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全自动切筋系统
发表时间:2025-11-17浏览次数:1
全自动切筋系统
 

 

一,概述

   集成电路切筋系统是集成电路制造的关键设备,用于IC的后封装工序,完成芯片封装后的连筋切除,未下一步IC成型工作做好准备,在高端IC制造中的后封装工序突显重要地位;切筋系统是精密仪器设备,它的性能决定了生产IC的速度及产品质量等指标。本系统采用光·电·机一体话技术,设备采用伺服电机·PLC编程·全自动·全封闭方式,使噪音和废弃物对环境的污染减少到最小;本系统具体组成包含进料装置(可选择料盒/料框上料),切筋装置(包含工作台.冲切模具.成型模具.切断分离.动力部分),下料装置(装管/散装)。 该设备冲切动力由伺服马达配合减速机及齿轮增力装置提供,冲切频率(SPM)≥140/min,冲裁力3ton,冲裁行程为25mm。采用上下两种动力结构(视客户产品需求),自带抽风吸尘系统,吸冲切时产生的废料,废渣,冲切频率(SPM)≥180/min,效率高。

二,特点

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1. 人机对话友好界面软件自主研发设计,增加设备的可操作性,使参数/数据输入更方便,机台状态显示更直接;vQl嘉泰姆
2. 快速刹车系统和安全让门设计模块;vQl嘉泰姆
3. 双CCD检测系统进行料片识别及断刀检测,
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适用产品:

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      适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。vQl嘉泰姆
 

四,技术参数

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