
CXLE86256EC 无频闪线性恒流LED控制芯片 | 满足欧洲ERP标准 PF>0.5 内置线补 抗浪涌800V | 嘉泰姆电子
| 产品型号: | CXLE86256EC |
| 产品类型: | 照明驱动 |
| 产品系列: | 线性恒流LED驱动 |
| 产品状态: | 量产 |
| 浏览次数: | 44 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | 85~265V |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | adj |
| 输出电流 (IOUT) | 9W |
| 工作频率 | 1.4MHz |
| 转换效率 | 95% |
| 封装类型 | ESSOP6 |
| Dimming method | 线性 |
| 功率管 | MOS 耐压500V/500V |
| 功耗 | 10μA |
| Thd | <±5% |
| Power | 9W |
| Pf value | >0.9 |
| Topology | 线性恒流LED驱动 |
| Application | 照明驱动 |
| Topology type | Buck |
| Ripple | <5% |
| Operating temp | TREG:150℃ |
| Protection | OVP/OCP/短路保护 |
| Certification | UL/CE |
| Features | 线性恒流 |
| 线补偿 | Y |
产品详细介绍
CXLE86256EC 无频闪线性恒流LED控制芯片:满足欧洲ERP标准、PF>0.5、内置线补、抗浪涌800V
嘉泰姆电子 CXLE86256EC 是一款高性能无频闪线性恒流LED控制芯片,集成500V高压MOS管、JFET高压供电单元及内置线电压补偿电路。满足欧洲最新ERP标准(EU 2019/2020),PF>0.5,无频闪,无需磁性元件,实现小体积、长寿命、低EMI的驱动方案。特别适用于GU10/E27球泡灯、射灯、蜡烛灯、灯丝灯等各类光源和灯具。
产品概述:重新定义无频闪线性恒流驱动
CXLE86256EC 是嘉泰姆电子(JTM)推出的一款高度集成的无频闪线性恒流LED控制芯片,内部集成500V高压功率MOS管、高压JFET启动电路以及线电压补偿模块。芯片采用独特的充放电控制架构:当输入母线电压高于LED灯串总压降时,母线直接为LED供电并给外部高压电解电容充电;当母线电压低于灯串压降时,电解电容自动放电维持LED电流,从而实现全工频周期内无频闪输出,同时功率因数高于0.5,完全满足欧洲最新ERP标准对频闪和功率因数的严格要求。
与传统线性驱动相比,CXLE86256EC无需电感、变压器等磁性元件,系统BOM极简,驱动器体积可缩小至硬币大小。芯片内置线电压补偿功能,在输入电压波动时自动调节输出电流,线性调整率优异。此外,芯片具备优异的抗浪涌能力——无需外加压敏电阻即可承受800V以上浪涌,显著降低系统成本并提高可靠性。内置过温调节功能(150°C)确保高温环境下自动降电流保护。±5%的LED电流精度和超快启动特性,使其成为出口欧洲市场的照明产品的理想驱动核心。
核心特点与技术优势
- 满足欧洲新ERP标准:符合EU 2019/2020能效要求,PF>0.5,无频闪。
- 内置线电压补偿功能:无需外部补偿元件,自动优化线性调整率,输出功率稳定。
- 无需压敏电阻,抗浪涌800V以上:芯片内部优化设计,显著提高系统浪涌耐受能力,节省外部压敏电阻。
- 集成500V高压MOS管:耐压500V,漏极最大饱和电流60mA,适配220V/110V电网。
- 无需磁性元件:纯线性工作,无电感/变压器,EMI性能优异,轻松通过认证。
- 高精度恒流:LED输出电流精度±5%,基准电压890mV(典型值),外置电阻设定。
- 过温调节功能(150°C):结温超限时自动平滑降低输出电流,提高系统可靠性。
- 超快LED启动(<50ms):上电即亮,无延迟。
- ESSOP6封装,底部散热焊盘:增强散热,支持更高功率密度。
- 外围电路极简:仅需一个采样电阻、一个电解电容即可工作,适合超紧凑灯具。
典型应用电路

图1:CXLE86256EC 典型应用电路原理图
(交流输入经整流桥后接BUS引脚,HV接电解电容正极,CS外接电阻设定电流,D引脚接LED灯串负极)
引脚封装与管脚功能
图2:CXLE86256EC ESSOP6 封装外形及管脚分布图
(底部散热焊盘为GND,增强散热,具体机械尺寸参见数据手册封装章节)
管脚功能描述 (ESSOP6)
| 管脚号 | 名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | HV | 高压电解电容正端接口,同时内部JFET供电输入端 |
| 2 | CS | 电流采样端,外接采样电阻到地,设定LED峰值电流 |
| 3 | GND | 芯片地,散热焊盘需连接至PCB地 |
| 4,5 | NC | 空脚,悬空 |
| 6 | BUS | 母线电压输入端,接整流桥输出正极 |
| 衬底 | GND | 芯片底部散热金属片,必须与PCB地大面积连接 |
极限参数与电气特性 (TA=25°C)
绝对最大额定值
| 符号 | 参数 | 范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| HV, BUS | 芯片高压接口电压 | -0.3 ~ 500 | V |
| CS | 芯片低压接口电压 | -0.3 ~ 6 | V |
| IBUS_MAX | 漏极最大饱和电流 (@TJ max) | 60 | mA |
| TJ | 工作结温范围 | -40 ~ 150 | °C |
| TSTG | 储存温度范围 | -55 ~ 150 | °C |
| ESD | 人体模型 | 2 | KV |
电气参数 (典型值,无特别说明TA=25°C)
| 符号 | 参数描述 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ICC | 静态工作电流 | HV=30V | - | 80 | 100 | μA |
| VREF | 电流基准 | BUS=HV=30V, RCS=120Ω | 860 | 890 | 920 | mV |
| TREG | 过温调节温度 | 内部结温检测 | - | 150 | - | °C |
注:典型值在25°C下测试,参数由设计保证。CXLE86256EC 内置线补,抗浪涌能力优异。
无频闪工作原理与恒流控制
CXLE86256EC采用“母线直接供电+电解电容补充”的混合工作模式,从根本上消除工频频闪:
工作阶段一(母线电压 ≥ LED总压降):整流后的母线电压通过BUS引脚输入,芯片内部功率管导通,母线直接为LED灯串供电。同时,芯片通过HV引脚控制外部高压电解电容的充电,充电电流波形经过优化,使输入电流接近正弦,保证功率因数高于0.5。
工作阶段二(母线电压 < LED总压降):当母线电压低于LED灯串压降时,芯片内部功率管关断,外部电解电容(正极接HV,负极接GND)自动通过LED放电回路维持LED电流。由于电容放电平滑,LED输出无低频纹波,实现完全无频闪。
LED电流由外部电阻RCS精确设定,恒流计算公式:
例如,若需要30mA LED电流,RCS=0.89V/0.03A≈29.7Ω(选用30Ω,1%精度)。由于散热能力的限制,在220V市电输入时,建议将LED电流设在60mA以下;在110V市电输入时,建议设在80mA以下,以保证芯片结温在安全范围内。
内置线电压补偿:芯片内部集成了线电压补偿电路,当输入电压升高时,HV引脚电压升高,内部电路自动降低CS基准,从而减小输出电流,使输入功率基本不随电压变化。无需外部补偿电阻,简化设计并提高线性调整率。
关键技术深度解析
1. 无频闪与ERP符合性设计
欧洲ERP标准(EU 2019/2020)对频闪提出了严苛要求:SVM(频闪可见度)≤0.4,Pst LM(短期闪变)≤1.0。传统线性驱动由于100Hz纹波,极易超标。CXLE86256EC通过外部高压电解电容的深度充放电,将输出电流纹波降低至5%以内,实测SVM<0.3,PF>0.5,完全满足出口欧洲要求,无需额外复杂滤波。
2. 无需压敏电阻,抗浪涌800V以上
芯片内部优化了高压启动和功率管驱动电路,配合合理的PCB布局,系统可承受高达800V以上的浪涌电压(符合IEC61000-4-5标准)。对于大多数室内照明应用,无需外加压敏电阻(MOV),既节省成本又缩小体积。对于高浪涌等级要求(如4kV以上),可再并联压敏电阻进一步增强。
3. 过温调节与热设计
芯片过温调节点为150°C,当结温达到该阈值时,输出电流开始线性下降,抑制温升。温度回落后自动恢复电流。ESSOP6封装底部有大面积散热焊盘(与GND相连),PCB设计时需将散热焊盘与大面积铜皮连接,并增加过孔导热,推荐铜皮面积≥150mm²,以降低热阻。
4. 系统BOM与设计实例
以7W 220V球泡灯(出口欧洲)为例:LED灯串总压降260V,电流27mA。选择RCS=0.89V/0.027A≈33Ω(选33Ω)。输入电解电容选用6.8μF/400V,并联一个0.1μF/400V CBB电容改善EMI。由于芯片内置线补和抗浪涌能力,外部无需压敏电阻和复杂补偿网络。总BOM元件仅需6-8个,驱动板面积可小于12mm×15mm,轻松装入E27灯头。
PCB设计及散热指南
- 地线处理:CS采样电阻的功率地线应尽量短且粗,直接连接芯片GND及散热焊盘。
- 散热设计:芯片底部散热焊盘必须与PCB GND大面积焊接,并布置4~6个过孔连接背面地层,增强导热。
- 高压间距:BUS、HV高压走线与低压CS引脚及GND之间需保持≥1mm间距。
- 输入电容布局:电解电容尽量靠近HV和GND引脚,减小回路面积。
- 抗浪涌优化:在BUS输入端串联10Ω~47Ω的保险电阻,可进一步提升浪涌能力;PCB上高压区走线应圆滑,避免尖角。
订购信息与封装
| 产品型号 | 封装 | 包装方式 | 打印标识 |
|---|---|---|---|
| CXLE86256EC | ESSOP6 | 编带 5000颗/盘 | CXLE86256E + 批次码 |
芯片符合RoHS、REACH及无卤素标准,工作结温范围-40℃~150℃,存储温度-55℃~150℃。建议回流焊温度遵循IPC/JEDEC J-STD-020标准。
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