CXAC85284P 集成VCC电容 650V高压MOSFET非隔离恒压驱动芯片
内置VCC电容 · 无需环路补偿 · 固定12V输出 · 低待机功耗 · DIP-7封装

更新时间：2026年4月 | 产品型号：CXAC85284P | 嘉泰姆电子 (JTM-IC)

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAC85284P 是一款高度集成的开关电源驱动芯片，适用于全电压 85~265VAC 输入的 Buck、Buck-Boost 等非隔离拓扑。其最大创新点在于内部集成了 VCC 电容，用户无需在外部放置任何 VCC 旁路电容，也无需设计复杂的环路补偿网络，即可实现精确的 12V 恒压输出。芯片内部集成了 650V 高压 MOSFET、高压启动及自供电电路、电流采样电路和输出采样电阻。FB 引脚仅需连接反馈二极管即可完成输出电压检测和芯片自供电。多模式 PWM/PFM 控制使开关频率在 0.5kHz 至 45kHz 间自适应，满载时 PFM 运行，轻载自动降频，有效降低待机功耗。内置软启动、输出短路/过载/过压保护及 145℃ 迟滞过温保护，采用 DIP-7 封装，散热优良，特别适用于小家电、电机驱动、IoT/智能家居及工业控制等辅助电源应用。

1. 产品概述与核心优势

CXAC85284P 是专为 12V 非隔离辅助电源设计的超简洁方案。芯片将高压启动、自供电、电压反馈以及 VCC 电容全部集成于一体，外部仅需电感、续流二极管、输出电容和反馈二极管即可搭建完整电源。内部 650V MOSFET（导通电阻 11~15Ω）通过 SW 引脚完成能量转换和内部供电。多模式控制策略使其在 45kHz PFM 满载模式下提供稳定输出，中载自动切换至 22kHz PWM，轻载最低频率可降至 0.5kHz，兼顾了效率与无音频噪声。芯片还支持输出短路、过载及过压保护，配合 0.5s 自动重启和 145℃ 过温保护，为系统提供了全面的安全保障。

2. 主要特点与技术亮点

• 内部集成 VCC 电容，无需任何外部 VCC 电容
• 内部集成 650V 高压 MOSFET，导通电阻典型值 11~15Ω
• 集成高压启动与自供电电路，无需辅助绕组或启动电阻
• 固定 12V 输出，内部集成采样电阻，无需外部反馈电阻
• 多模式控制（PWM/PFM）：满载 45kHz PFM，中载 22kHz PWM，轻载降频至 0.5kHz
• 内置软启动（50% → 75% → 100% 限流值阶梯上升）
• 输出短路保护（SCP）：FB < 2.3V 持续 256 周期触发
• 输出过载保护（OLP）：FB < 6.4V 持续 1024 周期触发
• 输出过压保护（OVP）：FB > 15.5V 持续 2 周期触发
• 反馈开路保护：FB 悬空或短路到地均可触发保护
• 自动重启：保护后间隔 0.5s 自动恢复
• 迟滞过温保护（OTP）：145℃ 关断，40℃ 迟滞
• DIP-7 封装，散热好，易焊接

3. 引脚封装与说明

CXAC85284P 采用 DIP-7 封装，引脚定义如下：

图1. CXAC85284P 引脚封装图 (DIP-7)

4. 典型应用电路

图2. CXAC85284P 典型 Buck 应用电路

图3. 典型 Buck-Boost 应用电路

5. 内部结构框图

图4. CXAC85284P 内部功能框图

6. 极限参数与电气特性

工作结温范围 -40℃ ~ 150℃。

极限参数表

关键电气参数 (Ta=25℃)

7. 工作原理与多模式控制

高压启动与供电

芯片上电后，内部高压电流源通过 SW 引脚对内置 VCC 电容充电，当电压达到约 11V 时启动。正常工作时由自供电电路维持，无需外部 VCC 电容。VCC 欠压阈值 5V。

图5. 高压启动与 VCC 欠压保护时序

软启动与采样

启动时峰值电流从 50% 限流点起步，经 64 个周期逐步增至 100%。输出电压在续流 3μs 时采样，电感续流时间需大于 7μs。

图6. 软启动过程

图7. 输出电压采样示意

多模式控制

重载 PFM 模式（45kHz），中载切换至 22kHz PWM，轻载再次进入 PFM 并降频至 0.5kHz，实现了全负载范围高效率与无音频噪声。

图8. 控制模式曲线

保护功能

FB 电压异常时触发相应保护，保护后等待 0.5s 自动重启。FB 悬空或短路到地均可触发短路保护。

图9. 短路/过载保护工作模式

8. 设计指导

以 Buck 拓扑为例，12V/300mA 输出推荐选用 1.0~1.5mH 电感，饱和电流 >600mA。续流二极管选用 trr≤35ns 的超快恢复管（如 ES1J）。输出电容推荐 220μF/16V 低 ESR 电解电容。反馈二极管选用 ES1J。空载时通常需 1~3mA 假负载以稳定输出。

图10. CCM 电感电流

图11. DCM 电感电流

图12. 空载电感电流

9. PCB Layout 要点

• FB 走线短而细，避免铺铜，远离 SW、电感和高压区域。
• GND 可少量铺铜散热，但因其为动点，面积不宜过大。
• SW 为静点，可铺铜散热，SW 与 FB、GND 保持 2mm 以上间距。
• 功率环路（输入电容→SW→GND→续流二极管）面积最小化。
• 电感远离 FB 引脚和交流输入端。

图13. 12V/300mA 设计实例电路图

图14. 单面 PCB Layout 参考