产品型号命名规则：CXDC65261A + 封装类型（QW：WQFN-48L 6x6）+ 铅镀层（G：绿色）。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和FAE现场支持。