一、产品概述

LED照明中的低频电流纹波（通常为100Hz或120Hz）是导致频闪的根本原因，长时间频闪会引发视觉疲劳甚至健康问题。嘉泰姆电子推出的CXLE86321CE是一款专门抑制LED电流纹波的控制芯片，内部集成了低通滤波器功能，可有效消除低频纹波电流，实现真正的无频闪照明体验。

CXLE86321CE内置快速启动电路，能够显著缩短系统达到稳定状态的时间，避免开机瞬间的亮度波动。该芯片单颗驱动电流最高可达120mA，且支持多颗并联使用以成倍提高输出电流能力，灵活匹配不同功率的灯具。CXLE86321CE采用ESOP8封装（带底部散热焊盘），相比SOT23-3封装具有更低的结到环境热阻，在120mA电流下温升更低，可靠性更高，特别适合对散热和空间有要求的LED灯具，如球泡灯、筒灯、面板灯、装饰灯等无频闪照明应用。

二、主要特点与技术优势

相比于传统无源滤波方案（大电解电容），CXLE86321CE采用有源低通滤波架构，在保证出色纹波抑制效果的同时，实现了更小的体积和更高的可靠性。120mA的单颗驱动能力配合ESOP8良好的散热设计，使其可广泛应用于10W以内的LED灯具，多颗并联则可扩展至更高功率。

三、关键技术参数表

四、典型应用电路与引脚封装

电路原理图占位
（正式发布时替换为 CXLE86321CE 典型应用电路图，包括输入滤波、芯片连接、输出至LED灯串，以及多芯片并联接法）

引脚封装图占位
（正式发布时替换为 ESOP8 封装外形图及引脚功能描述：VIN、GND、OUT、NC等）

典型应用中，CXLE86321CE串联在LED驱动输出与LED灯串之间。芯片仅三个功能引脚（VIN、GND、OUT），其余引脚为NC。输入侧可并联电容（4.7-10µF）进一步平滑噪声，输出直接连接LED负极。多芯片并联时，将所有芯片的VIN和GND分别连接，OUT引脚共同驱动LED，总电流为各芯片电流之和。ESOP8封装底部散热焊盘必须良好焊接至PCB地平面，并建议通过多个过孔连接至底层铜箔以增强散热。

五、设计指南与纹波抑制原理

5.1 低通滤波原理

CXLE86321CE内部集成有源低通滤波器，其截止频率设计在几十赫兹，能够有效衰减100Hz/120Hz的纹波分量，同时保留直流电流。实测表明，在输入纹波峰峰值±25%的极端条件下，输出纹波可被抑制至±4%以内，满足IEEE 1789无频闪标准要求。

5.2 快速启动特性

传统无源滤波或某些线性方案需要较长的RC充电时间，导致上电后亮度缓慢爬升。CXLE86321CE内置启动电路可在上电后数毫秒内建立内部偏置，使滤波功能快速进入稳态，确保开机即达到稳定亮度，提升用户体验。

5.3 多芯片并联设计

当所需LED电流超过120mA时，可以采用多颗CXLE86321CE并联方案。每颗芯片独立工作，总输出电流为各芯片电流之和。并联时注意：所有芯片的VIN和GND应通过低阻抗路径连接；OUT引脚可直接并联，芯片内部具有负温度系数特性，会自动实现均流，无需额外均流电阻。建议并联数量不超过8颗，并适当增加输入电容。

5.4 热设计与ESOP8布局

ESOP8封装热阻典型值为70-90℃/W（取决于PCB设计）。以120mA输出为例，假设压降为2V，功耗P=0.24W，温升约17-22℃，非常安全。即使压降较高（如5V），功耗0.6W，温升约42-54℃，仍在可靠范围内。建议通过以下方式优化散热：

• 散热焊盘连续铺铜，面积尽量大（>50mm²）。
• 在散热焊盘上放置6-9个过孔（直径0.3-0.5mm），连接至背面地平面。
• 芯片周围增加裸露铜箔并开窗，辅助散热。

六、设计实例：12W 面板灯无频闪方案

该设计采用三颗ESOP8封装的CXLE86321CE并联，成功将300mA驱动输出的纹波从±30%抑制到±4%以内，整灯通过CCC无频闪认证。得益于ESOP8优异的散热性能，芯片温升极低，长期可靠性高。

七、常见问题解答