CXSD61119 1A同步降压转换器 | 1.8V-5.5V | 16档可编程输出 | 2.3μA静态电流 - 嘉泰姆电子

CXSD61119 1A同步降压转换器 | 1.8V-5.5V | 16档可编程输出 | 2.3μA静态电流 - 嘉泰姆电子

产品型号:CXSD61119
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:开关稳压器降压 (Buck) 转换器
产品状态:量产
浏览次数:6 次
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产品简介

CXSD61119 是一款1A同步降压转换器,输入电压1.8V-5.5V,低静态电流2.3μA,关断电流55nA,采用RBCOT控制,支持16档可编程输出电压(通过RSEL电阻设置),支持PFM/FPWM模式,内置过流/过温/欠压保护,提供TWL-CSP和WDFN超小封装。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)1.8V~5.5V
输出电压 (VOUT)0.4V~3.3V
输出电流 (IOUT)1A
工作频率4000kHz
转换效率95%
封装类型WDFN1.5x1.5-6(FC);TWL-CSP0.69x1.04-6
Topology开关稳压器降压 (Buck) 转换器
Control methodResistor
Switching frequency2700kHz~3000kHz
Protection过流/过压/过温
Features100% Duty Cycle;Force PWM;OCP;OTP;PSM;SCP;UVP
Application开关稳压器
Operating temp-40℃~125℃
Precision±1%
Ron HS (typ) (mOhm)120
Ron LS (typ) (mOhm)80
Iq (typ) (mA)0.0025
InterfaceRESL
Current Limit (typ) (A)1.2;1.7
Number of Outputs1

产品详细介绍

CXSD61119 1A同步降压转换器
1.8V-5.5V输入 | 16档可编程输出 | 2.3μA静态电流 | 55nA关断电流

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61119 | 封装:TWL-CSP-6B 0.69×1.04 / WDFN-6L 1.5×1.5(FC)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61119 是一款高开关频率同步降压DC/DC转换器,典型静态电流仅 2.3μA,关断电流低至 55nA,是电池供电和手持设备的理想选择。芯片支持 1.8V 至 5.5V 的宽输入电压,通过RSEL/MODE引脚外接一颗电阻即可在 16档可编程输出电压 中选择,无需复杂的反馈分压网络,简化设计并减少元件数量。负载电流能力最高 1A,满足主流低功耗应用需求。

CXSD61119 采用 基于纹波的恒定导通时间(RBCOT) 控制架构,提供快速的负载和线性瞬态响应,优化了宽负载和输出电容范围内的性能。轻载时自动进入 脉冲频率调制(PFM) 模式,保持高效率;重载时平滑切换至PWM模式。芯片还支持 强制PWM(FPWM) 模式,适合对频率稳定性要求较高的应用。内置 输出放电过流保护(OCP)过温保护(OTP)欠压锁定(UVLO),确保系统安全可靠。CXSD61119 提供超小型 TWL-CSP-6B 0.69×1.04mmWDFN-6L 1.5×1.5mm(FC) 两种封装,整体解决方案面积极小,是智能手表、可穿戴设备、资产追踪器、物联网传感器等空间受限应用的理想电源解决方案。

核心优势: 1A输出 | 1.8V-5.5V宽输入 | 16档可编程输出 | 2.3μA静态电流 | 55nA关断电流 | RBCOT控制 | PFM/FPWM模式 | 内置OCP/OTP/UVLO | 超小TWL-CSP/WDFN封装。

1. 产品概述与市场定位

在智能穿戴设备、物联网传感器、资产追踪器等电池供电产品中,极低的待机功耗和小型化设计是核心诉求。CXSD61119 作为一款 超低功耗同步降压转换器,其核心价值在于 极低的自身功耗、灵活的电压配置和超小封装。2.3μA的典型静态电流和55nA的关断电流使得器件在待机或休眠模式下几乎不消耗电池能量,显著延长设备续航时间。宽输入电压范围(1.8V-5.5V)完美适配单节锂离子/锂聚合物电池、纽扣电池以及USB电源,可为MCU、传感器、蓝牙模块、显示屏等提供稳定的供电。

芯片通过 RSEL/MODE 引脚外接单颗电阻即可在 16种预设输出电压 中选择(覆盖0.4V至3.3V),无需外部反馈电阻分压,不仅减少了元件数量,还降低了PCB面积和设计复杂度。RBCOT控制架构保证了快速的瞬态响应,支持低ESR陶瓷输出电容。PFM模式在轻载时通过降低开关频率显著提高效率,而FPWM模式则提供固定频率工作,便于EMI管理。CXSD61119 提供两种超小封装:TWL-CSP-6B 0.69×1.04mm 和 WDFN-6L 1.5×1.5mm(FC),整体解决方案面积可小于10mm²,是空间受限应用的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

1A 输出电流连续输出能力,满足主流低功耗负载
宽输入电压1.8V 至 5.5V
16档可编程输出单电阻设置,无需外部反馈分压
超低静态电流2.3μA(工作),55nA(关断)
RBCOT控制快速瞬态响应,内部补偿
PFM/FPWM模式轻载高效或固定频率可选
4MHz高频率小型电感和电容
超小封装TWL-CSP / WDFN(FC)
  • 16档可编程输出电压:通过RSEL/MODE引脚外接电阻(10kΩ~249kΩ),可从16种预设电压中选择,覆盖0.4V至3.3V,无需外部反馈分压电阻,简化设计并减少BOM。
  • 超低静态电流(2.3μA):在轻载或待机模式下,芯片自身消耗极低,配合PFM省电模式,可显著提升电池供电设备的续航时间。
  • RBCOT控制架构:内部补偿,无需外部补偿网络,支持低ESR陶瓷输出电容,提供快速瞬态响应,适合负载突变应用。
  • PFM与FPWM模式可选:轻载时自动进入PFM模式,降低开关频率减少损耗;通过将RSEL/MODE引脚拉高可强制进入PWM模式(FPWM),满足对频率稳定性要求高的应用。
  • 高开关频率(4MHz/1.5MHz可选):允许使用小型电感和陶瓷电容,缩小整体方案面积,适合紧凑型设计。
  • 100%占空比操作:当输入电压接近输出电压时,芯片自动进入100%占空比模式,低压差条件下维持输出,适合电池放电末期使用。
  • 输出放电功能:关断时内部放电电阻快速泄放输出电容残余电压,确保系统安全。
  • 完善保护:逐周期峰值/谷值限流(可选1.2A或1.7A限流档)、输入欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP,150°C关断,130°C恢复)。
  • 超小封装选择:TWL-CSP-6B 0.69×1.04mm(0.35mm pitch)和WDFN-6L 1.5×1.5mm(FC),适合空间极度受限的穿戴式设备和IoT模块。

3. 输出电压选择(16档可编程)

CXSD61119 通过 RSEL/MODE 引脚外接电阻(RSET)选择输出电压,提供四组输出范围(Output-1至Output-4),每组包含16个档位(具体对应关系见数据手册)。以下为典型输出组合示例(以Output-3档位为例,覆盖0.8V至1.55V,步长50mV):

输出电压选择示例(Output-3档位,0.8V-1.55V)
档位 VOUT (V) RSEL (kΩ) 档位 VOUT (V) RSEL (kΩ)
0 0.80 10 8 1.20 44.2
1 0.85 12.1 9 1.25 56.2
2 0.90 15.4 10 1.30 68.1
3 0.95 18.7 11 1.35 87.5
4 1.00 23.7 12 1.40 105
5 1.05 28.4 13 1.45 133
6 1.10 36.5 14 1.50 163
7 1.15 44.2 15 1.55 205

其他输出范围(0.4-0.775V步长25mV,1.8-3.3V步长100mV等)的详细电阻值请参考数据手册。RSEL电阻需使用E96系列1%精度,温度系数≤±200ppm/°C。

4. 典型应用电路

CXSD61119 的典型应用电路极为简单:输入电容(4.7μF)、输出电容(4.7μF×2)、功率电感(0.47μH或1μH)以及RSEL电阻。EN引脚控制使能,VOUT引脚直接连接负载。电路原理图如下所示,具体元件参数可参考数据手册推荐表。

CXSD61119 典型应用电路
图1. CXSD61119 典型应用电路(1A同步降压转换器)

图2. CXSD61119 内部功能方框图
内部集成:P-MOSFET高侧开关、N-MOSFET低侧同步整流器、RBCOT控制器、误差放大器、电流检测、软启动、输出放电、UVLO、过流/过温保护逻辑、RSEL解码器等。

5. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数 (Absolute Maximum Ratings)
符号 参数 最小值 最大值 单位
VIN, VO, RSEL/MODE, EN 各引脚电压 -0.3 6 V
SW (DC) 开关节点直流电压 -0.3 VIN+0.3 V
SW (AC, <10ns) 开关节点瞬态 -0.3 7 V
PD @ TA=25°C 最大功耗(TWL-CSP) 1.03 W
PD @ TA=25°C 最大功耗(WDFN-6L FC) 0.69 W
θJA 结到环境热阻(TWL-CSP) 96.8 °C/W
θJA 结到环境热阻(WDFN-6L FC) 145.34 °C/W
TJ 结温范围 -40 150 °C
TSTG 存储温度 -65 150 °C
ESD (HBM) 人体模型 2 kV
ESD (CDM) 充电器件模型 500 V
推荐工作条件
参数 最小值 最大值 单位
VIN 输入电压 1.8 5.5 V
输出电流(VIN≥2.3V,1A型号) 0 1 A
输出电流(VIN<2.3V,1A型号) 0 0.7 A
输出电流(600mA型号) 0 0.6 A
电感值(4MHz型号) 0.33 1.2 μH
电感值(1.5MHz型号) 0.7 1.2 μH
输出电容有效值 2 26 μF
环境温度 TA -40 85 °C
结温 TJ -40 125 °C
关键电气特性 (VIN=3.6V, TA=25°C,典型值)
参数 条件 典型值 单位
关断电流 EN=0V 55 nA
静态电流(PFM模式) EN=VIN, IOUT=0A, VOUT=1.2V 2.3 μA
静态电流(FPWM模式) EN=VIN, IOUT=0A, VOUT=1.2V 8 mA
UVLO上升阈值 VIN上升 1.7 V
UVLO下降阈值 VIN下降 1.65 V
EN高电平阈值 1.0 V
EN低电平阈值 0.4 V
开关频率(4MHz型号) 4 MHz
开关频率(1.5MHz型号) 1.5 MHz
峰值限流(1.2A档) 1.2 A
峰值限流(1.7A档) 1.7 A
谷值限流(1.2A档) 0.86 A
谷值限流(1.7A档) 1.36 A
过温保护阈值 关断 150 °C
过温恢复阈值 恢复 130 °C

6. 工作原理与设计指导

6.1 RBCOT控制与内部补偿

CXSD61119 采用 基于纹波的恒定导通时间(RBCOT) 控制。该架构通过内部生成的纹波信号与反馈电压比较,触发导通时间单稳态,实现快速瞬态响应。内部补偿使得输出电容可选用低ESR的陶瓷电容,简化了设计并降低了BOM成本。

6.2 输出电压选择(RSEL/MODE引脚)

RSEL/MODE 引脚在启动时检测外接电阻值以确定输出电压档位(16选1)。检测完成后,该引脚可作为模式选择输入:拉低时芯片工作在PFM/PWM自动切换模式(轻载PFM),拉高时强制进入PWM模式(FPWM)。电阻值需使用E96系列1%精度,温度系数≤±200ppm/°C,范围10kΩ~249kΩ。

6.3 PFM与FPWM模式

在PFM模式下,轻载时芯片降低开关频率甚至跳过脉冲,减少开关损耗,提高轻载效率。在FPWM模式下,芯片保持固定频率(4MHz或1.5MHz)连续开关,适合对频率稳定性和EMI有严格要求的应用。用户可根据系统需求通过RSEL/MODE引脚电平动态选择。

6.4 100%占空比操作

当输入电压降低至接近输出电压时,芯片自动进入100%占空比模式,高侧MOSFET持续导通,输出电压等于输入电压减去内部压降。这对于电池放电末期仍能维持系统运行非常有用。

6.5 保护功能

  • 输入欠压锁定(UVLO):VIN低于约1.65V时关断,高于1.7V时重新启动。
  • 逐周期过流保护:高侧峰值和低侧谷值限流(可选1.2A或1.7A档),防止短路或过载损坏。
  • 过温保护(OTP):结温超过150°C时关断,降至130°C后自动恢复。
  • 输出放电:关断时内部放电电阻快速泄放输出电容电压。

7. 基于 CXSD61119 的智能手表 1.8V/0.6A 电源设计

设计目标:为智能手表主控芯片提供1.8V供电,最大负载电流600mA,输入来自3.7V锂聚合物电池(2.8V-4.2V),要求超低待机功耗和极小占板面积。

  • 系统配置:选用 CXSD61119(TWL-CSP封装,1.5MHz版本),输入电容4.7μF(0402),输出电容2×4.7μF(0402),电感1μH(0806)。RSEL电阻根据输出电压选择表选取(例如Output-4档位,1.8V对应RSEL≈105kΩ)。EN由系统PMIC控制。
  • 功耗与热设计:在3.7V输入、1.8V/0.6A输出时,典型效率约90%。功耗 PD ≈ (1-η) × Pout = 0.1 × 1.08 = 0.108W。TWL-CSP封装在85°C环境下的允许功耗 (125-85)/96.8 ≈ 0.41W,热裕量充足。
  • 待机功耗:当系统进入休眠时,负载电流降至几μA,芯片自动进入PFM模式,静态电流仅2.3μA,极大延长待机时间。
  • 保护验证:若输出短路,过流保护立即启动,限制峰值电流在1.2A以内,防止损坏芯片。
设计支持: 嘉泰姆电子提供 CXSD61119 评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB布局)及 FAE 技术支持,帮助工程师快速完成电源设计。

8. PCB 布局建议

  • 输入/输出电容就近放置:VIN和VOUT的陶瓷电容应靠近芯片引脚,以降低寄生电感,提供良好的去耦效果。
  • 功率回路最小化:VIN → 高侧MOSFET → 电感 → 输出电容 → GND 路径应尽可能短而宽,降低阻抗。
  • LX节点面积控制:SW(LX)节点存在高频电压摆幅,应保持小面积以减少EMI辐射。
  • RSEL电阻走线:RSEL电阻应靠近RSEL/MODE引脚,走线短且远离高频噪声源,以保证电阻检测精度。
  • 散热焊盘:WDFN封装底部有散热焊盘,需焊接至PCB地平面并添加过孔;TWL-CSP封装主要通过球栅和PCB铜箔散热,建议在芯片下方铺地铜并增加过孔帮助散热。

9. 订购信息与技术支持

CXSD61119 提供 TWL-CSP-6B 0.69×1.04mm(BSC)WDFN-6L 1.5×1.5mm(FC) 两种超小封装,无铅、RoHS合规。输出电压档位和限流值可根据型号定制,详情请咨询嘉泰姆电子销售。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和FAE现场支持。

图3. CXSD61119 引脚封装图(TWL-CSP-6B 0.69×1.04mm 和 WDFN-6L 1.5×1.5mm FC)
TWL-CSP引脚分布(顶视图):A1: GND, A2: VO, B1: VIN, B2: SW, C1: RSEL/MODE, C2: EN。
WDFN引脚分布(顶视图):1: GND, 2: VO, 3: VIN, 4: SW, 5: RSEL/MODE, 6: EN, 7(散热焊盘): GND。

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