CXLE86311BH 高效率高PF全电压线性 LED 驱动芯片

CXLE86311BH 高效率高PF全电压线性 LED 驱动芯片

产品型号:CXLE86311BH
产品类型:照明驱动
产品系列:双压线性恒流LED驱动
产品状态:量产
浏览次数:19 次
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产品简介

CXLE86311BH 是一款高效率、高 PF 全电压线性 LED 驱动芯片,PF>0.7,支持 108-265Vac 宽电压输入,内置双路恒流源、两个续流二极管、700V 功率管,外围电路简单,无 EMI 问题,适用于 LED 蜡烛灯、球泡灯、射灯等。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)500V
输出电压 (VOUT)adj
输出电流 (IOUT)12W
工作频率1MHz
转换效率95%
封装类型HSOP7
Thd<10%
BVdss500V
Power12W
Ripple<5%
Pf value.9
Topology双压线性恒流LED驱动
ProtectionOVP/OCP/短路/开路/过温保护
Application全电压线性恒流
CertificationUL/CE
Dimming method全程模拟调光
Operating temp-40℃~85℃

产品详细介绍

CXLE86311BH 高效率高PF全电压线性 LED 驱动芯片
PF > 0.7 | 双路恒流源 | 内置续流二极管 | 内置 700V 功率管 | 全电压 108-265Vac | 过温调节

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年6月 | 型号:CXLE86311BH | 封装:HSOP7

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的CXLE86311BH 是一款高效率、高功率因数(PF > 0.7)的全电压线性 LED 驱动芯片,专为 LED 照明应用设计。芯片内部集成双路恒流源、两个续流二极管、700V 高压功率管和高压供电电路,可在 108Vac-265Vac 宽输入电压范围内稳定工作,适用于全球电网。外围电路极简,无需电感、变压器等磁性元件,无 EMI 问题,支持全贴片设计方案,BOM 成本极低。输出电流由外部电阻灵活设置,精度高。内置过温自动调节功能,温度过高时自动降低输出电流,提高系统可靠性。CXLE86311BH 采用 HSOP7 封装,散热性能优异,适用于 LED 蜡烛灯、灯丝灯、球泡灯、射灯等广泛照明应用。

核心优势: 高 PF (>0.7) + 双路恒流源 + 内置续流二极管 + 全电压输入 (108-265Vac) + 内置 700V 功率管 + 外围极简(无电感/变压器) + 过温调节 + 支持全贴片设计。助力工程师快速设计高性价比、宽电压、易过认证的 LED 灯具。

1. 产品概述与市场定位

在全球 LED 照明市场中,宽电压输入(85~265Vac)和高功率因数已成为基本要求。传统的开关电源方案虽然可以实现高 PF,但电路复杂、EMI 问题突出、BOM 成本高。CXLE86311BH 采用线性恒流架构,内部集成双路恒流源和续流二极管,可根据输入电压分段导通,在 108Vac-265Vac 范围内均能保持稳定的输出电流,同时 PF > 0.7,满足绝大多数室内照明应用的功率因数要求。芯片内部集成 700V 功率管和两个续流二极管,无需外置 MOSFET 和续流管,外围仅需少量电阻电容,无需磁性元件,系统体积小、无 EMI 问题,支持全贴片设计方案,非常适合蜡烛灯、球泡灯、射灯等小体积灯具。该芯片适用于 2W~15W 各类 LED 照明产品,帮助照明厂家快速推出高性价比、宽电压、易过认证的 LED 灯具。

2. 主要特点与技术亮点

  • 高功率因数(PF > 0.7):满足大多数室内照明功率因数要求,提高电网利用率。
  • 全电压输入(108-265Vac):适应全球电网,无需更换设计。
  • 双路恒流源:内部集成双路恒流源,可根据输入电压分段导通,提高系统效率和 PF。
  • 内置续流二极管:集成两个续流二极管,进一步减少外围元件,简化电路设计。
  • 外围电路极简,BOM 成本低:无需电感、变压器,仅需少量电阻电容,支持全贴片设计,生产方便。
  • 内置 700V 功率管:可直接承受 220Vac 整流后的高压,无需外置 MOSFET,节省面积与成本。
  • LED 电流外部灵活设置:通过外接电阻设定输出电流,适应不同功率灯珠。
  • LED 输出电流精度:±5%:片内精密基准源,批量一致性好。
  • 过温自动调节功能:结温超过设定阈值(典型 140℃)时自动降低输出电流,防止热失效,提高可靠性。
  • 封装灵活:采用 HSOP7 封装,散热焊盘增强散热能力。

3. 引脚封装与说明(占位图)

CXLE86311BH 采用 HSOP7 封装,典型引脚功能:DRAIN1、DRAIN2(两路功率管漏极,接 LED 阴极),GND(芯片地),SET1、SET2(两路电流设定引脚),VCC(内部供电输出,外接电容),续流二极管阳极/阴极引脚(具体参考数据手册)。底部散热焊盘建议连接至地层或大面积铜箔以辅助散热。

图1. CXLE86311BH 引脚封装图(顶视图,HSOP7)

[ 封装外形示意图预留位置,详细引脚间距及尺寸请联系嘉泰姆电子获取。 ]

4. 典型应用电路与内部方框图(占位)

图2. CXLE86311BH 典型应用电路(双路恒流,内置续流二极管)

电路组成:交流输入 → 整流桥 → 高压滤波电容 → 两路 LED 灯串分别接至 DRAIN1、DRAIN2;SET1、SET2 脚外接电阻设定每路电流。内置续流二极管简化了电路,无需外置二极管。无需电感、变压器。

CXLE86311BH 典型应用电路图

实际电路图也可访问:http://www.jtm-ic.com/d/file/efpub/CXLE86311BH.png

图3. CXLE86311BH 内部功能方框图

内部集成:双路恒流控制逻辑、700V 功率 MOSFET、两个续流二极管、基准电压源、过温检测与调节电路、高压供电模块等。

5. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数表 (Absolute Maximum Ratings)
符号 参数 最小值 最大值 单位
VDRAIN_MAX DRAIN 引脚电压 -0.3 700 V
ID_MAX 每路 DRAIN 最大连续电流(取决于散热) - 120 mA
VSET SET 引脚电压 -0.3 6 V
VFWD 续流二极管反向电压 - 700 V
TJ 结温范围 -40 150
TSTG 存储温度 -55 150
关键电气特性 (典型值,TA=25℃)
参数 条件 典型值 单位
功率因数 PF 220Vac, 满载 >0.7 -
输入电压范围 - 108~265 Vac
输出电流精度 批量 ±5 %
内部 MOSFET 耐压 ID=1mA 700 V
导通电阻 RDS(on) ID=100mA 25 Ω
SET 引脚基准电压 VREF 0.6 V
续流二极管正向压降 IF=100mA 1.0 V
过温调节起始点 结温上升 140
静态电流 空载, VDD=12V 200 μA

6. 工作原理与设计指导

6.1 双路恒流与全电压工作

CXLE86311BH 内部包含两路独立的恒流源,可根据输入电压分段导通。在低输入电压时,仅一路导通;电压升高后,两路同时导通,从而在宽电压范围内保持总输出电流稳定,同时获得 PF > 0.7。每路电流可通过外部电阻独立设定,两路 LED 串的压降应合理分配,通常按 1:1 或根据实际应用调整。内置续流二极管简化了感性负载或反峰电压的吸收电路。

6.2 过温调节功能

当芯片结温升高至约 140℃ 时,内部温度检测电路开始线性降低输出电流,温度越高,电流下降越多,直至温度回落。该功能有效保护芯片和 LED 灯珠,避免过热损坏,同时保证灯具在高温环境下仍可工作(仅亮度稍降)。

6.3 无 EMI 优势

由于 CXLE86311BH 工作于线性模式,内部功率管不进行高频开关,因此不存在开关噪声和谐波,系统无需任何 EMI 滤波元件即可通过传导和辐射测试。这对 LED 灯丝灯、蜡烛灯等小体积灯具尤为重要,可直接装入金属或塑料灯体而无干扰。

7. 基于 CXLE86311BH 的 10W LED 球泡灯设计实例

设计目标:10W LED 球泡灯,输入电压 220Vac,PF>0.7,效率>85%。采用单颗 CXLE86311BH 驱动两路 LED 串。

  • 电路配置:整流后接 6.8μF/400V 电容,两路 LED 串压降分别设计为 150V 和 100V,总电流 60mA。SET1 电阻 20Ω,SET2 电阻 30Ω。
  • 调试要点:调整两路电流比例可优化 PF 和效率,建议测试不同比例下的性能。
  • 测试结果:PF=0.73,效率=86%,工作稳定。
设计支持: 嘉泰姆电子提供 CXLE86311BH 评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB 布局)、应用笔记及 FAE 技术支持。联系 FAE 获取完整设计包。

8. PCB 布局建议

  • 功率走线:DRAIN1、DRAIN2 走线短而宽,降低寄生电阻和电感。
  • SET 引脚:外接电阻尽量靠近芯片,避免噪声干扰。
  • 散热设计:HSOP7 底部焊盘加大铜皮并连接至地层,必要时增加散热过孔。
  • 输入滤波电容:整流桥后电容紧靠芯片,降低纹波。
  • 高压安全间距:DRAIN 引脚最高 700V,需保证与低压部分间距 > 2mm。

9. 订购信息与技术支持

CXLE86311BH 采用 HSOP7 封装,无铅、RoHS 合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计、应用笔记和 FAE 现场支持。

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