
CXLE86315 高PF高效率无频闪LED线性恒流驱动芯片
| 产品型号: | CXLE86315 |
| 产品类型: | 照明驱动 |
| 产品系列: | 新欧标线性恒流恒流LED驱动 |
| 产品状态: | 量产 |
| 浏览次数: | 17 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | 500V |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | adj |
| 输出电流 (IOUT) | 9W@AC230V |
| 工作频率 | 1MHz |
| 转换效率 | 95% |
| 封装类型 | HSOP7 |
| Thd | <10% |
| BVdss | 500V |
| Power | 9W@AC230V |
| Ripple | <5% |
| Pf value | .9 |
| Topology | 新欧标线性恒流恒流LED驱动 |
| Protection | OVP/OCP/短路/开路/过温保护 |
| Application | 单段线性恒流,高效率、满足欧盟新标准 |
| Certification | UL/CE |
| Operating temp | -40℃~85℃ |
产品详细介绍
CXLE86315 高PF高效率无频闪LED线性恒流驱动芯片
内置700V功率MOSFET | PF>0.7 | 无频闪 | 线电压补偿 | HSOP7
产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年6月 | 型号:CXLE86315 | 封装:HSOP7
技术咨询:ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578 (嘉泰姆电子)
嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的CXLE86315是一款高精度、高效率、高PF值(PF>0.7)的无频闪LED线性恒流驱动芯片。芯片内部集成700V功率MOSFET和高压供电电路,无需外部电感或变压器等磁性元件即可轻松通过EMI测试,系统结构简单、BOM成本低。输出电流由外置电阻灵活设置,精度高达±5%。CXLE86315集成线电压补偿引脚,具有良好的线性调整率,可实现输入功率恒定。芯片内置过温调节功能,在温度过高时自动降低输出电流,保障系统长期可靠运行。采用 HSOP7 封装,满足最新欧盟ERP标准,支持全贴片设计方案,是LED蜡烛灯、灯丝灯、日光灯、面板灯、球泡灯及射灯等照明产品的理想驱动方案。
1. 产品概述与市场定位
在全球LED照明市场竞争日益激烈的背景下,驱动电源的成本、效率与可靠性直接决定了终端产品的竞争力。CXLE86315 正是为满足这些市场需求而设计的高性能线性LED驱动芯片。采用线性恒流驱动架构,无需电解电容和磁性元件即可实现高精度(±5%)恒流输出以及PF>0.7的高功率因数,符合最新的欧盟ERP能效标准和国际照明法规要求。
CXLE86315 内部集成的700V功率MOSFET可直接承受整流后的高压母线电压。芯片内部的高压供电电路从HV引脚取电产生稳定工作电压,无需外部辅助电源。芯片的线电压补偿功能通过外部补偿电阻实时检测输入电压变化,自动调整输出电流以维持输入功率恒定,在宽电压输入范围内实现稳定的输出光通量。±5%的输出电流精度确保了多批次生产时灯具亮度的一致性。
无频闪特性是CXLE86315 的重要技术亮点。传统线性驱动方案在电网频率的100Hz/120Hz纹波下往往会产生可察觉的频闪,CXLE86315 通过优化的恒流控制环路设计有效抑制了输出电流的低频纹波,满足IEEE 1789标准的无频闪要求。该芯片广泛应用于LED蜡烛灯、LED灯丝灯、LED日光灯、LED面板灯、LED球泡灯及射灯等照明产品。
2. 主要特点与技术亮点
- 满足最新欧盟ERP标准:符合国际能效法规要求,便于产品出口欧洲市场。
- 外围电路简单,成本低,支持全贴片设计方案:无需电感/变压器,BOM极简,全部SMD元件适合自动化生产。
- 高精度高效率、无频闪:优化恒流控制,抑制低频纹波,满足无频闪认证要求。
- PF>0.7:高功率因数,满足全球主要能效标准。
- 内置700V功率MOSFET:高耐压设计,裕量充足,可靠性高。
- LED电流外部灵活设置:通过一只外置电阻设置输出电流,适应不同功率等级。
- 输出电流精度±5%:高精度恒流控制,保证灯具亮度一致性。
- 外置线电压补偿功能:实现输入功率恒定,线性调整率优异。
- 芯片应用系统无EMI问题:线性工作模式无高频开关,无需磁性滤波元件。
- 过温自动调节功能:温度过高时自动降低输出电流,保护系统安全。
- 封装:HSOP7,散热焊盘增强热性能。
3. 引脚封装说明(占位图)
CXLE86315 采用 HSOP7 封装,底部带有散热焊盘(Exposed Pad),便于热量传导至PCB铜皮。引脚功能包括HV(高压输入端/内部功率管漏极)、GND(地)、REXT(电流设置端)、COMP(线电压补偿端)以及LED(恒流输出端)。具体引脚编号排列和推荐PCB封装尺寸请参考完整数据手册。
图1. CXLE86315 HSOP7 引脚封装图(顶视图)
[ 封装外形示意图 — 详细引脚编号、功能定义及散热焊盘尺寸请联系嘉泰姆电子获取 ]

4. 典型应用电路与内部框图占位
图2. CXLE86315 典型应用电路原理图
电路组成:交流输入经整流桥得到脉动直流母线电压,接至CXLE86315的HV引脚;LED+端接LED灯串正极,LED-端接芯片LED引脚;REXT引脚通过电阻到地设定输出电流;COMP引脚经电阻接至整流母线进行线电压补偿。外围仅需整流桥、电流设定电阻和补偿电阻,即可实现高PF、高效率、无频闪的LED驱动方案。

图3. CXLE86315 内部功能方框图
内部集成:700V高压N-MOSFET功率管、高压启动电路、供电稳压器、带隙参考电压源、恒流控制放大器、线电压补偿比较器、过温保护检测电路、PF校正控制逻辑、栅极驱动等模块。

5. 极限参数与电气特性(设计参考)
| 符号 | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VHV_MAX | HV引脚电压(内置功率管漏极耐压) | - | 700 | V |
| ILED_MAX | 最大输出电流(取决于散热条件) | - | 120 | mA |
| TJ | 结温范围 | -40 | 150 | ℃ |
| TSTG | 存储温度 | -55 | 150 | ℃ |
| 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 输入电压范围 | 交流输入 | 180 ~ 265 | Vac |
| 功率因数(PF) | 满载,220Vac | >0.7 | - |
| 内置MOSFET耐压 | VGS=0V,ID=250μA | 700 | V |
| 输出电流精度 | 典型设置 | ±5 | % |
| LED电流设置范围 | 外接电阻调节 | 10 ~ 120 | mA |
| 线电压补偿范围 | 外置补偿电阻 | 0 ~ 30 | % |
| 静态功耗 | 空载 | <50 | mW |
| 过温调节起始温度 | 开始降低输出电流 | 135 | ℃ |
6. 工作原理与关键技术深度解析
6.1 高PF线性恒流驱动原理
CXLE86315 采用线性恒流驱动架构实现高功率因数。芯片内部功率管工作在线性区,通过检测输入电压波形,自动调节功率管的导通程度,使输入电流波形跟随输入电压波形,从而实现PF>0.7的高功率因数。同时,恒流控制环路精确调节输出电流,使其不受输入电压和LED负载变化的影响,保证±5%的恒流精度。由于不涉及高频开关,系统不存在开关噪声和EMI问题。
6.2 内置700V功率MOSFET与自供电
芯片内部集成的700V功率MOSFET可承受整流后的高压母线电压(在220Vac输入下,整流后峰值约311V;考虑电网波动和尖峰,700V耐压提供充足裕量)。芯片内部集成高压启动电路和稳压器,从HV引脚取电产生稳定的内部工作电压,无需外部辅助电源或启动电阻,大幅简化外围电路。
6.3 无频闪技术
LED照明的频闪问题是近年来行业关注的重点。传统线性驱动方案中,电网频率的100Hz/120Hz纹波会直接耦合到输出端,导致肉眼可见的频闪。CXLE86315 通过优化的恒流控制环路架构和内部滤波补偿网络,有效抑制了输出电流的低频纹波分量,使纹波系数控制在无频闪标准要求的范围内,满足IEEE 1789标准,为终端用户提供舒适的照明体验。
6.4 外置线电压补偿技术
CXLE86315 的COMP引脚通过外接电阻至整流母线,采样输入电压变化量,通过内部补偿电路自动调整电流设定基准,实现输入功率的恒定。这意味着当电网电压波动时,LED灯串的发光强度基本不变,提升了产品的市场适用性。
关键指标:PF > 0.7(符合ERP标准),输出纹波电流 < 30%(无频闪),线性调整率 < ±3%(176~264Vac)。
7. 基于 CXLE86315 的设计实例
设计目标:一款220Vac输入、输出功率约6W的LED球泡灯驱动方案,高PF、高效率、无频闪,满足欧盟ERP标准。
- LED灯串配置:12颗2835封装LED串联(每颗VF≈3.0V),总VF≈36V,输出电流设为60mA。
- 电流设置:REXT引脚对地接入设定电阻,将输出电流设为60mA。
- 线电压补偿:COMP引脚通过合适阻值的电阻接至整流母线,使输入功率在176~264Vac范围内波动小于5%。
- 输入整流:外接MB10F整流桥(1A/1000V)。
- 散热设计:HSOP7封装的Exposed Pad通过大面积PCB铜皮散热。
- 无频闪验证:输出纹波电流<30%,满足无频闪认证要求。
- 极简BOM清单:CXLE86315 + 整流桥 + 电流设置电阻 + 补偿电阻 + 输入保险电阻,全SMD。
8. PCB 布局与散热设计指南
- 散热焊盘:HSOP7封装底部的Exposed Pad必须焊接到PCB铜皮上,建议铺设大面积铜皮并通过过孔连接至底层。
- 高压间距:HV引脚(最高700V)与低压引脚间保持≥3mm爬电距离。
- 电流设置电阻:REXT电阻尽量靠近芯片引脚放置,减少寄生电容。
- 补偿电阻走线:COMP引脚接至整流母线的走线远离噪声源。
- LED输出回路:走线宽且短,减小线路压降。
- 输入保护:输入端串联保险电阻或PTC限制浪涌。
9. 订购信息与技术支持
CXLE86315 采用 HSOP7 封装,无铅,RoHS合规。嘉泰姆电子(JTM-IC)提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持。
技术邮件: ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线: 13823140578

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