核心优势： 1.8V-5.5V 宽输入/输出 | 4A 负载能力 | 单电感升降压 | 2.4MHz 固定频率 | PSM 轻载省电 | 可同步外部时钟（2.2-2.6MHz）| 内部补偿 | 峰值电流 4.5A | PGOOD 指示 | WDFN-14AL 封装。

 

1. 产品概述与市场定位

在智能手机、便携硬盘、PDA 及各类电池供电设备中，系统需要从单节锂离子电池（电压范围 2.5V-4.2V）获得稳定的输出电压（如 3.3V 或 5V）。由于电池电压可能高于或低于所需输出电压，传统升压或降压转换器无法胜任，而 CXSB6626A 作为一款 单电感同步升降压转换器，能够自动在 Buck 模式（VIN > VOUT）和 Boost 模式（VIN < VOUT）之间无缝切换，无论电池电压如何变化，都能提供稳定的输出。其 2.4MHz 高开关频率 允许使用小型电感器，减小 PCB 面积，而 PSM 省电模式 则大幅提升轻载效率，延长电池续航时间。芯片内置 软启动 和 短路保护，启动时电流限制从 1A 逐渐上升，有效抑制浪涌电流。CXSB6626A 采用 WDFN-14AL 4×3mm 封装，热阻低至 28.6°C/W，为高功率密度应用提供出色的散热性能。

2. 主要特点与技术亮点

• 无缝 Buck/Boost 切换：输入电压高于或低于输出电压时自动切换，保持输出电压稳定，电流纹波最小化。
• PSM 省电模式：轻载时（平均电感电流 < 400mA）自动进入脉冲跳跃模式，降低开关频率和静态电流，提升轻载效率。
• 可编程输出电压：通过 FB 引脚外接分压电阻设定，VFB 参考电压 0.5V，支持 1.8V-5.5V 输出。
• 同步功能：PS/SYNC 引脚可接入 2.2MHz-2.6MHz 外部时钟，实现开关频率同步，降低系统 EMI 干扰。
• 动态电流限制：当 VIN 低于 2.3V 时自动降低电流限制，保护电池和电路。
• 短路保护：输出短路时电流限制保持低值，保护芯片和负载。
• 过温保护：结温超过阈值时关断，冷却后自动重启。

3. 引脚配置与功能描述

CXSB6626A 采用 WDFN-14AL 4×3mm 封装，主要引脚包括：VINA（模拟供电）、GND（模拟地）、FB（反馈）、VOUT（输出）、LX2（第二开关节点）、LX1（第一开关节点）、VIN（功率输入）、EN（使能）、PS/SYNC（PSM 使能/同步）、PGOOD（电源良好）、PGND（功率地，含 Exposed Pad）。详细引脚分布请参考数据手册。

图1. 引脚封装图（WDFN-14AL 4×3mm）

4. 典型应用电路

CXSB6626A 的典型应用电路包含输入电容 CIN、输出电容 COUT、功率电感 L（连接 LX1 和 LX2）、反馈分压电阻 R1/R2 以及必要的控制引脚配置。电路简洁，无需外部补偿网络。

图2. 典型应用电路（CXSB6626A）

5. 极限参数与电气特性

符号	参数	最大值	单位
VIN, VINA	对 GND 电压	6	V
VOUT	对 GND 电压	6.5	V
EN, PS/SYNC	对 GND 电压	6（VIN+0.2V 限制）	V
LX1	对 PGND 电压	6（VIN+0.2V 限制）	V
LX2	对 PGND 电压	6.5（VIN+0.2V 限制）	V
PD（WDFN-14AL）	功耗（TA=25°C）	3.49	W
θJA	热阻	28.6	°C/W
θJC	结壳热阻	3.2	°C/W
TJ	结温	150	°C
TSTG	存储温度	-65 至 150	°C
ESD（HBM）	人体模型	2	kV
ESD（MM）	机器模型	200	V

参数	最小值	最大值	单位
VIN 输入电压	1.8	5.5	V
VOUT 输出电压	1.8	5.5	V
环境温度	-40	85	°C
结温	-40	125	°C

参数	条件	典型值	单位
VIN 工作范围	—	1.8-5.5	V
UVLO 上升阈值	—	1.7	V
UVLO 下降阈值	—	1.6	V
FB 参考电压	—	0.5	V
输出电压（固定版本）	—	3.3	V
关断电流	EN=0V	0.1	μA
开关频率	—	2.4	MHz
频率同步范围	—	2.2-2.6	MHz
峰值电流限制	VIN=3.6V	4.5	A
高侧 MOSFET RDS(ON)	VIN=3.6V	50	mΩ
低侧 MOSFET RDS(ON)	VIN=3.6V	50	mΩ
轻载 PSM 阈值	平均电感电流	400	mA
效率	VIN=3.7V，VOUT=3.3V	高达 96	%
最小启动电压	—	1.8	V
热关断阈值	—	150	°C

6. 工作原理与设计指导

6.1 Buck-Boost 工作模式

CXSB6626A 采用 同步电流模式 Buck-Boost 架构，通过内部四个功率 MOSFET 组成全桥拓扑。当 VIN > VOUT 时，芯片工作于 Buck 模式，降压输出；当 VIN < VOUT 时，工作于 Boost 模式，升压输出；当 VIN 接近 VOUT 时，自动在 Buck 和 Boost 模式间切换，保持输出电压稳定，同时最小化电感电流纹波。

6.2 输出电压设置

输出电压通过 FB 引脚外部分压电阻设定，FB 参考电压为 0.5V。计算公式：
VOUT = VFB × (1 + R1/R2)，其中 VFB = 0.5V。建议 R2 取 200kΩ 左右，R1 根据所需输出电压计算。

6.3 PSM 省电模式与同步

• PSM 使能（PS/SYNC = Low）：轻载时（平均电感电流 < 400mA）自动进入 PSM 模式，降低开关频率和静态电流，提升轻载效率。
• PSM 禁用（PS/SYNC = High）：强制固定 2.4MHz PWM 工作模式，适合对纹波和 EMI 要求严格的场景。
• 外部同步（PS/SYNC 接时钟）：芯片开关频率跟随外部时钟（2.2MHz-2.6MHz），实现系统频率同步。

6.4 软启动与短路保护

使能后，芯片电流限制从 1A 逐渐上升，跟随输出电压爬升。当输出电压达到约 1.2V 时，电流限制恢复至额定值（4.5A）。若输出电压无法上升至 1.2V 以上，芯片判断输出短路，保持低电流限制以保护自身和负载。

6.5 电感器选择

电感连接在 LX1 和 LX2 引脚之间。推荐电感值范围 1.5μH 至 4.7μH，典型值 2.2μH（锂电池应用）。电感需满足 Buck 和 Boost 两种模式下的最小电感要求：
L1 > VOUT × (VIN_MAX - VOUT) / (f × ΔIL × VIN_MAX)（Buck 模式）
L2 > VIN_MIN × (VOUT - VIN_MIN) / (f × ΔIL × VOUT)（Boost 模式）
建议使用低 DCR、高饱和电流的屏蔽电感（如 Taiyo Yuden NRS5024T2R2NMGJ）。

6.6 输出电容选择

推荐使用 100μF X7R 陶瓷电容 作为输出电容，低 ESR 有助于降低输出纹波。Buck 模式最坏纹波出现在最高输入电压时，Boost 模式最坏纹波出现在最低输入电压时。输出电容需满足稳定性要求，同时足够大以抑制负载瞬态过冲/下冲。

7. 基于 CXSB6626A 的智能手机电源设计实例

设计目标：一款旗舰智能手机，采用单节锂离子电池（电压范围 2.8V-4.35V），需为系统提供稳定的 3.3V/3A 电源，要求高效率、小尺寸，并支持 PSM 省电模式以延长待机时间。

• 系统配置：选用 CXSB6626A，VIN=2.8V-4.35V，VOUT=3.3V，IOUT_MAX=3A。
• 电感：2.2μH，饱和电流 ≥ 6A（Taiyo Yuden NRS5024T2R2NMGJ）。
• 输入电容：10μF/10V X5R × 2（0805），靠近 VIN。
• 输出电容：47μF/6.3V X7R × 2 + 100μF/6.3V 陶瓷电容，靠近 VOUT。
• 反馈分压：R2=200kΩ，R1 = 200kΩ × (3.3V/0.5V - 1) = 1.12MΩ。
• 控制逻辑：EN 接系统使能，PS/SYNC 接低电平（PSM 使能）以优化轻载效率。
• 启动过程：EN 置高后，软启动约 1ms，输出平滑上升至 3.3V，无浪涌电流。
• PSM 效果：待机（负载 < 400mA）时 PSM 激活，效率提升 10%-20%，延长电池续航。

8. PCB 布局建议

• 功率回路最小化：输入电容、LX1/LX2、电感和输出电容形成的回路应尽可能短，走线宽而短。
• 输入/输出电容靠近芯片：CIN 靠近 VIN 和 PGND，COUT 靠近 VOUT 和 PGND。
• LX 节点面积最小化：LX1 和 LX2 为高频开关节点，铜皮面积尽量小以减少 EMI 辐射。
• 模拟地与功率地分离：GND 和 PGND 独立布线，在 Exposed Pad 处单点连接。
• 反馈走线远离噪声：FB 分压电阻靠近 FB 引脚，并远离 LX 等噪声节点。
• Exposed Pad 焊接：底部 Exposed Pad 必须焊接至大面积地平面，并加过孔散热，降低热阻（θJA=28.6°C/W）。
• PS/SYNC 走线：同步时钟信号走线应短，避免噪声耦合。

9. 订购信息与技术支持

CXSB6626A 采用 WDFN-14AL 4×3mm 封装，无铅、RoHS 合规。提供可调输出电压版本（通过外部分压电阻设定）和固定输出电压版本（3.3V 等）。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。如需获取完整数据手册、应用笔记或设计咨询，请通过以下方式联系。