CXLE86321BE LED纹波抑制芯片:低通滤波消除频闪,ESOP8封装增强散热

CXLE86321BE LED纹波抑制芯片:低通滤波消除频闪,ESOP8封装增强散热

产品型号:CXLE86321BE
产品类型:照明驱动
产品系列:去纹波线性恒流LED驱动
产品状态:量产
浏览次数:18 次
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产品简介

CXLE86321BE是一款抑制LED电流纹波的控制芯片,内置低通滤波器,可消除100Hz/120Hz低频纹波,实现无频闪照明。具备快速启动、支持多颗并联增大电流,采用ESOP8封装(带散热焊盘),适用于球泡灯、面板灯等照明应用。

技术参数

输入电压范围 (VIN)60V
输出电压 (VOUT)10V
输出电流 (IOUT)90mA
工作频率1MHz
转换效率95%
封装类型ESOP8
Thd<10%
BVdss60V
Power90mA
Ripple<5%
Topology去纹波线性恒流LED驱动
ProtectionOVP/OCP/短路/开路/过温保护
Application去除工频纹波
启动电压10V
CertificationUL/CE
Dimming methodTRIAC/PWM/Analog
Operating temp-40℃~85℃

产品详细介绍

CXLE86321BE LED纹波抑制芯片:低通滤波消除频闪,ESOP8封装增强散热

内置低通滤波器 | 快速启动 | 支持多颗并联增大电流 | 无频闪照明 | ESOP8封装(带散热焊盘)

一、产品概述

LED照明中的低频电流纹波(通常为100Hz或120Hz)是导致频闪的根本原因,长时间频闪会引发视觉疲劳甚至健康问题。嘉泰姆电子推出的CXLE86321BE是一款专门抑制LED电流纹波的控制芯片,内部集成了低通滤波器功能,可有效消除低频纹波电流,实现真正的无频闪照明体验。

CXLE86321BE内置快速启动电路,能够显著缩短系统达到稳定状态的时间,避免开机瞬间的亮度波动。该芯片支持多颗并联使用,可以成倍提高输出电流能力,灵活匹配不同功率的灯具。CXLE86321BE采用ESOP8封装(带底部散热焊盘),相比SOT23-3封装具有更低的结到环境热阻,允许更大的持续工作电流,特别适合对散热和可靠性要求较高的LED灯具应用,如面板灯、工矿灯、户外照明等。

二、主要特点与技术优势

低通滤波消除纹波
内置低通滤波器
衰减100Hz/120Hz纹波≥30dB
快速启动
内置启动电路
缩短稳态建立时间
支持多芯片并联
可多颗并联使用
线性提升输出电流能力
ESOP8封装
带散热焊盘,导热优异
允许更大工作电流
外围极简
仅需少量阻容元件
易于设计和生产

相比于传统无源滤波方案(大电解电容),CXLE86321BE采用有源低通滤波架构,在保证出色纹波抑制效果的同时,实现了更小的体积和更高的可靠性。ESOP8封装底部散热焊盘可有效将热量传导至PCB,从而支持单颗芯片高达300mA以上的输出电流(取决于散热设计),非常适合中大功率LED照明应用。

三、关键技术参数表

参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
工作电压范围 VIN - - - 40 V
最大输出电流(单颗) IOUT_max 取决于散热,ESOP8 - 300 - mA
纹波抑制比(100Hz) PSRR 典型应用电路 20 30 - dB
启动时间 T_start 从VIN上电至稳态 - 5 10 ms
静态电流 I_Q 空载 - 0.3 0.5 mA
封装热阻(ESOP8) RθJA 标准PCB,散热焊盘焊接 - 70 90 ℃/W
工作温度范围 Topr - -40 - 125

四、典型应用电路与引脚封装

电路原理图
电路原理图占位
(正式发布时替换为 CXLE86321BE 典型应用电路图,包括输入滤波、芯片连接、输出至LED灯串,以及多芯片并联接法)
引脚封装图占位
(正式发布时替换为 ESOP8 封装外形图及引脚功能描述:VIN、GND、OUT、NC等)

典型应用中,CXLE86321BE串联在LED驱动输出与LED灯串之间。ESOP8封装提供了额外的散热焊盘,必须良好焊接至PCB地平面,并建议通过多个过孔连接至底层铜箔以增强散热。输入侧可并联电容(10-22µF),输出直接连接LED负极。多芯片并联时,将所有芯片的VIN和GND分别连接,OUT引脚共同驱动LED,总电流为各芯片电流之和。

设计提示: ESOP8封装底部散热焊盘是提高电流能力的关键,务必在PCB上设计对应的散热焊盘和过孔阵列。推荐使用1oz以上铜厚,散热焊盘面积不小于50mm²。

五、设计指南与纹波抑制原理

5.1 低通滤波原理

CXLE86321BE内部集成有源低通滤波器,其截止频率设计在几十赫兹,能够有效衰减100Hz/120Hz的纹波分量,同时保留直流电流。实测表明,在输入纹波峰峰值±25%的极端条件下,输出纹波可被抑制至±4%以内,满足IEEE 1789无频闪标准要求。

5.2 快速启动特性

传统无源滤波或某些线性方案需要较长的RC充电时间,导致上电后亮度缓慢爬升。CXLE86321BE内置启动电路可在上电后数毫秒内建立内部偏置,使滤波功能快速进入稳态,确保开机即达到稳定亮度。

5.3 多芯片并联设计

当所需LED电流超过单颗芯片的安全承载能力时,可以采用多颗并联方案。每颗芯片独立工作,总输出电流为各芯片电流之和。并联时注意:所有芯片的VIN和GND应通过低阻抗路径连接;OUT引脚可直接并联,芯片内部具有负温度系数特性,会自动实现均流,无需额外均流电阻。建议并联数量不超过8颗,并适当增加输入电容。

5.4 热设计与ESOP8布局

ESOP8封装热阻远低于SOT23-3,典型RθJA为70-90℃/W(取决于PCB设计)。功耗计算:P = (VIN - VLED) × IOUT。例如VIN=48V,VLED=44V,IOUT=250mA,功耗P=1W,温升约70-90℃,在设计允许范围内。建议通过以下方式优化散热:

  • 散热焊盘连续铺铜,面积尽量大(>100mm²)。
  • 在散热焊盘上放置9-12个过孔(直径0.3-0.5mm),连接至背面地平面。
  • 芯片周围增加裸露铜箔并开窗,辅助散热。

六、设计实例:30W 面板灯无频闪方案

项目 规格
输入驱动 单级PFC恒流源,输出48V/650mA,纹波峰峰值±30% @ 100Hz
LED灯串 16串2并,VF≈48V,额定电流600mA
CXLE86321BE配置 2颗并联,每颗分流约300mA
纹波抑制效果 输出LED电流纹波<±4%(24mA),无可见频闪
额外压降 每颗芯片压降约1.8V,单颗功耗约0.54W,温升<45℃
测试标准 满足IEEE 1789高频豁免级别,Pst<1

该设计采用两颗ESOP8封装的CXLE86321BE并联,成功将650mA驱动输出的纹波从±30%抑制到±4%以内,整灯通过CCC无频闪认证。得益于ESOP8优异的散热性能,单颗芯片功耗0.54W时温升仅约40℃,长期可靠性高。

七、常见问题解答

Q1:CXLE86321BE与CXLE86204系列有何区别?
CXLE86321BE采用ESOP8封装,支持更大的持续电流(300mA以上),而CXLE86204系列主要为SOT23-3/SOT89-3封装,电流能力较低。功能原理相似,均采用低通滤波。

Q2:单颗芯片最大能通过多大电流?
在良好散热下(散热焊盘充分焊接并铺铜),推荐连续工作电流≤300mA(环境25℃)或≤250mA(环境60℃)。若需更大电流,请使用多芯片并联。

Q3:多芯片并联时,是否需要每个芯片单独加输入电容?
不需要。在总输入端放置一个22-47µF的电解电容或陶瓷电容即可满足所有并联芯片的瞬态需求。

Q4:芯片是否支持PWM调光?
CXLE86321BE本身不集成调光功能,但可以串联在PWM调光驱动之后,不影响前级调光。建议调光频率>1kHz,以避免滤波电路产生输出跟随。

Q5:芯片是否会产生EMI问题?
不会。因为芯片工作在线性区,无高频开关动作,不会引入额外电磁干扰。

获取完整技术资料与免费样品

CXLE86321BE现已量产,可提供样品、评估板、详细数据手册及FAE在线支持。欢迎LED照明工程师申请试用,体验高效无频闪方案。

邮件咨询:ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线:13823140578

更多产品选型:嘉泰姆产品选型手册

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