CXLD64439 3A大电流固定输出LDO稳压器
2.25V-6V输入 | 低压差 | FLG错误指示 | SENSE远程感测

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXLD64439 | 封装：TO-220 / TO-263 / SOT-223

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXLD64439 是一款大电流、低压差线性稳压器，可提供高达 3A 的连续输出电流。器件支持 2.25V 至 6V 的输入电压，并提供多种固定输出电压选项（预设）。CXLD64439 采用 内部 PMOS 调整管，在重载和压差条件下不会增加额外的接地电流，静态电流典型值仅 1.2mA，关断模式电流低于 0.5μA。器件集成 使能控制（EN）、错误标志输出（FLG） 和 远程感测（SENSE） 功能，并内置 过流保护 和 过温保护。CXLD64439 提供 TO-220、TO-263 和 SOT-223 等多种封装，适用于微处理器电源、总线终端、DSP 供电、SCSI 终端等大电流应用。

1. 产品概述与市场定位

在微处理器、FPGA、DSP 以及总线终端等应用中，需要提供大电流、高精度的稳定电源轨。CXLD64439 凭借 3A 的连续输出能力 和 低至 400mV（典型）的压差，能够高效地将 3.3V、5V 等系统电源转换为低电压核心轨（如 1.5V、1.8V、2.5V 等）。器件内置 远程感测（SENSE） 功能，可补偿 PCB 走线电阻引起的压降，确保负载端电压精确；错误标志（FLG） 输出可指示输出处于欠压、限流或过温状态，便于系统监控。CXLD64439 采用 PMOS 调整管，无额外基极驱动电流，轻载和重载下均保持低功耗。紧凑的 TO-220、TO-263 及 SOT-223 封装，满足不同散热和布局需求，是高性能、高可靠性大电流 LDO 的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 大电流输出：保证 3A 连续输出电流，峰值可达 3.5A，适合微处理器、ASIC 等高功耗器件。
• 低压差：3A 负载时典型压差仅 400mV，有效降低功率损耗，提高系统效率。
• 远程感测（SENSE）：通过 SENSE 引脚直接连接负载端，补偿 PCB 走线电阻引起的电压降，确保负载电压精度。
• 错误标志（FLG）：开漏输出，当输出电压跌落、过流或过温时拉低，可向系统提供故障指示。
• 使能控制（EN）：高电平使能，低电平关断，关断电流低至 0.5μA，便于电源管理。
• 低静态电流：典型值仅 1.2mA，在轻载和压差下保持低功耗。
• 高精度：输出电压精度 ±1.5%，线性调整率 0.35%，负载调整率 0.4%，提供稳定可靠的输出。
• 全面保护：内部限流（3.5A 典型）和过温关断（170°C，迟滞 10°C），确保器件在异常条件下安全。
• 多种封装：TO-220（带散热片）、TO-263（表面贴装）、SOT-223（小尺寸），适应不同应用场景。

3. 引脚配置与功能描述

CXLD64439 提供多种引脚排列版本（RT9172F、RT9172N、RT9172S），主要区别在于引脚顺序和功能。以下为常见版本引脚功能。

注：其他版本可能将引脚5设为SENSE（远程感测），或引脚1为VIN、2为EN等，具体请参考数据手册。

4. 电气特性（设计参考）

5. 典型应用电路

CXLD64439 典型应用需输入电容、输出电容（注意稳定要求），EN 需上拉或驱动，FLG 需上拉，SENSE 版本需连接至负载端。

图2. CXLD64439 典型应用电路（含SENSE和FLG）

注意：输出电容建议使用 ESR 在 0.1Ω~2Ω 之间的钽电容或电解电容，超低 ESR 陶瓷电容（<100mΩ）可能引起振荡，需加串联电阻或并联电解。

6. 工作原理与设计指导

6.1 使能与关断

EN 引脚高电平（>2V 典型）使能，低电平关断。EN 需通过 10kΩ 电阻上拉至 VIN 或由逻辑驱动，不可悬空。关断时输出放电，静态电流降至 <0.5μA。

6.2 错误标志（FLG）

开漏输出 FLG 在输出电压跌落至正常值以下（因输入欠压、限流或过温）时拉低。需外接上拉电阻（10kΩ~100kΩ）至逻辑电源，可向系统提供故障报警。

6.3 远程感测（SENSE）

对于带 SENSE 引脚的版本，将 SENSE 直接连接到负载端，可补偿 PCB 走线电阻引起的压降，确保负载端电压精确。SENSE 引脚内部连接至误差放大器，不使用时需短接至 VOUT。

6.4 压差与热设计

压差电压 VDROP = RDS(ON) × IOUT，典型 RDS(ON) 约 160mΩ，因此 3A 时压差约 400mV。最大功耗 P_D = (VIN - VOUT)×IOUT，需保证结温 ≤125°C。TO-263 和 TO-220 封装散热能力较好，适合大功率应用。

6.5 输出电容与稳定性

输出电容需 ≥10μF，ESR 在 0.1Ω~2Ω 之间（钽或电解）。若使用低 ESR 陶瓷电容（<100mΩ），必须并联至少 100μF 电解电容以防止振荡。增大电容可改善瞬态响应和纹波抑制。

7. 应用信息与设计指导

7.1 输入电容

输入侧需放置 ≥1μF 陶瓷电容（X5R/X7R），靠近 VIN 引脚，以抑制输入电源阻抗引起的振铃。

7.2 输出电容选型

推荐使用 10μF~100μF 的钽电容或铝电解电容，ESR 控制在 0.5Ω~1.5Ω 之间。若使用固态钽电容，注意其浪涌电流能力。在高温或大负载瞬变场景，建议增大输出电容至 100μF 以上。

7.3 远程感测走线

SENSE 走线应远离噪声源，采用差分方式（与负载地）或单端连接至负载正端，确保不引入额外压降。

7.4 散热设计

TO-220 封装需安装散热片，TO-263 底部焊盘需焊接至大面积铜箔，SOT-223 适用于较小功率。根据实际功耗和环境温度，参考 θ_JA 计算结温，必要时增加强制风冷。

7.5 PCB 布局建议

• 输入输出电容尽量靠近 IC，减少寄生电感。
• GND 引脚/散热焊盘连接至大面积地平面，并多过孔散热。
• SENSE 走线单独引出，避免与功率走线并行。
• FLG 上拉电阻靠近 IC 放置，走线短。

8. 订购信息与技术支持

CXLD64439 提供 TO-220、TO-263 和 SOT-223 封装，多种固定输出电压选项（如 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 等），产品符合 RoHS 标准。嘉泰姆电子提供工程样品、评估板、参考设计及 FAE 技术支持，助力客户快速完成大电流 LDO 电源设计。