系列选型： CXSU63323A（无软启动引脚，NC）| CXSU63323B（带 SS 软启动引脚，可编程软启动）| 输入 2.5V-5.5V | 输出高达 16V | 内置 1.6A 开关 | 频率 640kHz/1.2MHz 可选 | 电流模式控制 | 外部补偿 | PSM 轻载高效 | MSOP-8 封装。

1. 产品概述与市场定位

在 TFT LCD 面板、OLED 显示屏、PCMCIA 卡及各类便携设备中，系统常常需要从 3.3V 或 5V 电源轨升压至 12V、15V 甚至 16V，为背光驱动、模拟电路或接口供电。CXSU63323A/B 作为一款 固定频率、电流模式升压转换器，以 高达 16V 的输出能力 和 1.6A 内部开关电流 满足此类需求。其 电流模式控制 提供快速瞬态响应和逐周期限流，而 外部补偿网络 则允许设计者根据具体输出电容和负载特性优化环路稳定性。芯片通过 FREQ 引脚 可选择 640kHz 或 1.2MHz 开关频率，低频（640kHz）适合高效率、大电感应用，高频（1.2MHz）则允许使用更小的电感，减小 PCB 面积。轻载时自动进入 PSM 模式，通过跳过部分脉冲降低开关损耗，提升轻载效率。CXSU63323B 版本提供 可编程软启动，通过外部电容设定启动时间，有效抑制输入浪涌电流。芯片内置 欠压锁定、过流保护和过温保护，确保系统安全可靠。采用 MSOP-8 小封装，是空间受限应用的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 两个版本可选：CXSU63323A（无软启动引脚）和 CXSU63323B（带 SS 引脚，支持外部电容设定软启动时间）。
• 频率选择灵活：FREQ 引脚接地为 640kHz，接 VIN 为 1.2MHz，悬空默认 640kHz。
• 高效率：内置 0.2Ω MOSFET 和同步整流架构，效率最高可达 90% 以上。
• 外部补偿：通过 COMP 引脚外接电阻电容网络，可针对不同输出电容和负载特性进行优化。
• 轻载 PSM：在轻载时自动进入脉冲跳跃模式，降低开关频率，减少损耗。
• 软启动（B 版本）：内部 4μA 恒流源给外部电容充电，限制 COMP 引脚电压上升速率，从而限制峰值电感电流，实现平滑启动。
• 关断模式：EN 引脚拉低时，芯片关断，功耗降至 0.1μA。

3. 引脚配置与功能描述

CXSU63323A/B 采用 MSOP-8 封装。主要引脚包括：COMP（补偿）、FB（反馈，参考 1.24V）、EN（使能）、GND（地）、LX（开关节点）、VIN（输入）、FREQ（频率选择）、SS（软启动，仅 B 版本）或 NC（A 版本）。详细引脚分布请参考数据手册。

图1. 引脚封装图（MSOP-8）

4. 典型应用电路

CXSU63323A/B 的典型应用电路包含输入电容 C1（10μF）、功率电感 L1（推荐 4.7μH 或 10μH）、输出电容 C2（33μF 陶瓷）、续流二极管 D1（肖特基）、反馈分压电阻 R1/R2 以及补偿网络 R3、C3、C4。CXSU63323B 还需外接软启动电容 CSS。

图2. 典型应用电路（CXSU63323A/B）

5. 极限参数与电气特性

符号	参数	最大值	单位
VIN	输入电压	6	V
LX	开关节点电压	16	V
其他引脚	（EN、FB、COMP、FREQ、SS）	6	V
PD（MSOP-8）	功耗（TA=70°C）	625	mW
θJA	热阻（MSOP-8）	160	°C/W
TJ	结温	150	°C
TSTG	存储温度	-65 至 150	°C
ESD（HBM）	人体模型	2	kV
ESD（MM）	机器模型	200	V

参数	最小值	最大值	单位
VIN 输入电压	2.5	5.5	V
VOUT 输出电压	—	16	V
环境温度	-40	85	°C
结温	-40	125	°C

参数	条件	典型值	单位
VIN 工作范围	—	2.5-5.5	V
UVLO 阈值	—	2.0	V
UVLO 滞回	—	100	mV
静态电流（非开关）	VFB=1.3V	250	μA
静态电流（开关，空载）	VFB=1.0V	25	mA
关断电流	EN=GND	<1	μA
软启动充电电流（B版）	VSS=1.2V	4	μA
开关频率（FREQ=GND）	—	640	kHz
开关频率（FREQ=VIN）	—	1200	kHz
最大占空比	—	90	%
FB 参考电压	—	1.24	V
FB 电压精度	—	±1.5	%
误差放大器跨导	—	140	μΩ
MOSFET 导通电阻	—	0.2	Ω
开关电流限制	—	1.6	A
EN 高电平阈值	—	0.7×VIN	V
EN 低电平阈值	—	0.3×VIN	V
过温保护	—	170	°C
过温滞回	—	20	°C

6. 工作原理与设计指导

6.1 电流模式控制与外部补偿

CXSU63323A/B 采用 固定频率、电流模式 PWM 控制 架构。内部误差放大器通过 FB 引脚检测输出电压，与 1.24V 参考比较后产生 COMP 电压。电感电流检测信号与斜坡补偿信号叠加，与 COMP 电压比较后决定开关占空比。电流模式控制提供快速瞬态响应和逐周期限流，而 外部补偿网络（R3、C3、C4） 允许设计者根据输出电容和负载特性优化环路稳定性，避免振荡。

6.2 频率选择（FREQ 引脚）

• FREQ = GND：开关频率固定为 640kHz，适合注重效率的应用，可使用较大电感（如 10μH）。
• FREQ = VIN 或悬空：开关频率为 1.2MHz，允许使用更小的电感（如 4.7μH），减小 PCB 面积。

6.3 PSM 轻载模式

在轻载条件下，芯片自动进入 脉冲跳跃模式（PSM），通过跳过部分开关脉冲降低有效开关频率，减少开关损耗，提升轻载效率。该模式在输出电流较小时显著提高转换效率。

6.4 可编程软启动（仅 CXSU63323B）

CXSU63323B 的 SS 引脚外接电容 CSS。上电时内部 4μA 恒流源给 CSS 充电，SS 电压从 0V 线性上升至 1.24V，期间 COMP 引脚电压被钳位，限制峰值电感电流，从而实现输出电压平滑上升，抑制输入浪涌电流。软启动时间 tSS 可通过 CSS 值调节，典型范围 10nF-200nF。

6.5 保护机制

• 欠压锁定（UVLO）：VIN 低于 2.0V 时关闭芯片，防止电池深放电。
• 过流保护（OCP）：逐周期监测开关电流，超过 1.6A（典型）时限制占空比，保护 MOSFET。
• 过温保护（OTP）：结温超过 170°C 时关闭芯片，冷却 20°C 后自动恢复。

6.6 元件选型指导

• 电感 L1：推荐 2.2μH-10μH，饱和电流需大于峰值电流。典型值 4.7μH（1.2MHz）或 10μH（640kHz）。建议使用铁氧体屏蔽电感。
• 输入电容 C1：推荐 10μF 陶瓷电容（X5R/X7R，耐压 ≥6.3V），靠近 VIN 和 GND。
• 输出电容 C2：推荐 33μF 陶瓷电容或钽电容，低 ESR 有助于降低输出纹波。耐压需大于 VOUT。
• 续流二极管 D1：推荐肖特基二极管，反向耐压 ≥VOUT，正向电流 ≥峰值电流，如 1N5819 或 SS34。
• 补偿网络（R3、C3、C4）：参考数据手册中的推荐值（如表1），并根据实际电路微调。
• 软启动电容（仅 B 版本）：典型值 10nF-200nF，根据所需启动时间选择。

7. 基于 CXSU63323B 的 TFT LCD 偏置电源设计实例

设计目标：一款 7 英寸 TFT LCD 面板，需要从 3.3V 系统电源升压至 12V，为背光驱动和模拟电路供电，最大负载电流 150mA。

• 系统配置：选用 CXSU63323B（带软启动），VIN=3.3V，VOUT=12V，IOUT_MAX=150mA，开关频率 1.2MHz（FREQ=VIN）。
• 电感：4.7μH，饱和电流 >1.5A（如 TDK SLF6028）。
• 输入电容：10μF/10V X5R（0805）。
• 输出电容：33μF/25V 陶瓷电容（X5R，1210）。
• 二极管：肖特基 SS34（1N5819 也可）。
• 反馈分压：R2 取 10kΩ，R1 = R2 × (12V/1.24V - 1) ≈ 86.8kΩ，选用 86.6kΩ（1%）。
• 补偿网络：参照数据手册表1，R3=180kΩ，C3=680pF，C4=22pF（或根据实际调试）。
• 软启动电容：100nF，启动时间约 t = CSS × 1.24V / 4μA ≈ 31ms，足够平缓。
• 效率：1.2MHz 下效率约 85%-90%。

8. PCB 布局建议

• 功率回路最小化：输入电容 C1、电感 L1、二极管 D1、输出电容 C2 和 IC 的 GND 引脚形成的回路应尽可能小，以降低 EMI。
• LX 节点面积最小化：LX 引脚连接电感和二极管，该节点高频高压，铜皮面积应尽量小以减少辐射。
• 输入电容靠近 VIN：C1 应紧靠 VIN 和 GND 引脚放置，提供低阻抗旁路。
• 输出电容靠近 VOUT：C2 应紧靠 VOUT 和 GND 放置，降低输出纹波。
• 反馈和补偿网络远离功率回路：FB 分压电阻和补偿元件（R3、C3、C4）应靠近 FB 和 COMP 引脚，并用接地平面屏蔽，避免噪声耦合。
• FREQ 引脚走线：FREQ 引脚走线应短，避免噪声干扰频率设定。
• 散热设计：MSOP-8 封装底部有散热焊盘，应焊接至 PCB 铜箔，并加过孔辅助散热。θJA 为 160°C/W，在 TA=70°C 时最大功耗 625mW。

9. 订购信息与技术支持

CXSU63323A/B 采用 MSOP-8 封装，无铅、RoHS 合规。提供两个版本：CXSU63323A（无软启动）和 CXSU63323B（带软启动）。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。如需获取完整数据手册、应用笔记或设计咨询，请通过以下方式联系。