CXLE86312H 高PF全电压线性LED驱动芯片
内置整流桥+700V功率管 | 双路恒流源 | PF>0.7 | HSOP8

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年6月 | 型号：CXLE86312H | 封装：HSOP8

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXLE86312H是一款高效率、高功率因数（PF>0.7）的全电压线性LED驱动芯片，专为中小功率LED照明应用场景设计。芯片内部高度集成整流桥、超快速恢复续流二极管、700V高压功率管以及双路恒流源，配合极少的外围元件即可实现优异的恒流输出特性。CXLE86312H 支持 108Vac~265Vac 宽电压输入，采用 HSOP8 封装，外围电路极为简洁，支持全贴片设计方案，大幅降低系统BOM成本和生产装配成本。同时芯片内置过温调节功能，在温度过高时自动降低输出电流，确保系统长期可靠运行。CXLE86312H 是LED蜡烛灯、LED灯丝灯、LED球泡灯及射灯等照明产品的理想驱动方案。

1. 产品概述与市场定位

在小功率LED照明市场，线性LED驱动方案因其电路简洁、成本低廉、EMI特性优异而受到广泛青睐。与传统开关电源驱动方案相比，线性驱动省去了变压器、电解电容等大尺寸元件，可实现更小的体积和更低的成本。然而，传统分立器件构建的线性驱动方案需要整流桥、续流二极管、恒流控制电路、MOSFET等多颗器件，PCB布局复杂，元件成本与贴片成本均不低。

CXLE86312H 将上述所有功能模块全部集成于一颗HSOP8封装芯片内部：内置整流桥将交流输入转换为脉动直流，内置700V功率MOSFET承载高电压应力，内置超快速恢复续流二极管提供电流续流回路，内置双路恒流源实现高精度恒流输出，内置高压启动电路与供电电路确保芯片自供电工作。工程师仅需在外部连接LED灯串和少量无源元件（如限流电阻、滤波电容），即可搭建完整的高性能LED照明驱动电源。

该芯片的全电压输入能力（108Vac~265Vac）使其可覆盖全球主要电网标准，包括中国220V、欧洲230V、日本110V、美国120V等市场。PF>0.7满足大多数LED照明应用的功率因数要求（如ERP指令、能源之星等）。CXLE86312H 广泛应用于LED蜡烛灯（E14/E12接口）、LED灯丝灯（A60/ST64等）、LED球泡灯（A19/A60等）、LED射灯（GU10/MR16等）以及其他小功率LED照明产品。

2. 主要特点与技术亮点

• 内置700V高压功率管：承受最大输入电压尖峰，安全裕量大，无需外置MOSFET。
• 内置整流桥：全波整流集成化，省去四颗分立整流二极管，节省PCB面积和贴片成本。
• 内置超快速恢复续流二极管：提供LED电流续流通路，开关损耗低，反向恢复时间短。
• 内置双路恒流源：两路独立恒流输出通道，灵活配置LED灯串连接方式，电流精度高。
• 内置高压启动电路：芯片直接由输入高压启动工作，无需外部启动电阻或辅助电源。
• 内置高压供电电路：从高压端取电稳压为内部逻辑和驱动电路供电，无需外部LDO。
• 支持全电压108Vac~265Vac：覆盖全球电网电压范围，单一设计适配多市场。
• PF>0.7：满足安规和能效标准对功率因数的要求。
• LED电流外部灵活设置：通过外接电阻调节输出电流，适应不同功率等级的LED灯串。
• 过温自动调节功能：芯片结温过高时自动降低输出电流，保护系统安全，提高可靠性。
• 外围电路极简，支持全贴片设计：仅需少量外围元件，可全部采用SMD器件，适合自动化贴片生产。
• 封装：HSOP8，具有散热焊盘，有利于功率耗散和热管理。

3. 引脚封装说明（占位图）

CXLE86312H 采用 HSOP8 封装，底部带有 exposed pad（散热焊盘），便于热量传导至PCB铜皮。内部高度集成，外部引脚功能主要包括交流输入（LINE/NEUTRAL）、LED输出通道、电流设置端及地。具体引脚定义、序号排列及推荐PCB封装尺寸请参考完整数据手册。

图1. CXLE86312H HSOP8 引脚封装图（顶视图）

[ 封装外形示意图 — 详细引脚编号、功能定义及散热焊盘尺寸请联系嘉泰姆电子获取 ]

4. 典型应用电路与内部框图占位

图2. CXLE86312H 典型应用电路原理图

电路组成：交流输入（L/N）经保险电阻接入 CXLE86312H 内置整流桥输入端；内置整流桥输出脉动直流供芯片内部及LED灯串；LED+和LED-端口接LED灯串；REXT引脚通过外接电阻设定输出电流。外围仅需保险电阻、电流设置电阻和必要时的小容量滤波电容，即可实现完整的高PF LED驱动方案。

图3. CXLE86312H 内部功能方框图

内部集成：输入整流桥（全波整流）、高压启动电路、高压供电稳压器、700V N-MOSFET功率管、超快速恢复续流二极管、双路恒流源（含参考电压源和电流检测比较器）、过温保护检测电路、驱动逻辑控制等模块。

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

6. 工作原理与关键技术深度解析

6.1 内置整流与高压自供电

CXLE86312H 内部集成全波整流桥，直接将交流输入（LINE/NEUTRAL）转换为脉动直流，无需外部四颗分立整流二极管。芯片内置高压启动电路和供电稳压器，从整流后的高压母线取电，为内部逻辑电路、栅极驱动和恒流控制提供稳定的工作电压。这意味着工程师在设计PCB时无需为芯片单独搭建辅助供电电路，进一步精简外围元件数量。对于空间受限的LED蜡烛灯和灯丝灯灯头设计，这一特性尤为关键。

6.2 双路恒流源与电流设置

芯片内置两路独立的高精度恒流源，可分别驱动两组LED灯串。两路电流可在外部通过REXT引脚对地电阻独立设定，适应不同LED灯串的电流需求。CXLE86312H 采用先进的电流镜与带隙参考源设计，在宽电压输入范围和宽温度范围内保持恒流精度在±5%以内。双路恒流架构还支持灵活的LED灯串组合方式：两路独立驱动（适用于双色温或两段灯丝灯）、两路并联扩流（单组LED通道获取更大电流）、或一路驱动一路调光等功能扩展。

线性驱动的基本原理是：功率管工作在线性区（非开关状态），通过控制管压降来调节LED电流。由于不涉及高频开关，线性驱动方案天生EMI极低，不需要复杂的磁性元件和滤波电路。CXLE86312H 内的700V功率管在线性区工作时承受剩余电压，芯片通过精确的电压/电流检测环路实时调整栅极电压，从而维持设定的输出电流恒定。

6.3 超快速恢复续流二极管

在全波整流电路中，当输入交流电压过零时，整流桥输出端电压会暂时降至接近零，此时LED灯串的储能元件（寄生电容或并联小电容）需要通过续流二极管放电维持LED电流的连续性。CXLE86312H 内置的超快速恢复续流二极管具有极短的反向恢复时间和低正向压降，确保在整流谷底期间LED电流不会中断，输出电流纹波小，灯具无闪烁。内置续流二极管还省去了外置肖特基二极管的成本和占板面积，对全贴片设计至关重要。

6.4 过温调节与系统保护

LED照明产品通常工作在密闭灯壳内，散热条件有限。当芯片温度升高至135℃时，CXLE86312H 的过温调节电路开始线性降低输出电流，限制芯片功耗上升，防止热失控。这种平缓的降电流保护（而非瞬时关断）确保了LED灯具在异常高温工况下仍能维持低亮度输出，不突然熄灭，提升了终端用户体验。当过温条件解除后（芯片结温降至安全值），输出电流自动恢复至设定值。芯片内部集成的温度检测电路直接监控结温，响应快速准确。

7. 基于 CXLE86312H 的典型设计实例

设计目标：一款220Vac输入、输出功率约5W的LED球泡灯驱动方案，采用CXLE86312H 线性驱动，PF>0.7，全贴片设计。

• LED灯串配置：两路LED灯串并联，每路串接12颗2835封装LED（VF≈3.0V/颗），总VF≈36V，每路电流设为30mA，总计60mA输出。
• 电流设置：在REXT引脚对地接入设定电阻（参考数据手册电阻-电流曲线图），将每路恒流输出设为30mA。双路并联后LED总电流60mA。
• 输入保护：输入端串联保险电阻（或可恢复保险PTC），限制浪涌电流和故障电流。
• 散热设计：HSOP8 封装底部的散热焊盘通过PCB铜皮和过孔连接至大面积铜区散热。在220Vac输入、总VF=36V条件下，功率管承受压降约为Vdrop≈(311V-36V)/2≈138V（半波整流等效），需评估功耗并做好散热。
• EMI/闪烁性能：线性驱动无开关动作，EMI极低，无需磁性元件即可通过EMC测试。适当并联小容量MLCC可进一步降低输出电流纹波，消除低频闪烁。
• 全贴片 BOM 清单：仅含 CXLE86312H（1颗）、保险电阻（1颗）、电流设定电阻（2颗）、可选滤波电容（1~2颗MLCC），所有元件均为SMD封装，适合自动化贴产线大规模生产。

8. PCB 布局与散热设计指南

• 散热焊盘处理：CXLE86312H HSOP8 封装底部 Exposed Pad 是主要散热通道，必须焊接到PCB铜皮上。建议在PCB对应位置铺设大面积铜皮（至少15mm x 15mm），并通过过孔阵列连接至底层或内层铜皮，以最大化散热面积。
• 交流输入走线：LINE与NEUTRAL输入走线应保持足够间距（根据输入电压等级，建议≥2mm），满足安规爬电距离要求。输入保险电阻应靠近芯片输入端放置。
• LED输出回路：LED+和LED-走线应宽且短（推荐≥1mm宽），减小线路压降对恒流精度的影响。
• 电流设置电阻：REXT引脚走线尽可能短，设置电阻靠近对应引脚放置，避免引入额外的寄生电容和噪声。
• 高压间距：芯片HV引脚（内置功率管漏极/整流桥输入端）为高压节点（最高可达700V尖峰），必须与低压区域保持足够安全间距，避免爬电或击穿。
• 过孔散热：在Exposed Pad下方的PCB区域均匀布置散热过孔（孔径0.3~0.5mm，间距0.8~1.2mm），将热量引导至PCB背面铜层。
• 灯板集成：对于灯丝灯/蜡烛灯等极小空间应用，建议将CXLE86312H 直接集成在LED铝基板上，利用铝基板的导热性能散热，实现驱动与光源一体化设计。

9. 订购信息与技术支持

CXLE86312H 采用 HSOP8 封装，无铅，RoHS合规。嘉泰姆电子（JTM-IC）提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持。批量订购请联系嘉泰姆电子销售团队获取报价和交期信息。