CXAC85275A 集成1600V整流二极管的非隔离恒压驱动芯片
内置整流桥 · 内置续流管 · 无需VCC电容 · 固定5V输出 · 待机功耗低至50mW · ASOP-7封装

更新时间：2026年4月 | 产品型号：CXAC85275A | 嘉泰姆电子 (JTM-IC)

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAC85275A 是一款业界集成度极高的开关电源驱动芯片，适用于全电压范围 85~265VAC 输入的 Buck、Buck-Boost 等非隔离变换器拓扑。芯片内部空前集成了一颗 1600V 高压整流二极管、650V 高压 MOSFET、VCC 电容、输出电压采样电阻，以及续流二极管和反馈二极管。交流市电可直接接入 L 引脚，经内部整流后从 BUS 引脚输出直流母线电压，DRAIN 引脚连接功率电感，VOUT 引脚直接输出稳定的 5V/200mA。待机功耗低至 50mW@230VAC。内置负载补偿技术优化了负载调整率，抖频技术改善了 EMI 性能。全面的保护功能涵盖输出短路、过载、过压、反馈开路及过温保护，特别适合小家电、电机驱动、IoT 智能家居等对体积和成本极度敏感的非隔离辅助电源应用。

1. 产品概述与核心优势

CXAC85275A 将非隔离电源的集成度推向新的高度。除了常规的650V MOSFET（导通电阻典型值22Ω）、VCC电容和反馈网络，它首次将1600V整流二极管集成在内部。L引脚可直接连接交流火线，BUS引脚外接母线电容即可获得直流高压，彻底省去了外置整流桥。此外，续流二极管（600V/300mA，trr=35ns）和反馈二极管也集成在芯片内部。VOUT引脚直接连接输出电容正端，GND引脚连接输出地。整个电源方案的外围元件仅剩电感、输出电容和假负载电阻，BOM精简到极致。芯片引入负载补偿技术，有效改善了重载时输出电压的跌落；内置抖频技术将开关频率的频谱能量分散，降低了EMI传导干扰峰值。多模式PWM/PFM控制使开关频率在0.6kHz至39kHz间自适应，将待机功耗控制在50mW以内。软启动起始限流值为最大限流值的70%，512个开关周期后平滑升至100%。

2. 主要特点与技术亮点

• 内部集成 1600V 高压整流二极管，交流市电可直接接入 L 引脚
• 内部集成 VCC 电容，无需任何外部 VCC 电容
• 内部集成续流二极管（600V/300mA，trr=35ns）和反馈二极管
• 内部集成 650V 高压 MOSFET，导通电阻典型值 22Ω
• 集成高压启动与自供电电路，无需辅助绕组或启动电阻
• 固定 5V 输出，内部集成采样电阻，无需外部反馈分压电阻
• 引入负载补偿技术，优化负载调整率
• 内置抖频技术，改善 EMI 传导干扰表现
• 待机功耗低至 50mW@230VAC，满足六级能效
• 多模式控制：满载混合模式 39kHz，中载 22kHz PWM，轻载降频至 0.6kHz
• 内置软启动，限流从 70% 起步，512 周期后升至 100%
• 输出短路保护：VOUT < 1.5V 持续 1024 周期触发
• 输出过载保护：VOUT < 2.75V 持续 4096 周期触发
• 输出过压保护：VOUT > 6.5V 持续 2 周期触发
• 反馈开路保护：VOUT 悬空或短路到地均可触发
• 自动重启：保护后间隔 0.5s 自动恢复
• 迟滞过温保护：145℃ 关断，40℃ 迟滞
• ASOP-7 封装，体积紧凑，集成度业界领先

3. 引脚封装与说明

CXAC85275A 采用 ASOP-7 封装，引脚定义如下：

图1. CXAC85275A 引脚封装图 (ASOP-7)
[ 封装外形示意图 ] 详细尺寸请参见数据手册机械图部分。

4. 内部功能框图与工作原理

图2. CXAC85275A 内部功能框图
[ 内部功能模块 ] 包含 1600V 整流桥、高压自供电、内置 VCC 电容、650V MOSFET、续流二极管、反馈二极管、电流采样、电压反馈、负载补偿、抖频、PWM/PFM 控制器、保护逻辑等。

高压启动与自供电

CXAC85275A 集成高压启动与自供电电路，无需外部 VCC 电容。交流市电经内部整流桥在 BUS 引脚建立母线电压，当母线电压达到启动要求时，内部高压启动电路通过 DRAIN 引脚对内置 VCC 电容充电。当 VCC 电压达到启动阈值约 11V 时，芯片开始工作。MOSFET 关断期间，自供电电路通过 DRAIN 引脚持续为内置 VCC 电容供电。当 VCC 电压降至约 5V 时触发欠压保护。

软启动与输出电压采样

芯片内置软启动功能，起始限流值为最大限流值的 70%，512 个开关周期后升至 100%。输出电压通过 VOUT 引脚经内置反馈二极管和内部电阻分压后与基准电压运算实现恒压控制。采样仅在续流 3μs 时进行，电感续流时间需大于 7μs。芯片引入负载补偿技术，有效改善重载时的输出电压跌落。

多模式控制与抖频

芯片采用 PWM/PFM 多模式控制，开关频率在 0.6kHz 至 39kHz 间自适应。内置抖频技术将开关频率在一定范围内调制，分散谐波能量，降低 EMI 传导干扰的峰值和准峰值。

保护功能

芯片通过 VOUT 引脚检测输出状态：VOUT 低于 1.5V 持续 1024 周期触发短路保护；VOUT 低于 2.75V 持续 4096 周期触发过载保护；VOUT 高于 6.5V 持续 2 周期触发过压保护。VOUT 悬空也可触发保护。保护后 0.5s 自动重启。过温保护 145℃ 关断，40℃ 迟滞。

5. 极限参数与电气特性

设计时需确保不超过极限参数。工作结温范围 -40℃ ~ 150℃。

极限参数表

关键电气参数 (Ta=25℃)

6. 典型应用电路

图3. CXAC85275A 典型 Buck 应用电路
电路组成：交流市电直接接入 L 引脚 → BUS 引脚接母线电容 → DRAIN 接功率电感 → VOUT 接输出电容正端 → GND 接输出电容负端 → IC-GND 接母线电容负端。外围仅需电感、输出电容和假负载电阻，无需整流桥、续流二极管或反馈二极管。

7. 设计指导

输出电感计算（Buck 拓扑）

CXAC85275A 可工作于 CCM 和 DCM 模式。5V/200mA 应用下，最大限流值下限 355mA，输出电流 200mA > 0.5×355=178mA，需按 CCM 模式设计。电感计算需同时满足空载约束 L ≥ t_LEB×(V_{IN_MAX}-V_OUT)/I_{LIMIT_MIN} 和续流约束 L ≥ 5V×7μs/130mA。最终选取电感值取三者最大值并放大 1.1 倍裕量，通常选用 680μH~1mH 工字电感。

输出电容与假负载

输出电容推荐 220~470μF 低 ESR 电解电容。空载时需 1~3mA 假负载。

8. PCB Layout 设计指南

• 安规间距：L 与 BUS 引脚之间为内置整流二极管，承受交流高压，走线应保留足够的爬电距离。
• VOUT 走线：VOUT 引脚为输出电压反馈端，应避免铺铜且远离母线、电感等高压跳变点，建议走线短而粗。
• IC-GND 散热：IC-GND 可铺铜散热，但为电压动点，铺铜面积应尽量小，远离交流输入端。
• DRAIN 散热：DRAIN 为电压静点，建议铺铜提高散热能力。DRAIN 与其它引脚走线保持足够间距。
• 功率环路：母线电容、内置 MOSFET、电感构成的励磁回路面积应最小化。电感、内置续流二极管、输出电容构成的续流回路也需最小化。
• 电感布局：工字形电感为开放磁路，需远离 VOUT 引脚，同时远离交流输入端。
• EMI 优化：交流输入端和 EMI 滤波电路远离电感等跳变点，CX 电容尽量远离储能电感。