CXAC85287P 集成VCC电容 650V高压MOSFET非隔离恒压驱动芯片 | 18V/300mA辅助电源 - 嘉泰姆电子

CXAC85287P 集成VCC电容 650V高压MOSFET非隔离恒压驱动芯片 | 18V/300mA辅助电源 - 嘉泰姆电子

产品型号:CXAC85287P
产品类型:AC-DC转换
产品系列:非隔离电源
产品状态:量产
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产品简介

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的CXAC85287P 是一款高集成度、超低待机功耗的开关电源驱动芯片,适用于全电压 85~265VAC 输入的 Buck、Buck-Boost 等非隔离拓扑。芯片内部不仅集成了 650V 高压 MOSFET、高压启动及自供电电路,还内置了输出采样电阻和 VCC 电容,无需任何外部 VCC 电容和环路补偿网络,即可实现精确的 18V 恒压输出。该芯片采用多模式控制(PWM/PFM),开关频率自适应最高 45kHz,空载待机功耗仅 50mW@230VAC。内置软启动、输出短路/过载/过压保护、反馈开路保护、逐周期限流及 145℃ 迟滞过温保护,具有极高的安全性和可靠性。DIP-7 封装便于手工焊接,散热性能好,特别适合小家电辅助电源、电机驱动、IoT/智能家居等对成本及待机功耗要求严格的场合。

技术参数

输入电压范围 (VIN)85~265V
输出电压 (VOUT)18V
输出电流 (IOUT)300mA
工作频率2000kHz
转换效率95%
封装类型SOP-8
Solution typeBUCK/BUCK-BOOST
Max power300mA
ProtectionOVP/OCP/短路保护
Application小家电辅助电源、IOT、智能家居、智能照明、替换阻容降压电路
Mos管内置
精度±3%
功耗50mW
Topology type非隔离电源
MODE FlybackPWM
Operating temp-40℃~85℃
Features内置续流二极管,VCC电容不需要
Pf value>0.9
MOSFET BV(V)650

产品详细介绍

CXAC85287P 集成VCC电容 650V高压MOSFET非隔离恒压驱动芯片
内置VCC电容 · 无需环路补偿 · 固定18V输出 · 待机功耗50mW · DIP-7封装

更新时间:2026年4月 | 产品型号:CXAC85287P | 嘉泰姆电子 (JTM-IC)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的CXAC85287P 是一款高集成度、超低待机功耗的开关电源驱动芯片,适用于全电压 85~265VAC 输入的 Buck、Buck-Boost 等非隔离拓扑。芯片内部不仅集成了 650V 高压 MOSFET、高压启动及自供电电路,还内置了输出采样电阻和 VCC 电容,无需任何外部 VCC 电容和环路补偿网络,即可实现精确的 18V 恒压输出。该芯片采用多模式控制(PWM/PFM),开关频率自适应最高 45kHz,空载待机功耗仅 50mW@230VAC。内置软启动、输出短路/过载/过压保护、反馈开路保护、逐周期限流及 145℃ 迟滞过温保护,具有极高的安全性和可靠性。DIP-7 封装便于手工焊接,散热性能好,特别适合小家电辅助电源、电机驱动、IoT/智能家居等对成本及待机功耗要求严格的场合。

输出规格:固定 18V 输出,持续输出电流 300mA,峰值输出电流 350mA(半封闭 75℃ 环境)。全电压范围内待机功耗低至 50mW,满足六级能效标准。

1. 产品概述与核心优势

CXAC85287P 是业界首款将 VCC 电容集成于芯片内部的非隔离恒压驱动方案。用户无需在外部放置任何 VCC 旁路电容,也无需设计分压电阻网络,仅需电感、续流二极管、输出电容和一颗反馈二极管即可完成 18V 辅助电源的设计。内部 650V 高压 MOSFET 的漏极 SW 引脚同时也是自供电输入引脚,芯片在 MOSFET 关断期间通过 SW 引脚对内部 VCC 电容充电,彻底省去外围启动及供电元件。专利的多模式控制使满载时工作于 45kHz PFM 模式,轻载自动降频至最低 0.5kHz,不仅保证了全负载范围的高效率,也有效消除了音频噪声。此外,芯片还集成了输出采样电阻和内部补偿网络,输出电压精度高,动态响应快,纹波小。完整的保护功能(包括反馈开路保护)使得 CXAC85287P 成为非隔离辅助电源市场中极具竞争力的产品。

2. 主要特点与技术亮点

  • 内部集成 VCC 电容,无需任何外部 VCC 电容
  • 内部集成 650V 高压 MOSFET,导通电阻典型值 11~15Ω
  • 集成高压启动与自供电电路,无需辅助绕组或启动电阻
  • 固定 18V 输出,内部集成采样电阻,无需外部反馈电阻
  • 待机功耗低至 50mW@230VAC,满足六级能效
  • 多模式控制(PWM/PFM):满载 45kHz PFM,中载 22kHz PWM,轻载降频至 0.5kHz
  • 降幅调制技术,有效减小轻载音频噪声
  • 内置软启动,限流阶梯上升(50% → 75% → 100%)
  • 逐周期限流、输出短路保护(256 周期)、过载保护(1024 周期)、输出过压保护
  • 反馈开路保护,FB 引脚悬空或对地短路均可触发保护
  • 迟滞过温保护(OTP):145℃ 关断,40℃ 迟滞
  • DIP-7 封装,散热好,易焊接

3. 引脚封装与说明

CXAC85287P 采用 DIP-7 封装,引脚定义如下:

管脚号 管脚名称 描述
1、2 GND 芯片地,内置 MOSFET 源极
3、5 NC 无连接,悬空
4 FB 输出电压反馈端,通过反馈二极管连接至输出端,芯片内部集成采样电阻和 VCC 电容
6、7 SW 内置 MOSFET 漏极,接输入直流母线,同时向芯片内部提供自供电电流
CXAC85287P 引脚封装图
图1. CXAC85287P 引脚封装图 (DIP-7)

[ 封装外形示意图 ] 详细尺寸见数据手册。
详细尺寸见数据手册

4. 典型应用电路

CXAC85287P 典型 Buck 应用电路
图2. CXAC85287P 典型 Buck 应用电路

外围仅需电感、续流二极管、输出电容及反馈二极管。无需 VCC 电容、启动电阻或反馈分压电阻。

5. 内部结构框图

CXAC85287P 内部功能框图
图3. CXAC85287P 内部功能框图

内置高压自供电、650V MOSFET、电流采样、输出采样电阻、VCC 电容及多模式控制器。

6. 极限参数与电气特性

工作结温范围 -40℃ ~ 150℃。

极限参数表

符号 参数 范围 单位
VSW SW 引脚电压 -0.3 ~ 650 V
IDS_MAX 最大漏极电流 910 (1710) mA
VFB FB 引脚电压 -0.3 ~ 30 V
PDMAX 最大功耗 1.5 W
θJA 结到环境热阻 80 ℃/W
TJ 工作结温 -40 ~ 150
TSTG 储存温度 -55 ~ 150

关键电气参数 (Ta=25℃)

符号 描述 条件 典型值 单位
VFB FB 调制电压 恒压输出 18.3 V
fs_MAX 最大开关频率 重载 45 kHz
fs_MIN 最小开关频率 空载 0.5 kHz
ILIMIT_MAX 最大限流值 - 620 mA
ILIMIT_MIN 最低限流值 - 180 mA
tLEB 前沿消隐 - 240 ns
RDS_ON 导通电阻 ID=50mA 11 Ω
VFB_OLP 过载保护 FB 电压 - 9.24 V
VFB_OVP 过压保护 FB 电压 - 22.75 V
TOTP 过温保护 - 145

7. 工作原理与多模式控制

高压启动与供电

芯片上电后,内部高压电流源通过 SW 引脚对内置 VCC 电容充电,当电压达到约 11V 时启动,整个过程无需外部电容。正常工作时,MOSFET 关断期间自供电电路维持 VCC 电压。VCC 欠压阈值 5V,掉电后自动重启。

高压启动与 VCC 欠压保护时序
图4. 高压启动与 VCC 欠压保护时序

软启动

启动时峰值电流从 50% 限流点起步,经 64 个周期逐步增至 100%,有效减小开机应力。

软启动过程
图5. 软启动过程

输出电压采样

芯片在续流期间通过 FB 引脚采样输出电压,内部集成电阻网络直接完成分压,无需外部电阻。为保证采样准确,续流时间需大于 7μs。

输出电压采样示意
图6. 输出电压采样示意

多模式控制

重载 PFM 模式(45kHz),中载切换至 22kHz PWM,轻载再次进入 PFM 并降频至 0.5kHz,实现了全负载范围高效率与无音频噪声。

控制模式曲线
图7. 控制模式曲线

保护功能

FB 电压低于 3.32V 持续 256 周期触发短路保护;低于 9.24V 持续 1024 周期触发过载保护;高于 22.75V 触发过压保护。保护后等待 0.5s 自动重启。

短路/过载保护工作模式
图8. 短路/过载保护工作模式

8. 设计指导与外围器件选型

CXAC85287P 的电感计算需同时满足输出能力、空载电流可控及最小续流时间的要求,通常取三者的最大值。Buck 拓扑下,18V/300mA 输出推荐选用 1.0~1.5mH 电感,饱和电流大于 650mA。续流二极管建议选用 trr≤35ns 的超快恢复管(如 ES1J)。输出电容根据纹波要求选择,推荐 220μF/35V 以上低 ESR 电解电容。反馈二极管推荐 ES1J。空载时通常需 1~3mA 假负载以稳定输出。

CCM 电感电流
图9. CCM 电感电流
 DCM 电感电流

图10. DCM 电感电流
 空载电感电流
图11. 空载电感电流

9. PCB Layout 要点

  • FB 走线短而细,远离 SW、电感和输入高压区域。
  • GND 可少量铺铜散热,但因其为动点,面积不宜过大。
  • SW 为静点,可铺铜散热,SW 与 FB、GND 保持 2mm 以上间距。
  • 功率环路(输入电容→SW→GND→续流二极管)面积最小化。
  • 电感远离 FB 引脚和交流输入端。
设计实例电路图
图12. 设计实例电路图


图13. PCB Layout(单面板)

技术支持:嘉泰姆电子提供 CXAC85287P 完整参考设计及 PCB 文件。如需技术支持,请联系:
邮件:ouamo18@jtm-ic.com | 电话:13823140578 | 在线技术支持中心

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