CXAC85364D PowerZero™ 多模式反激控制器
集成700V启动 | SmartJitter™ | CCM/DCM/谷底开关 | 驱动300mA/-300mA

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXAC85364D | 封装：SOP-8

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAC85364D 是一款增强型高效率多模式PWM反激控制器，集成了专有的PowerZero™技术和SmartJitter™技术。PowerZero™技术内置700V高压启动器件，提供卓越的绿色电源解决方案，无需外部启动电阻，显著降低待机功耗；SmartJitter™技术则有效降低开关电源的EMI辐射，同时消除因频率抖动引起的输出纹波。芯片支持连续导通模式（CCM）、断续导通模式（DCM）以及带谷底开关的DCM，通过多模式控制实现全负载范围的高效率与优异性能。

CXAC85364D 采用电流模式PWM控制，集成Brown-In/Brown-Out、VDD OVP、可编程输出OVP/UVP、次级整流器短路保护（SRSP）和可编程外部过温保护（External OTP）等全面保护功能。通过CS引脚电阻可实现精确的线缆补偿，确保全电压范围内输出功率恒定。该芯片采用SOP-8封装，适用于开关AC-DC适配器、笔记本适配器、打印机适配器等应用，助力工程师实现高性价比、紧凑型的电源设计。

1. 产品概述与市场定位

在AC-DC适配器、笔记本适配器和打印机适配器等应用中，控制器需要在宽输入电压范围（90-265V AC）和宽负载条件下保持高效率、低待机功耗和良好的EMI性能。传统反激控制器往往在轻载时效率下降、空载功耗偏高，且EMI设计复杂。CXAC85364D 通过PowerZero™技术和多模式控制，在轻载和空载时自动切换至DCM或谷底开关模式，大幅降低开关损耗；内置的700V启动器件省去启动电阻，进一步降低待机损耗。SmartJitter™技术在所有工作模式下有效扩频，简化EMI滤波电路，帮助设计者快速通过认证。

2. 主要特点与技术亮点

• 全面保护： VDD OVP、SRSP（次级整流器短路保护）、可编程输出OVP/UVP、外部OTP。
• 低待机功耗： PowerZero™技术确保极低的空载功耗，满足能效标准。
• 频率抖动+软驱动： 进一步优化EMI性能。
• SOP-8封装： 适合功率密度较高的设计，散热性能优于SOT-23-6。
• RoHS合规，无卤素。

3. 引脚封装与说明

CXAC85364D 采用 SOP-8 封装，引脚功能包括：VDD（电源）、GND（地）、GATE（栅极驱动）、CS（电流检测）、COMP（反馈补偿）、DMAG（消磁/电压检测）等，具体引脚排列请参考数据手册。SOP-8封装提供更好的散热和更多的引脚功能。

4. 典型应用电路与内部方框图

图2. 典型应用电路

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

6. 工作原理与设计指导

6.1 PowerZero™技术与700V启动

CXAC85364D 内置耐压700V的高压启动MOSFET，直接连接到整流后的高压母线。上电时，高压启动器件为VDD电容充电，当VDD达到启动阈值（典型16V）后，芯片开始工作，同时高压器件自动关断，几乎不消耗额外功率。该方式省去了外部启动电阻，不仅降低了BOM成本，还消除了启动电阻在待机时的损耗，对实现低待机功耗至关重要。

6.2 多模式控制（CCM/DCM/谷底开关）

芯片根据负载条件自动切换工作模式：重载时工作于连续导通模式（CCM），提供高功率输出能力；中等负载时转入断续导通模式（DCM），降低开关损耗；轻载时进入DCM带谷底开关模式，利用变压器漏感与MOSFET输出电容的谐振，在电压谷底开启MOSFET，进一步减少开通损耗。多模式控制确保从空载到满载全范围内的高效率。

6.3 SmartJitter™技术

SmartJitter™技术在所有工作模式下（包括绿色模式和谷底开关）均能产生有效的频率抖动，将开关频率的基波能量分散到较宽频带，显著降低传导和辐射EMI。与传统频率抖动相比，SmartJitter在轻载和谷底开关条件下仍能保持足够的抖动幅度，同时消除了因频率抖动引起的输出电压纹波，实现EMI抑制和输出纹波的双重优化。

6.4 可编程保护功能

• 输出OVP/UVP： 通过DMAG引脚检测输出电压，当输出电压超出设定范围时触发保护，阈值可通过外部电阻编程设定。
• 外部OTP： 通过外部NTC电阻和分压网络实现，保护温度点可灵活调整。
• Brown-In/Brown-Out： 利用HV引脚检测输入电压，欠压时关断驱动，防止异常工作。
• SRSP： 次级整流器短路时，通过CS电流斜率检测快速关断，保护初级MOSFET。
• VDD OVP： VDD电压过高时关断芯片，防止损坏。

6.5 精确OCP与线缆补偿

CS引脚外接检测电阻设定峰值电流阈值，芯片内部具有精确的过流保护。同时，通过CS引脚上的电阻网络可实现可编程线缆补偿，补偿因输出线缆阻抗造成的电压降，确保负载端电压精度。

7. 基于 CXAC85364D 的 65W 笔记本适配器设计实例

设计目标：65W 笔记本适配器，输出 19.5V/3.33A，输入90-265V AC，待机功耗<50mW，效率>89%。

• 控制器： CXAC85364D（SOP-8封装）。
• 变压器： 反激，Lp=600μH，匝比 NP:NS:NA = 24:7:5。
• 启动： 内部700V器件，无需外部启动电阻。
• 电流检测： RCS = 0.22Ω（峰值电流约2.3A）。
• 反馈： COMP脚接光耦+TL431。
• DMAG分压： 根据输出OVP/UVP阈值设定分压比。
• 外部OTP： NTC（10kΩ，B=3435）与分压电阻设定保护点120℃。
• 线缆补偿： 通过CS引脚外部电阻微调。

详细设计请参考数据手册或咨询FAE。

8. PCB 布局建议（反激电源）

• HV脚走线： 连接高压母线，需保证足够爬电距离（>2mm），走线短且远离敏感信号。
• VDD电容： 紧贴VDD和GND引脚，容量建议10μF。
• CS引脚： 检测电阻和滤波电容（100~220pF）尽量靠近CS和GND，减少寄生电感。
• GATE驱动： 驱动回路短而宽，栅极串联电阻（10~22Ω）抑制振铃。
• DMAG分压： 电阻分压网络靠近DMAG脚，并加小电容（10pF）滤除噪声。
• 地线： 功率地（大电容、MOSFET源极、RCS地）与信号地（VDD电容、COMP、DMAG地）单点连接，避免高频干扰。
• SOP-8散热： 芯片底部焊盘（若有）建议大面积覆铜并连接至地层，增强散热。

9. 订购信息与技术支持

CXAC85364D 采用 SOP-8 封装，无铅、RoHS合规且无卤素。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计、应用笔记和FAE现场支持。