CXLD64441 1.5A大电流LDO稳压器
2.3V-5.5V输入 | 固定/可调输出 | 低压差330mV | 低静态电流380μA

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXLD64441 | 封装：SOT-223 / TO-263 / TO-252 / SOP-8

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXLD64441 是一款大电流、低压差线性稳压器，可提供高达 1.5A 的连续输出电流。器件支持 2.3V 至 5.5V 的输入电压，提供固定输出电压（1.2V~3.3V，0.1V步进）和可调输出电压（0.8V~4.5V）两种版本。CXLD64441 采用 内部 PMOS 调整管，静态电流典型值仅 380μA，关断模式电流低至 0.1μA。器件集成 使能控制（EN），并内置 过流保护 和 过温保护。CXLD64441 提供 SOT-223、TO-263、TO-252 和 SOP-8 等多种封装，适用于主板/显卡供电、电池供电设备、外设卡等大电流应用。

1. 产品概述与市场定位

在主板、显卡、笔记本电脑以及电池供电设备中，大电流低压差稳压器是关键电源组件。CXLD64441 凭借 1.5A 的连续输出能力 和 330mV 的典型压差（@1.5A），能够高效地将 5V 或 3.3V 电源转换为低电压核心轨（如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 等）。器件支持 固定和可调 两种输出模式：固定版本无需外部电阻，可调版本通过外部电阻分压将输出设定在 0.8V~4.5V 之间。CXLD64441 采用 PMOS 调整管，无额外基极驱动电流，轻载和重载下均保持低功耗。内置 过流保护 和 过温保护 确保器件在故障条件下安全。多种封装选项（SOT-223、TO-263、TO-252、SOP-8）满足不同散热和布板需求，是高性能大电流 LDO 的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 大电流输出：保证 1.5A 连续输出电流，适用于主板、显卡、外设卡等高功耗数字电路供电。
• 低压差：1.5A 负载时典型压差仅 330mV，有效降低功率损耗，提高系统效率。
• 双输出模式：固定输出版本（1.2V~3.3V，0.1V步进）无需外部电阻；可调版本（0.8V~4.5V）通过外部电阻灵活设定。
• 低静态电流：典型值仅 380μA，关断模式下低于 0.1μA，适合电池供电和节能应用。
• 快速负载响应：优异的负载瞬态响应，适合数字电路快速变化的负载需求。
• 高精度：固定输出精度 ±2%，可调版本基准电压 0.8V。
• 全面保护：内置过流保护（最小 2A）和过温保护（170°C 关断，迟滞 30°C），输出可短路接地而不损坏器件。
• 多种封装：SOT-223（小尺寸）、TO-263/TO-252（表面贴装大散热）、SOP-8（融合封装），适应不同应用场景。

3. 引脚配置与功能描述

注：固定版本（3引脚）无 EN 和 ADJ 引脚，VOUT 固定为预设值。

4. 电气特性（设计参考）

5. 典型应用电路

CXLD64441 可调版本典型应用需输入电容、输出电容、反馈电阻分压器以及 EN 上拉（或由逻辑驱动）。固定版本无需外部反馈电阻。

图2. CXLD64441 典型应用电路（可调版本）

固定版本（3引脚）无需 R1/R2，ADJ 引脚直接接地（内部已设定）。

6. 工作原理与设计指导

6.1 使能（EN）与关断

EN 高电平（>1.5V）使能，低电平（<0.4V）关断，关断电流低于 0.1μA。EN 不可悬空，若不使用可接 VIN（可调版本）或内部已连接（固定版本无 EN）。

6.2 输出电压设定（可调版本）

通过外部电阻 R1（上）和 R2（下）设定，基准电压 0.8V：VOUT = 0.8V × (1+R1/R2)。R2 建议小于 80kΩ 以确保稳定性。固定版本内部已设定输出电压。

6.3 压差与功耗

压差 VDROP = RDS(ON) × IOUT，典型 RDS(ON) 约 220mΩ（330mV@1.5A）。功耗 P_D = (VIN - VOUT)×IOUT + VIN×IQ，需保证结温不超过 125°C。

6.4 输出电容与稳定性

输出端需 ≥10μF 电容，ESR 在 1mΩ~25mΩ 之间（陶瓷电容典型 ESR < 10mΩ）。可使用陶瓷、钽或铝电解电容，但需注意 ESR 随温度的变化。推荐 X7R/X5R 陶瓷电容。

6.5 电流限制与过温保护

限流典型值 2.5A（最小 2A），确保输出短路时安全。过温关断阈值 170°C，迟滞 30°C，在故障条件下自动恢复。

7. 应用信息与设计指导

7.1 输入/输出电容选型

• 输入：≥10μF 陶瓷电容（X7R/X5R），位置距 VIN 引脚 <1cm。
• 输出：10μF~47μF 陶瓷或钽电容，ESR 1mΩ~25mΩ。
• 温度特性：低温下 ESR 会增大，选用钽电容时需确保低温下 ESR 仍在稳定范围内。

7.2 空载稳定性

CXLD64441 在空载条件下仍能保持稳定和稳压，适用于 CMOS RAM 保持等应用。

7.3 热设计

不同封装的热阻差异较大，TO-263（θ_JA=45°C/W）散热能力最佳，SOT-223（θ_JA=115°C/W）次之。根据实际功耗和环境温度，选择合适的封装并合理布局散热铜箔。

7.4 PCB 布局建议

• 输入输出电容直接连接至 IC 引脚，避免其他电流路径。
• 单点接地：IC 的 GND 引脚、CIN 和 COUT 的接地端汇聚于一点，避免地线压降引起振荡。
• 对于可调版本，ADJ 引脚的反馈走线应远离功率路径，R2 的返回端应直接连接至 IC 的 GND 引脚（Kelvin 连接）。
• TO-263/TO-252 封装底部散热焊盘应焊接至大面积地平面，多过孔散热。

8. 订购信息与技术支持

CXLD64441 提供 SOT-223（3引脚，固定）、TO-263（3/5引脚）、TO-252（3/5引脚）和 SOP-8（5引脚）封装，固定输出电压 1.2V~3.3V（0.1V步进）及可调版本（0.8V~4.5V）。产品符合 RoHS 标准。嘉泰姆电子提供工程样品、评估板、参考设计及 FAE 技术支持，助力客户快速完成大电流 LDO 电源设计。