CXAC85362 PWM反激控制器
PowerZero技术 | 集成700V启动 | 待机功耗<30mW | 驱动能力400mA/-400mA

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXAC85362 | 封装：SOT-23-6

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAC85362 是一款高性能电流模式PWM反激控制器，采用专有的PowerZero技术，在轻载和空载条件下实现了业界领先的超低待机功耗。芯片集成700V高压启动器件，无需外部启动电阻，大幅简化了启动电路设计并降低了系统损耗。内置的Brown-In/Brown-Out检测、完整的保护功能（内部OTP、OLP、VDD OVP、次级整流器短路保护SRSP、CS引脚开路保护）以及400mA/-400mA的强劲驱动能力，使其成为笔记本适配器、开关电源适配器、TV电源及开放式电源等应用的理想选择。

CXAC85362 提供多个版本（G/L/A/T/C），可针对不同应用场景优化性能。其中T版本可实现低于30mW的极低待机输入功耗，满足最严苛的能效标准。PRO引脚支持用户自定义外部保护，ACD引脚则专为TV应用设计，进一步扩展了芯片的适用灵活性。

1. 产品概述与市场定位

在笔记本适配器、快充适配器及TV电源等应用中，对控制器的要求不仅仅是效率高，还要求待机功耗极低、启动可靠、保护全面且EMI性能优良。传统的PWM控制器通常需要外部启动电阻，不仅增加损耗，还占用PCB空间；同时，过载保护精度、短路保护响应速度以及待机功耗的控制往往是设计中的主要挑战。

CXAC85362 针对这些痛点进行了专门优化。其PowerZero技术通过智能的轻载/空载管理策略，将待机输入功耗降至30mW（T版本）或50mW（其他版本），轻松满足欧盟ErP Lot 6及DoE Level VI能效要求。集成的700V高压启动器件支持快速启动，同时省去启动电阻，既降低待机损耗又提高系统可靠性。全面的保护机制（包括内部OTP、OLP、VDD OVP、SRSP及CS开路保护）确保电源在各种异常条件下安全运行。该芯片可广泛应用于60W~90W级别的电源适配器，尤其适合对尺寸和成本敏感的消费类电源产品。

2. 主要特点与技术亮点

• 精准过载保护（OLP）： 内置精确的过载保护定时器，确保输出短路或过载时可靠关断。
• 次级整流器短路保护（SRSP）： 检测到次级整流管短路时，快速关断驱动，保护MOSFET。
• CS引脚开路保护： 避免因CS引脚虚焊或断路导致失控。
• 内部过温保护（OTP）： 芯片结温过高时自动关断，恢复后自动重启。
• 频率抖动（Jittering）与软驱动： 开关频率抖动扩频，配合软驱动技术，从源头降低EMI。
• RoHS合规，无卤素： 满足环保要求。

3. 引脚封装与说明

CXAC85362 采用 SOT-23-6 封装，引脚功能定义如下：VDD（电源）、GND（地）、GATE（栅极驱动）、CS（电流检测）、COMP（反馈补偿）、PRO（外部保护输入，部分版本为ACD）。具体引脚排列及功能请参考数据手册。详细引脚间距及尺寸请联系嘉泰姆电子获取。

4. 典型应用电路与内部方框图

图2. 典型应用电路

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

6. 工作原理与设计指导

6.1 PowerZero技术

CXAC85362 采用嘉泰姆电子专有的PowerZero绿色电源技术，通过优化内部电流消耗和轻载/空载控制策略，显著降低了系统待机功耗。在轻载条件下，芯片自动降低开关频率并进入绿色模式；在空载时，芯片通过突发模式（Burst Mode）间歇性输出脉冲，将输入功耗降至30mW（T版本）以下，同时保持输出电压稳定。该技术无需外部复杂电路，仅凭芯片内部逻辑即可实现。

6.2 集成700V启动器件

芯片内部集成耐压700V的高压启动MOSFET，直接从整流后的高压母线取电，为VDD电容充电。当VDD电压达到启动阈值（VTH_ON）后，芯片开始正常工作，同时高压启动器件自动关断，几乎不产生额外损耗。相比传统外部启动电阻方案，该方式不仅节省了BOM成本和PCB面积，还消除了启动电阻在待机时的功耗，对降低整机待机功耗贡献显著。

6.3 电流模式PWM与频率抖动

CXAC85362 采用峰值电流模式控制，通过CS引脚检测初级电流，逐周期限制峰值电流，实现快速过流保护和精确的恒流限制。内置的振荡器在正常频率（典型65kHz）基础上引入了约±6%的随机抖动，将开关能量分散到较宽频带，有效降低传导和辐射EMI。结合软驱动技术（门极驱动上升/下降沿受控），进一步抑制了开关噪声。

6.4 全面的保护机制

• 过载保护（OLP）： 当反馈电压（COMP脚）持续高于过载阈值并维持超过设定延迟时间（典型60ms）时，芯片判断为输出过载或短路，立即停止驱动并进入自动恢复（Auto-Recovery）模式。
• VDD过压保护（OVP）： 当VDD电压超过OVP阈值（典型27V）时，芯片关断驱动，防止因VDD过高损坏芯片。
• 内部过温保护（OTP）： 当芯片结温超过约140℃时，内部OTP电路触发热关断，待温度降至恢复点后自动重启。
• 次级整流器短路保护（SRSP）： 当次级整流管短路时，初级电流在导通期间会异常快速上升。芯片通过检测CS电压上升斜率，在数个周期内快速关断，保护初级MOSFET。
• CS引脚开路保护： 当CS引脚因焊接不良或外部电阻开路时，芯片检测到异常状态并停止驱动，防止失控。
• Brown-In/Brown-Out： 通过内部高压引脚检测输入电压，当输入电压过低（Brown-Out）或恢复正常（Brown-In）时，芯片执行安全启动或关断，避免电源在欠压状态下工作。

6.5 PRO引脚与ACD引脚

PRO引脚（某些版本）允许用户连接外部电路（如NTC热敏电阻、按钮开关等）实现任意外部保护功能。当PRO引脚电压超出设定范围时，芯片立即关断驱动，提供灵活的系统级保护。ACD引脚（C版本）专为TV应用设计，可与电视的主控信号同步，实现特定时序控制。

7. 基于 CXAC85362 的 65W 笔记本适配器设计实例

设计目标：65W 笔记本适配器，输出 19.5V/3.33A，输入电压 90-265V AC，待机功耗 < 30mW（使用T版本），效率 > 89%，满足CoC Tier 2标准。

• 控制器选型： CXAC85362T（T版本，支持<30mW待机）。
• 变压器设计： 反激变压器，初级电感量 Lp = 600μH，匝比 NP:NS:NA = 24:7:5。
• 启动电路： 内部700V高压启动，无需外部启动电阻，只需将HV脚连接至整流后正极。
• 电流检测： CS脚外接检测电阻 RCS = 0.22Ω（峰值电流约2.3A）。
• 反馈网络： COMP脚连接光耦（PC817）和TL431，实现精确稳压。
• 保护配置： PRO脚外接NTC电阻（10kΩ，B=3435）实现外部过温保护；Brown-In/Out利用内部HV脚检测，无需外部元件。
• EMI优化： 利用芯片内部频率抖动和软驱动，可减少EMI滤波器尺寸，降低BOM成本。

实际应用中，请参考数据手册中的详细设计流程或咨询FAE获得定制支持。

8. PCB 布局建议（反激电源）

• 高压启动走线： HV脚连接高压母线，走线需保证足够的安全间距（爬电距离>2mm），且尽量短以避免噪声耦合。
• VDD电容： VDD引脚旁的滤波电容（建议10μF）应尽量靠近VDD和GND引脚，减小回路面积。
• CS引脚滤波： CS引脚对噪声敏感，建议在CS与GND之间并联一个小电容（100pF~220pF）且紧靠芯片，同时检测电阻RCS应尽量靠近CS引脚。
• GATE驱动回路： 从GATE引脚到MOSFET栅极再到源极返回GND的路径应尽可能短，以减小驱动环路的寄生电感。建议在栅极串联一个电阻（10Ω~22Ω）以抑制振铃。
• 地线分离： 功率地（大电容负极、MOSFET源极、检测电阻地）与控制地（VDD电容地、COMP电容地、PRO地）应单点连接，避免高频干扰影响控制逻辑。
• PRO/ACD引脚： 若使用外部NTC或信号，走线应远离高压和开关节点，并加小电容滤波。
• 散热考虑： SOT-23-6封装功耗有限（约0.39W），若驱动大功率MOSFET或工作环境温度较高，需确保良好的铜箔散热。

9. 订购信息与技术支持

CXAC85362 提供多种版本（G/L/A/T/C），以适配不同应用需求。所有版本均采用 SOT-23-6 封装，无铅、RoHS合规，且无卤素。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计、应用笔记和FAE现场支持。