CXAC85276DF 集成VCC电容与续流二极管的非隔离恒压驱动芯片
内置续流管 · 无需VCC电容 · 固定5V输出 · 稳态1.5W · 待机功耗低至50mW · SOP-7封装

更新时间：2026年4月 | 产品型号：CXAC85276DF | 嘉泰姆电子 (JTM-IC)

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAC85276DF 是一款超高集成度的开关电源驱动芯片，适用于全电压范围 85~265VAC 输入的 Buck、Buck-Boost 等非隔离变换器拓扑。这颗芯片将传统方案中多个分立元件全部集成在一颗 SOP-7 封装内：内部不仅集成了 650V 高压 MOSFET、VCC 电容和输出电压采样电阻，还集成了 续流二极管和反馈二极管。VOUT 引脚内部连接反馈二极管阳极，GND 引脚内部连接续流二极管阳极。固定输出 5V，稳态功率 1.5W (300mA)，峰值功率 1.75W (350mA)。待机功耗低至 50mW@230VAC。内置输出短路保护、过载保护、过压保护、反馈开路保护、逐周期限流及过温保护，特别适合小家电、电机驱动、IoT 智能家居等对体积和成本极度敏感的 5V 辅助电源应用。

1. 产品概述与核心优势

CXAC85276DF 是嘉泰姆 5V 非隔离驱动系列中的大电流型号。它内置了 650V MOSFET（导通电阻 11~15Ω）、续流二极管（650V/500mA，trr=35ns）和反馈二极管（650V/500mA）。VOUT 引脚直接输出电压，FB 引脚内部完成全部采样和补偿，外部无需连接任何元件。芯片采用多模式 PWM/PFM 控制：重载时工作在混合模式（PWM+PFM），限流点和频率同时随负载升高，最高 600mA/36kHz；中载切换至 22kHz PWM，限流点随负载减小；轻载进入 PFM 降频模式，最低频率 0.6kHz。这种三段式调制策略将待机功耗控制在 50mW 以内，同时有效消除了音频噪声。丰富的保护功能涵盖短路、过载、过压及反馈开路，使该芯片特别适合需要较高输出能力的 5V 应用场景。

2. 主要特点与技术亮点

• 内部集成 VCC 电容，无需任何外部 VCC 电容
• 内部集成续流二极管（650V/500mA，trr=35ns）和反馈二极管（650V/500mA）
• 内部集成 650V 高压 MOSFET，导通电阻典型值 11~15Ω
• 集成高压启动与自供电电路，无需辅助绕组或启动电阻
• 固定 5V 输出，内部集成采样电阻，无需外部反馈分压电阻
• 待机功耗低至 50mW@230VAC，满足六级能效
• 多模式控制：重载混合模式 36kHz，中载 22kHz PWM，轻载降频至 0.6kHz
• 频率调制技术改善 EMI，降幅调制技术降低音频噪声
• 内置软启动，限流阶梯上升（50% → 75% → 100%）
• 输出短路保护：FB < 1V 持续 256 周期触发
• 输出过载保护：FB < 2.75V 持续 1024 周期触发
• 输出过压保护：FB > 6.5V 持续 4 周期触发
• 反馈开路保护：VOUT 悬空或短路到地均可触发
• 自动重启：保护后间隔 0.5s 自动恢复
• 迟滞过温保护：145℃ 关断，40℃ 迟滞
• SOP-7 封装，体积紧凑，外围元件极少

3. 引脚封装与说明

CXAC85276DF 采用 SOP-7 封装，引脚定义如下：

图1. CXAC85276DF 引脚封装图 (SOP-7)
[ 封装外形示意图 ] 详细尺寸请参见数据手册机械图部分。

4. 内部功能框图与工作原理

图2. CXAC85276DF 内部功能框图
[ 内部功能模块 ] 包含高压自供电、内置 VCC 电容、650V MOSFET、续流二极管、反馈二极管、电流采样、电压反馈、PWM/PFM 控制器、保护逻辑等。

高压启动与自供电

CXAC85276DF 集成高压启动与自供电电路，无需外部 VCC 电容。系统上电后，母线电压上升，当 DRAIN 引脚电压达到最小启动电压 40V 时，内部高压启动电路对内置 VCC 电容充电。当 VCC 电压达到启动阈值约 11V 时，芯片开始工作。MOSFET 关断期间，自供电电路通过 DRAIN 引脚持续为内置 VCC 电容供电。当 VCC 电压降至约 5V 时触发欠压保护。

软启动与输出电压采样

芯片内置软启动功能，起始限流值为最大限流值的 50%，32 个开关周期后升至 75%，再持续 32 个周期后升至 100%。输出电压通过 VOUT 引脚经内置反馈二极管到达 FB 引脚，FB 电压经内部电阻分压后与基准电压运算实现恒压控制。采样仅在续流 3μs 时进行，电感续流时间需大于 7μs。

多模式控制

重载条件下芯片工作在混合模式（PWM+PFM），限流点和频率同时随负载升高，最高 600mA/36kHz。负载减轻后频率降至约 22kHz，芯片进入 PWM 模式，频率保持 22kHz 不变，限流点随负载减小至最低 180mA。极轻载时进入 PFM 模式，频率降至空载时的 0.6kHz。

保护功能

芯片通过 FB 引脚检测输出状态：FB 低于 1V 持续 256 周期触发短路保护；FB 低于 2.75V 持续 1024 周期触发过载保护；FB 高于 6.5V 持续 4 周期触发过压保护。VOUT 悬空也可触发保护。保护后 0.5s 自动重启。过温保护 145℃ 关断，40℃ 迟滞。

5. 极限参数与电气特性

设计时需确保不超过极限参数。工作结温范围 -40℃ ~ 150℃。

极限参数表

关键电气参数 (Ta=25℃)

6. 典型应用电路与设计实例

图3. CXAC85276DF 典型 Buck 应用电路
电路组成：交流输入经保险丝电阻、整流桥和 π 型滤波 → DRAIN 接母线 → 电感连接在 DRAIN 与 VOUT 之间 → VOUT 接输出电容正端 → GND 接输出电容负端 → IC-GND 接母线电容负端。FB 引脚悬空。外围仅需电感、输出电容和假负载电阻。输出电容推荐 220~470μF 低 ESR 电解电容。

图4. 5V/0.3A 设计实例电路图与 PCB Layout（单面板）
[ 完整应用方案 ] 包含输入保护、CXAC85276DF、功率电感及输出电容，单面板布局参考。当包含 X 电容时输入电解电容可省去。

7. 设计指导

输出电感计算（Buck 拓扑）

CXAC85276DF 可工作于 CCM 和 DCM 模式。5V/300mA 应用下，最大限流值下限 540mA，输出电流 300mA > 0.5×540=270mA，需按 CCM 模式设计：

同时需满足空载约束 L ≥ t_LEB × (V_{IN_MAX} - V_OUT) / I_{LIMIT_MIN} 和续流约束 L ≥ 5V × 7μs / 180mA。最终选取电感值取三者最大值并放大 1.1 倍裕量，通常选用 470~820μH 电感。

输出电容与假负载

输出电容推荐 220~470μF 低 ESR 电解电容。空载时需 1~3mA 假负载。如需改善可靠性，可在 VOUT 与 GND 之间靠近引脚放置 100nF 贴片电容。

8. PCB Layout 设计指南

• VOUT 与 FB：VOUT 和 FB 引脚应避免铺铜，远离母线电压和输出电感，防止反馈信号受干扰。
• IC-GND 散热：IC-GND 可铺铜散热，但为电压动点，铺铜面积应尽量小，远离交流输入端。
• DRAIN 散热：DRAIN 为电压静点，建议铺铜提高散热能力。DRAIN 与 FB、IC-GND 引脚间距需大于 2mm。
• 功率环路：母线电容、内置 MOSFET、内置续流二极管构成的回路面积应最小化。续流二极管、电感、输出电容构成的回路也需最小化。
• 电感布局：工字形电感为开放磁路，需远离 FB 和 VOUT 引脚，同时远离交流输入端。