TI推出32位MSP432™ 微控制器 (MCU)：最低的功耗，最佳的性能

德州仪器 (TI)日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微<a href="http://www.ic37.com/htm_tech/listpage7_6.htm" target="_blank" title="控制">控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95μA/MHz和 850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业<a href="http://www.ic37.com/htm_tech/listpage7_1.htm" target="_blank" title="传感">传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。</p>

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU8OB嘉泰姆

全 新MSP432 MCU是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex- M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降<a href="http://www.ic37.com/htm_pro/prolist1725_1.htm" target="_blank" title="稳压器&quot;>稳压器</a> (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有375μA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总 体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率MSP MCU产品组合中的旗舰产品，MSP432 MCU将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方向，同时扩大MSP430TM在超低功耗方面的领先地位。</p>

TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能8OB嘉泰姆

MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和8OB嘉泰姆

MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。</p>

EnergyTrace+™ 技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗。</p>

广 泛且功率优化的MSPWare™ 软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具，并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™(CCS) IDE进行在线访问。此外，IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil® MDK IDEs还能提供额外的支持。</p>

开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。</p>

开发人员可以创建连接IoT的设计，这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟，此外它还兼容Wi-Fi®，<a href="http://BLUETOOTH.spot.ic37.com" target="_blank" title="BLUETOOTH">BLUETOOTH® Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。</p>

定价与供货</p>

MSP432P401RIPZ MCU样片现已可立即供货。即将发布的器件将支持多种特性、封装尺寸以及高达256KB的闪存。 开发人员现可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目标板搭配MSP432 MCUs开始设计。</p>

创新是TI MCU的核心要义</p>

自 从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来，TI 20余年如一日，通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。有了能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品， 设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络(Design Network)产品和技术支持来加速产品上市进程。</p>