
CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器 | 电流模式控制 | 340kHz/800kHz可选 | 嘉泰姆电子
| 产品型号: | CXSD61241A |
| 产品类型: | DC-DC转换器 |
| 产品系列: | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| 产品状态: | 量产 |
| 浏览次数: | 7 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | 4V~17V |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | 0.8V~12V |
| 输出电流 (IOUT) | 2A |
| 工作频率 | 340kHz |
| 转换效率 | 95% |
| 封装类型 | PSOP-8 |
| Topology | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| Control method | Resistor |
| Switching frequency | 100kHz~2500kHz |
| Protection | 过流/过压/过温 |
| Features | Current Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;Force PWM;Internal Compensation;OCP;OTP;OVP;Power Good;Stable with Ceramic Capacitor;UVP |
| Application | 开关稳压器 |
| Operating temp | -40℃~125℃ |
| Precision | ±1% |
| Ext Sync | No |
| Ron HS (typ) (mOhm) | 155 |
| Ron LS (typ) (mOhm) | 150 |
| Iq (typ) (mA) | 0.6 |
| Interface | I2C |
| Current Limit (typ) (A) | 3.6 |
| Number of Outputs | 1 |
产品详细介绍
CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器
电流模式控制 | 4V-17V宽压输入 | 340kHz/800kHz可选频率
产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61241A / CXSD61241B | 封装:SOP-8 (Exposed Pad)
技术咨询:ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578 (嘉泰姆电子)
嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61241A/B 是一款高效率、单片同步降压DC-DC转换器,采用 电流模式控制 架构,支持 4V至17V 的宽输入电压范围,可提供高达 2A 的连续输出电流,输出电压可在 0.8V至12V 范围内灵活调节。该芯片集成了低导通阻抗的N-MOSFET开关,并内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程。
CXSD61241A/B提供两种固定开关频率选项:CXSD61241A为340kHz,适合对效率要求较高的应用;CXSD61241B为800kHz,允许使用更小的电感和输出电容,适合空间受限的应用。芯片提供 可调软启动 功能,有效抑制启动浪涌电流;逐周期电流限制 保护防止输出短路或过流造成的损坏;输入欠压锁定(UVLO)、输出欠压保护(UVP)打嗝模式、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP) 确保系统安全可靠运行。芯片的关断电流极低(<5μA),非常适合电池供电系统。芯片还集成了 PGOOD电源良好指示,便于系统时序控制。该芯片采用 SOP-8(Exposed Pad) 封装,是工业控制、计算机外设、LCD显示器、FPGA/DSP负载点供电等应用的理想选择。
1. 产品概述与市场定位
在工业控制、计算机外设、LCD显示器以及FPGA/DSP负载点供电等应用中,电源转换器需要在有限的空间内提供高效、稳定的电源输出。CXSD61241A/B作为一款 2A同步降压DC-DC转换器,凭借其 电流模式控制架构 和 宽输入电压范围(4V-17V),为各种负载点(POL)应用提供了优异的电源解决方案。芯片支持 0.8V至12V 的宽输出电压范围,可满足从低电压逻辑供电到12V系统供电等多种应用场景。
该系列芯片的 电流模式控制 是其核心技术优势之一。电流模式控制提供逐周期的电流监测和限制,实现了快速的负载瞬态响应和良好的环路稳定性。芯片提供两种固定开关频率选项:CXSD61241A为340kHz,适合对效率要求较高的应用;CXSD61241B为800kHz,允许使用更小的电感和输出电容,显著减小解决方案的整体尺寸。更重要的是,CXSD61241A/B 内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程并减少了外部元件数量。
CXSD61241A/B提供 打嗝模式 的UVP保护:当输出电压欠压时,芯片进入打嗝模式并自动尝试恢复,故障解除后自动恢复工作,适合需要自动恢复的应用场景,无需系统干预。芯片还集成了 OVP过压保护 和 PGOOD电源良好指示,为系统提供全面的状态监测和保护。
2. 主要特点与技术亮点
- 电流模式控制:逐周期监测电感电流,提供快速瞬态响应和良好的环路稳定性。
- 宽输入电压范围:4V至17V的宽输入范围,兼容5V、12V和15V电源系统,适用于工业、网络和消费电子等多种应用。
- 可选开关频率:CXSD61241A提供340kHz固定频率,适合高效率应用;CXSD61241B提供800kHz固定频率,适合小尺寸应用。
- 高精度反馈参考电压:典型值 0.8V ±1.5% 的参考电压精度,确保输出电压的精确调节。
- 内置补偿:内部补偿网络无需外部RC元件,简化设计,减少BOM成本。
- 可调软启动:通过外部电容编程软启动时间,有效抑制启动浪涌电流。
- 逐周期电流限制:通过电流模式控制实现精确的逐周期电流限制保护(典型3.6A),防止输出短路、过流造成的损坏。
- 打嗝模式UVP:当反馈电压低于参考电压的50%时触发,芯片进入打嗝模式并自动尝试恢复。
- OVP过压保护:当输出电压超过125%时触发,内部MOSFET关断,防止输出电压过冲。
- PGOOD电源良好指示:开漏输出,当输出电压低于标称值12.5%时拉低,否则为高阻态。
- 低关断电流:关断模式下供电电流小于5μA,非常适合电池供电系统。
- SOP-8封装:带Exposed Pad的SOP-8封装,提供良好的散热性能。
3. 典型应用电路
CXSD61241A/B的典型应用电路如下图所示。芯片外围电路极其简洁,主要包括:输入电容CIN(10μF)、输出电容COUT、功率电感L、自举电容CBOOT(10nF)、反馈电阻分压网络(R1/R2)以及可选的软启动电容CSS。

图1. CXSD61241A/B典型应用电路
在具体设计中,输入电容应尽量靠近VIN和GND引脚放置;输出电容需根据输出电压和负载瞬态要求选择适当的容值(参照推荐元件选型表);功率电感的选择需平衡效率、尺寸和纹波电流。SW节点应尽量缩短走线,减少辐射噪声,敏感信号(如FB)应远离SW节点布置。由于芯片内置补偿,COMP引脚无需外接元件,大大简化了PCB布局。
4. 推荐元件选型
表1. CXSD61241A推荐元件值 (340kHz)
| 输出电压 VOUT (V) | 电感 L (μH) | R1 (kΩ) | R2 (kΩ) | 输出电容 COUT (μF) |
|---|---|---|---|---|
| 1.2 | 4.7 | 11 | 22 | 22 × 2 |
| 2.5 | 10 | 51 | 24 | 22 × 2 |
| 3.3 | 15 | 75 | 24 | 22 × 2 |
| 5.0 | 22 | 124 | 24 | 22 × 2 |
表2. CXSD61241B推荐元件值 (800kHz)
| 输出电压 VOUT (V) | 电感 L (μH) | R1 (kΩ) | R2 (kΩ) | 输出电容 COUT (μF) |
|---|---|---|---|---|
| 1.2 | 3.6 | 47 | 9 | 22 × 2 |
| 2.5 | 4.7 | 47 | 22 | 22 × 2 |
| 3.3 | 6.8 | 47 | 15 | 22 × 2 |
| 5.0 | 10 | 62 | 12 | 22 × 2 |
注:以上为典型应用参考值,实际设计中需根据具体输入/输出电压和负载条件进行优化。VOUT = 0.8V × (1 + R1/R2)。
5. 极限参数与电气特性(设计参考)
| 符号 | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VIN | 电源输入电压 | -0.3 | 19 | V |
| VSW | 开关节点电压(稳态) | -0.3 | VIN+0.3 | V |
| VSW (≤10ns) | 开关节点电压(瞬态) | -5 | 25 | V |
| VBOOT-VSW | 自举电压差 | -0.3 | 6 | V |
| 其他引脚 | 控制/逻辑引脚 | -0.3 | 6 | V |
| PD @ TA=25°C | 最大功耗 | — | 1.333 | W |
| θJA | 结到环境热阻 | — | 75 | °C/W |
| TJ | 结温范围 | — | 150 | °C |
| TSTG | 存储温度 | -65 | 150 | °C |
| ESD (HBM) | 人体模型 | — | 2 | kV |
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VIN 输入电压 | 4 | 17 | V |
| 输出电压范围 | 0.8 | 12 | V |
| 结温范围 | -40 | 125 | °C |
| 环境温度范围 | -40 | 85 | °C |
| 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 输入电压范围 | — | 4 – 17 | V |
| 输出电压范围 | 可调 | 0.8 – 12 | V |
| 连续输出电流 | — | 2 | A |
| 开关频率(A型) | 固定 | 340 | kHz |
| 开关频率(B型) | 固定 | 800 | kHz |
| 高侧MOSFET RDS(ON) | — | 155 | mΩ |
| 低侧MOSFET RDS(ON) | — | 150 | mΩ |
| 反馈参考电压 | 4V≤VIN≤17V | 0.8 | V |
| 反馈参考电压精度 | — | ±1.5 | % |
| 最大占空比(A型) | — | 93 | % |
| 最大占空比(B型) | — | 84 | % |
| 关断电流 | VEN=0V | 1 | μA |
| 静态电流 | VEN=3V, VFB=0.9V | 0.6 | mA |
| EN高电平阈值 | — | — | V |
| EN低电平阈值 | — | — | V |
| 电流限制 | — | 3.6 | A |
| UVP触发阈值 | % of VREF | 50 | % |
| OVP触发阈值 | % of VOUT | 125 | % |
| PGOOD下降阈值 | % of VOUT | 87.5 | % |
| 热关断阈值 | — | 150 | °C |
| 热关断迟滞 | — | 20 | °C |
6. 工作原理与设计指导
6.1 电流模式控制与PWM操作
CXSD61241A/B采用 电流模式控制(Current Mode Control) 架构,实现了快速的负载瞬态响应和逐周期电流保护。在每个开关周期开始时,内部振荡器触发高侧MOSFET导通,电感电流线性上升。芯片内部实时监测电感电流,同时FB引脚通过电阻分压网络检测输出电压,与内部参考电压(0.8V)比较后产生控制信号。当电感电流达到阈值时,高侧MOSFET关断,电感电流通过低侧MOSFET续流下降。这种控制方式实现了逐周期的电流监测和限制,提供了快速的负载瞬态响应和良好的环路稳定性。
电流模式控制的一个关键优势是内置了 逐周期过流保护,当电感电流超过峰值电流限制阈值时,高侧MOSFET立即关断,有效防止电感饱和和器件损坏。此外,该控制架构还提供了 前馈补偿,能够快速响应输入电压变化,改善线性调整率。
6.2 内置补偿
CXSD61241A/B 内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程并减少了外部元件数量。内部补偿针对低ESR陶瓷输出电容进行了优化,确保在所有负载条件下环路的稳定性和瞬态响应性能。设计人员无需像传统电流模式转换器那样计算和选择外部RC网络,大大缩短了设计周期。
6.3 可调软启动
CXSD61241A/B提供 可调软启动 功能。SS引脚通过外部电容连接到地,内部6μA电流源为电容充电,生成软启动斜坡电压。软启动时间可通过以下公式计算:
软启动功能有效限制了启动浪涌电流,确保输出电压平稳上升。
6.4 使能控制与关断模式
CXSD61241A/B提供EN引脚作为外部芯片使能控制。当EN电压低于逻辑低电平时,芯片进入关断模式(关断电流<5μA);当EN电压高于逻辑高电平时,芯片启动软启动序列。EN引脚内部有下拉电阻,浮空时芯片自动关断。对于自动启动应用,可通过100kΩ电阻将EN引脚连接至VIN。
6.5 保护功能详解
CXSD61241A/B集成了全面的保护功能:
- 逐周期过流保护(OCP):通过电流模式控制实现精确的逐周期电流限制保护(典型3.6A),防止输出短路或过流造成的损坏。
- 输出欠压保护(UVP)打嗝模式:当反馈电压低于参考电压的 50% 时触发。芯片进入打嗝模式,自动尝试恢复,故障解除后自动恢复工作。
- 输出过压保护(OVP):当输出电压超过标称值的 125% 时,内部MOSFET关断,防止输出电压过冲。故障解除后自动恢复。
- 输入欠压锁定(UVLO):当输入电压低于UVLO阈值时,芯片停止开关,防止输入电压过低导致系统不稳定。
- 过温保护(OTP):当结温超过 150°C 时,芯片停止开关;当温度降至 130°C 以下后,芯片自动恢复,并执行完整的软启动序列。
- PGOOD电源良好指示:当输出电压低于标称值 12.5% 时,PGOOD引脚被拉低;否则为高阻态。开漏输出需外接上拉电阻。
7. 基于CXSD61241A/B的应用设计实例
设计目标:一款工业控制系统,需要从12V电源总线转换出5V/2A的供电轨,为MCU和外围电路供电,要求小尺寸方案。
- 系统配置:选用CXSD61241B(800kHz,适合小尺寸),输入电压12V,输出电压5V,输出电流2A。根据推荐元件选型表:R1=62kΩ,R2=12kΩ(VOUT=0.8×(1+62/12)=4.93V≈5V),电感 10μH,输出电容 22μF × 2,自举电容 10nF,输入电容 10μF,软启动电容 0.1μF。
- 输出电压设置:VOUT = 0.8V × (1 + R1/R2) = 0.8V × (1 + 62kΩ/12kΩ) = 4.93V,满足5V要求。
- 电感选择:输入12V、输出5V、开关频率800kHz,设纹波电流为0.48A(24%额定电流),L = 5V × (12V - 5V) / (12V × 800kHz × 0.48A) = 6.33μH,选用标准值 10μH(参考推荐值)。
- 热设计:在12V输入、5V/2A输出条件下,效率约90%,功耗约1.11W。SOP-8封装的θJA为75°C/W(标准铜面积),温升约83.3°C,在85°C环境温度下结温约168.3°C,超过125°C上限。建议增加Exposed Pad下方的铜箔面积(如70mm²可将θJA降至49°C/W,温升约54.4°C,结温约139.4°C,仍需注意)或使用散热器/风冷。
8. PCB布局建议
- 高电流路径最短化:高电流路径(输入电容、高侧FET、电感、输出电容)应尽可能短,这对实现稳定、无抖动的操作至关重要,也是实现高效率的关键。
- 输入电容布局:输入MLCC电容(10μF)应尽可能靠近VIN和GND引脚放置。
- SW节点最小化:SW节点具有高频电压摆幅,应保持在小面积内。将模拟元件远离SW节点,防止寄生电容噪声耦合。
- 反馈网络布局:反馈网络应连接在输出电容后方。反馈元件(R1/R2)应靠近FB引脚放置。
- 自举电容布局:自举电容(10nF)应靠近BOOT和SW引脚放置。
- 散热设计:Exposed Pad必须焊接至大面积地平面,并通过多个过孔连接到内层地平面。建议将Exposed Pad下方的铜箔面积增加到70mm²以上,以降低热阻。

图2. CXSD61241A/B引脚封装图(SOP-8 Exposed Pad)
9. 订购信息与技术支持
CXSD61241A/B系列提供两种频率选项,以适应不同的应用需求:
| 型号 | 开关频率 | 封装类型 | 特性 |
|---|---|---|---|
| CXSD61241A | 340kHz | SOP-8 (Exposed Pad) | 高效率,适合对效率要求较高的应用 |
| CXSD61241B | 800kHz | SOP-8 (Exposed Pad) | 小尺寸,适合空间受限的应用 |
嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和FAE现场支持。如需获取更多技术资料或申请样品,请联系我们。
技术邮件:ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线:13823140578

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